自作PCユーザーがゲーム用PCの解説をします

自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド

AMD Zen 3ベースのEPYC Milan CPUはZen 2ベースのEPYC Romeより最大20%高速、より大きなキャッシュとより速いクロック

更新日:

AMDの次世代Zen 3ベースのEPYC Milan CPUの性能に関する新たな詳細がHardwareeluxxによって発掘されました。

この情報は、同誌が入手したAMD内部のスライドから得られたもので、AMDの次世代サーバーパワーハウスのパフォーマンスの可能性を明らかにしています。

AMD Zen 3 EPYC Milan CPUはZen 2 EPYC Romeよりも最大20%高速、より大きなキャッシュとより高速なクロックのバリエーションの詳細

AMDのZen 3ベースのEPYC Milan CPUは、今年後半に出荷される予定で、サーバーセグメントでのパフォーマンスリーダーシップを継続することが期待されている。

リークされた情報によると、AMDは第3世代のEPYCファミリのプロセッサで、サーバー性能でまたもや大躍進を遂げることは間違いないようだ。

AMD EPYC Milanは最大64コアを搭載しながら、最大20%のパフォーマンス向上を実現

それによると、AMD Zen 3コアアーキテクチャにより、IPC性能が15%向上したという。

しかし、EPYC Milanのラインナップの中には、さらに高い性能を実現するSKUがあるという。

AMDは、EPYC Milan CPUでは異なるアプローチを取っており、計算集約的なワークロード向けの64コア製品と、クロックスループットを最大化する32コア製品をセグメント化している。

64コア製品は、既存のEPYC Rome 64コアプロセッサと比較して、10~15%程度の性能向上が期待できるという。

一方、32コア製品は、既存の32コアEPYC Rome製品よりも20%の性能向上が期待されている。

リークによると、AMDの32コア製品以下は、64コア製品よりも大幅に高いクロックレートを実現できるという。

少ないコア数で、より高いコア製品よりも高く、より安定したクロック速度を提供することができ、それゆえに旧製品よりも大きなパフォーマンスのジャンプにつながるという。

EPYC Milanの64コアプロセッサは8個のチップレットを備えているが、32コア部分は4個のチップレットで構成される。

AMDがより高いL3キャッシュを備えた32コアパーツを提供したいと考えているならば、それは変更される可能性があり、それは4つ以上のチップレットでのみ可能になるだろう。

最近では、A0 リビジョンで最大 3.0 GHz の定格ブーストクロックを持つ ES サンプルがリークされています。

AMD CPU ロードマップ (2018-2020)

Ryzen
ファミリー
Ryzen
1000 Series
Ryzen
2000 Series
Ryzen
3000 Series
Ryzen
4000 Series
Ryzen
5000 Series
Ryzen
6000 Series
アーキテクチャー Zen1 Zen1/Zen+ Zen2/Zen+ Zen3 Zen3 Zen4
製造プロセス 14nm 14nm / 12nm 7nm 7nm+/7nm 7nm+/7nm 5nm/7nm+
ハイエンド
サーバー
(SP3)
EPYC ‘Naples’ EPYC ‘Naples’ EPYC ‘Rome’ EPYC ‘Milan’ EPYC ‘Milan’ EPYC ‘Genoa’
最大サーバー
コア数/
スレッド数
32/64 32/64 64/128 64/128 不明 不明
ハイエンド
デスクトップ
(TR4)
Ryzen Threadripper
1000 Series
Ryzen Threadripper
2000 Series
Ryzen Threadripper
3000 Series
(Castle Peak)
Ryzen Threadripper
4000 Series
Ryzen Threadripper
5000 Series
Ryzen Threadripper
5000 Series
最大HEDT
コア数/
スレッド数
16/32 32/64 64/128 64/128? 不明 不明
メインストリーム
デスクトップ
(AM4)
Ryzen 1000 Series
(Summit Ridge)
Ryzen 2000 Series
(Pinnacle Ridge)
Ryzen 3000 Series
(Matisse)
Ryzen 4000 Series
(Vermeer)
Ryzen 5000 Series
(Warhol)
Ryzen 5000 Series
(Raphael)
最大
メインストリーム
コア数/
スレッド数
8/16 8/16 16/32 16/32 不明 不明
APU(AM4) N/A Ryzen 2000 Series
(Raven Ridge)
Ryzen 3000 Series
(Picasso 14nm Zen+)
Ryzen 4000 Series
(Renior)
Ryzen 5000 Series
(Cezanne Zen 3)
Ryzen 6000 Series
(Rembrandt Zen 3)
2017 2018 2019 2020/2021? 2021/2022? 2021/2022?

AMD EPYC GenoaはZen4コアで64コアの壁を破るために – DDR5、PCIe 5.0と最大240WのSKUにSP5プラットフォーム

Zen 4コアアーキテクチャをベースにしたAMD EPYC Genoaプロセッサは、AMDがEPYC Romeの発表会で最新のロードマップで正式に発表するまで謎に包まれていた。

現在設計中で、2022年までの発売を予定しているGenoaのラインナップは、サーバーの世界に新しい機能をもたらすことになるだろう。

AMDは、EPYC Genoaが新しいソケットを搭載した新しいSP5プラットフォームとの互換性を持つことを発表したので、SP3の互換性はEPYC Milanまで存在する。

EPYC Genoaプロセッサは、新しいメモリと新機能のサポートも特徴となるだろう。

2021年には、AMDは間違いなくDDR5のバンドワゴンに飛び乗ることになるだろう。

DDR5はZen 4に付属しているので、AMDのRyzenとThreadripperラインも新しいメモリインターフェイスをサポートしている可能性がある。

また、EPYC Genoaでは、新機能が導入されるとされており、これはPCIe 4.0の帯域幅を2倍にし、x16インターフェースで128Gbpsのリンク速度を提供する新しいPCIe 5.0プロトコルを示唆しているように聞こえる。

