Intelは最近、Comet Lake-SとRocket Lake-S CPU用のLGA 1200ソケットプラットフォームを発表したが、早ければ来年にはAlder Lake-S CPUの登場でソケットが置き換えられるようだ。
Alder Lake CPUの最初の詳細は先月リークされ、新しいソケットをほのめかしていたが、現在は多かれ少なかれ確認されている。
IntelのAlder Lake-S Desktop CPUs To Be Supported By LGA 1700 Socket & A New Chipset Platform
新しい情報は、台湾を拠点とし、アジア太平洋市場でIntel VRTTツールを提供しているLit-tech社からのものです。
同サイトでは、様々なCPUのコードネームを、それぞれのプラットフォームとソケットタイプと共にリストアップしている。
最新のリスト更新では、同サイトはAlder Lake-S CPUのラインアップが実際に新しいソケットに対応することを明らかにした。
同サイトでは、Alder Lake-S CPUの短いコードネームの形をしたADL-Sファミリをリストアップしている。
このファミリは、LGA 1700ソケットに対応しており、製品コードは「Q6UJ1700ADLS」となっている。
以前、Alder Lake Desktop CPUが新しいソケットに移行するとリークで報じられていたが、今回のリストアップでそれが確定したようだ。
このリストによると、LGA 1200 は、最近発表された Comet Lake-S ファミリと今年後半に登場する Rocket Lake-S ファミリを含む 2 つの CPU 世代のみにとどまることが示唆されています。
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LGA 1151ソケットと同じ37.5mm x 37.5mmのLGA 1200ソケットに比べて、LGA 1700ソケットは45.00mm x 37.5mmと大きくなります。
これは、LGA 1700ソケット用のリテンションが新しいデザインを採用することを示しており、新しいリテンションブラケットがないと既存のCPUクーラーに対応できない可能性があることを示しています。
Intelのプラットフォームは、LGA 1700ソケットに切り替えることで10年分のクーラーサポートを失うかもしれないが、新しいソケットタイプは、現在のプラットフォームよりも長いシェルブタイムを持つことになりそうだ。
https://twitter.com/KOMACHI_ENSAKA/status/1212728059465367558?ref_src=twsrc%5Etfw
Chiphellに投稿された噂によると、LGA 1700ソケットは長期的に使用され、少なくとも3世代のCPUファミリーに使用されるとのことです。
LGA 1700プラットフォームは、後のリビジョンでPCIe 5.0をサポートするかもしれないが、DDR5のサポートは期待できない。LGA 1700プラットフォームはまた、より多くのPCIeレーンを備えている。
この情報に基づいて、500本の余分なピンは、より高いPCIeレーン通信を可能にし、Alder Lake CPUに搭載されているハイブリッドチップアーキテクチャに対応するより広い電気的構成を可能にするだろうと見ることができる。
チップサイズが大きくなったことは、モノリシックダイではなく、チップレットベースのデザインを示唆している。
Intelは、Forverosと呼ばれる3Dチップパッキング技術と、そのEMIBインターコネクトに多くの投資をしており、Core CPUの新しい設計構造を可能にする可能性がある。
3Dパッケージ化された初のチップ「Lakefield」は、今年後半にいくつかのモビリティ製品のデザインで登場すると予想されている。
次世代のAlder Lake CPUファミリーについて知っていることはすべてここにあります。
Alder Lake-S CPUのこれまでの詳細は、次世代デスクトップ・ファミリーが2021年後半か2022年前半に発売されることを明らかにしている。Alder Lake CPUは、ハイブリッド・アーキテクチャ設計を採用したIntel初の10nmデスクトップ製品となる可能性があります。
IntelのAlder Lake-Sは、10nm+プロセスノード（Tiger Lake CPUの製造に使用されているのと同じノード）を進化させた10nm++プロセスノードを利用した、これまでのIntelのものとは全く異なるものになるだろう。
Alder Lake-S第12世代Coreのラインナップは、以前に報告したように、ビッグコアとリトルコアのミックスをサポートする新しい設計方法論を特徴とするだろう。Alder Lake-S CPUの3つの構成がリークされた。
- Alder Lake-S (8+8+1) 125W構成
- Alder Lake-S（8+8+1）80Wコンフィグ
- Alder Lake-S（6+0+1）80Wコンフィグ
ご覧のように、CPUは最大8つの高性能コアと8つの効率を最適化したコアを持つ様々な構成を特徴とします。
125Wのアンロックモデルと80WのTDPのロックモデルがある。
また、効率を最適化したコアが含まれていない6（大）コア構成もあるが、それはIntelがあまりにも小さいコアなしでハイエンドのバリアントを提供することを計画しているように見える。
我々はいくつかのモバイルSoCが同様のコア階層を備えているのを見てきたように、チップの設計方法論は何も新しいものではありませんが、それは間違いなく、高性能デスクトップCPUのラインナップで同様のものを見ることは興味深いことでしょう。