新しい詳細によると、AMDのEPYC Genoaプロセッサは64コア以上を搭載し、SMT2を保持するという。

DDR5メモリのサポートとは別に、リークされたロードマップでは、SP5プラットフォーム上の最新の永続メモリ(NVDIMM-P)のサポートについても言及されています。

Genoaの熱設計は、既存の部品とよく似ており、SKUは120~240Wの範囲で、225Wの数字を特徴とするいくつかの特別なバリエーションがある。

また、Genoaの後継機は2021年の後半に発表される予定で、次世代EPYCの最初のテープが間もなく発表されることが期待されています。

EPYC Genoaのすべてをまとめると、主な特徴は以下の通り。

  • 5nm Zen 4コア
  • 新しいソケットを備えたSP5プラットフォーム
  • PCIe 5.0 サポート
  • DDR5 メモリサポート
  • 2022年までに発売

Genoa CPUは、2023年に稼働するEl Capitanスーパーコンピュータに搭載され、2エクサフロップス以上の計算能力を発揮することが期待されています。

また、HPCワークロードのためだけに設計された次世代のCDNA2 GPUも利用します。新しいEPYCのラインナップは、第3世代のInfinity Fabricアーキテクチャを搭載しており、詳細はこちらをご覧ください。

ソース:wccftech – AMD Zen 3 Based EPYC Milan CPUs Up To 20% Faster Than Zen 2 Based EPYC Rome, Larger Cache & Faster Clocks

 

解説:

EPYC Milanの情報がリーク

Rome(Zen2)より最大20%高速となる。

IPCは15%向上したが、32コア以下の製品ではクロックの向上に焦点を当てた製品が存在し、さらに性能が向上しているという。

 

これをたたき台にしてデスクトップのZen3とIntel製品を比較してみる

Rocket Lake-S(Cypress Cove)はSkyLake比でIPCが10%向上しているといわれています。

今までのリークで5GHzまでの存在が確認されていますので、Skylakeコアで5.5GHz相当のモデルが存在することになります。

そして、Vermeer(Zen3)の場合、ESで4.9GHzのモデルが存在することが確認されていますので、Zen2コアで5.65GHz相当のモデルが存在することになります。

SkyLakeとZen2コアは同クロックではZen2コアのほうが高速でしょう。

コア数にもかなりの違いがあることもあって、この時点ではZen3のほうが圧倒的に上回ってるように見えます。

 

もう一つの懸念点

一般にターボクロックと言った場合、シングルコアターボのクロックを指すことが多いです。

Cypress CoveはダイサイズがSkylakeよりも大きくなることは確実でしょう。

14nmであることもあって、オールコアターボのクロックが大幅に下がる可能性も否定できません。

1コア当たりのダイサイズを増やしてIPCを上げても、Comet Lake-Sは10コア、Rocket Lake-Sは8コアです。

Rocket Lake-SのIPCが10%向上していたとしても10コアVS8コアではマルチスレッド性能(全体の効率)としてみるとは数%も変わってない可能性があります。

なぜなら、単位電力当たりの仕事量(効率)は最終的に製造プロセスに依存するからです。

製造プロセスと設計は車の両輪のようなもので、10nmの設計を14nmに持ち込んでもバラ色の結果になるとは限りません。

一方でAMDはMatisseでシングルコアターボが1スレッド負荷のみ発揮されるというチョンボをしましたが、その後無事改善されたため、Zen3コアではさらに隙が無くなるものと思います。

 

製造プロセスの進化で殴られるIntel

結局、Zen3 VS Cypress Coveの戦いは製造プロセスの戦いの一言でくくってしまえるものだと思います。

よってRocket Lake-Sがどれほどあがいても製造プロセスが優れているZen3には敵わないものと思います。

可能性があるとすれば、10nmに移行するAlder LakeとZen3にとどまることが決定したWarholですが、こちらはかなり近接した戦いになると思います。

ただし、Rocket Lake-Sは8コアにとどまるとは言え、PCI Express4.0にようやく対応し、やることをやってきたという製品になりそうですので、Intelが徐々に差を詰めていることに違いはありません。

 

より心配すべきはCezanneとRembrandt

どちらかと言うとより心配すべきはモバイルAPUにも使われるCezanneとRembrandtでしょう。

こちらは低コストに焦点を当て、GPU内蔵の製品ですが、Renoirの大躍進を見ると、真のIntelキラーはAPUになる可能性が高いです。

コスト重視でGPU内蔵と言うのはIntel製品の特長ですが、そこにモロにかぶってくるからです。

CPU製品を購入する我々から見るとAPUは地味でパッとしない印象を受けますが、安価で大量に作られる製品が地道に性能を上げてくるほど恐ろしいことはありません。

 

2022年に登場すると目されるZen4に対する答えは用意できるのか?

2022年に登場するといわれているZen4コア製品群に対する答えは用意できるのか?と言うことです。

Alder Lakeで10nmになりますが、Intel7nm相当と言われるTSMC5nmで製造されることによって、またしても周回遅れになることになります。

2022年のMeteor Lakeに7nmを投入出来ればよいですが、そうでなければまた苦しい戦いを強いられることになります。

その先、2023年にはスマホのSoCでTSMC3nmが使われ、さらに次の年以降にCPUにも3nmが使われると思われますが、ここから先はIntel側の目途が立っていません。

こちらにどのような答えを出すのか、あと数年ではっきりすることになるでしょう。

時計の針が止まらない限りは

 

 

  • B!