それを言うと、Alder Lake-S CPUは、より新しいLGA 1700ソケットのサポートを特色にし、その打ち上げの時までに利用可能になるXe GPUの強化されたモデルを特色にするでしょう。
Intelはまた、デスクトップ部門でRyzen 9 3950X 16コアプロセッサのようなものに挑戦する何か、真のエンスージアストのデスクトップ部分となる150WのTDPと高いAlder Lake-S CPUのパフォーマンスのスケーリングを調査しています。
上記に記載されている同じ Chiphell の噂はまた、Alder Lake-S CPU が大きなコアとグレースモント、小さなコアに電力を供給するトレモントの後の世代にIntelのGolden Cove アーキテクチャを利用することを述べています。以下、Intelの2021年のアーキテクチャラインナップから期待したいアップデートを紹介しよう。
Intel Golden Cove(Core)アーキテクチャ
- シングルスレッド性能の向上(IPC)
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/5Gのパフォーマンス向上
- 強化されたセキュリティ機能
インテル Gracemont（Atom）アーキテクチャ
- シングルスレッド性能の向上(IPC)
- 周波数（クロック速度）の改善
- ベクトル性能の向上
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Golden CoveはWillow Coveよりもアーキテクチャ的に大きく飛躍し、全く新しいデザインと、より大きなコアに対応するための様々な改良が施されています。
IntelデスクトップCPU世代の比較：
| Intel CPU ファミリ |
製造 プロセス |
最大コア数 | TDP | チップセット | ソケット | サポート メモリ |
PCI-Ex Ｖｅｒ |
発売 |
| Sandy Bridge | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/ DDR3L |
PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/ DDR3L |
PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake | 14nm | 10/20 | 不明 | 500-Series? | LGA 1200? | DDR4? | PCIe Gen 4.0? | 2021 |
| Alder Lake | 10nm? | 16/32 | 不明 | 不明 | LGA 1700? | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2022? |
| Meteor Lake | 不明 | 不明 | 不明 | 不明 | 不明 | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2023? |
このリストのもう一つの興味深い点は、完全にスクラップされた製品ファミリについても言及していることです。
Ice Lake-Sデスクトッププロセッサファミリもリストアップされており、このファミリはLGA 1221ソケットをサポートする予定だったと言われています。
Ice Lake-Sはデスクトッププラットフォーム向けには実現せず、代わりに昨年と今年の2回の14nmリフレッシュが行われました。
LGA 1200ソケットはLGA 1221ソケットからインスピレーションを得ている可能性があり、このリストにはLGA 1200ソケットがComet Lake-SとRocket Lake-S CPUをサポートすることが示されていますが、これは様々な情報源によって確認されています。
今年は間違いなくAlder Lakeについてはあまり聞かないだろうが、Rocket Lakeの発売後には、Intelの次世代デスクトップCPUファミリーに関する情報が続々と飛び交うことが予想される。
解説：
Rocket Lake-Sの次のCPUであるAlder Lakeは新しいソケットのLGA1700をサポートするとのことです。
このLGA1700はそれまでのCPUクーラーとの物理的互換性がなくなるので、今までのCPUクーラーは使えなくなります。
これが、金具だけ変更すれば使い続けられるのか、ヒートスプレッダの接触面が大きく変更になったり、物理的なレイアウトが変更になることによって全く互換性がなくなるのかまでは不明です。
おそらく、金具だけの変更で対応可能と思いますが、ピン数の増加が多いので、ヒートスプレッダの面積が増える可能性もあり、専用設計品のほうが排熱効率が高くなる可能性もありますね。
また、AlderLakeのアンロックモデルとみられるTDPは125Wなので、出荷状態でギリギリのところまでクロックを上げるという次に発売予定のComet Lakeとそう状況は変わらないことが想像できます。
注目は高性能コアと高効率コアの組み合わせとなるところです。
これが性能にどのような影響をもたらすか迄はわかりませんが、方向性としてはマルチスレッド性能を犠牲にしてシングルスレッド性能を高める設計のように「見えます。」
高効率コアのほうは当然TDPが低いはずで、そのコアを半分搭載するということは、当然残りのコアのシングルスレッド性能を高めるためとしか考えられません。
低負荷時の消費電力を落とすためという用途も考えられますが、現在のCPUの省電力機能は行きつくところまで行ってますので、デスクトップCPUでそれは考えにくいかなと思います。
積極的に新しい設計を取り入れるIntelのこの姿勢が吉と出るか凶と出るか迄はわかりませんが、同じコアをどんどん増やしていくAMDとはまた違った方向性なのは面白いと思います。