TechPowerUpは、IntelがAMDと同様のチップ設計哲学であるMCMを実装することにより、2021年春までに16コアをメインストリームデスクトッププラットフォームに導入する計画であることを学びました。
新しい「Ozark Lake」プロセッサは、典型的なIntelメインストリームプロセッサの「コア」コンポーネントと「アンコア」コンポーネントを分離することにより、最大16コアと32スレッドをパックします。
Intelは、新しいLGA1700パッケージからもたらされる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを活用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチチップモジュールを作成します。
コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。
従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層（256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $）があります。
アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
Intelは、新しいLGA1700パッケージからもたらされる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを活用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチ
チップモジュールを作成します。 コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。
従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層（256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $）があります。
アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
画像出典:tehpowerup
コアコンプレックスは、EMIBを使用して、「アンコアコンプレックス」と呼ばれるパッケージ上の別の小さなダイに接続します。
このダイは、チップのすべてのI / Oをパックします。
その主要なコンポーネントには、デュアルチャネルDDR4メモリコントローラー、28レーンのPCI-Express gen 4.0ルートコンプレックス（16はPEG、8はDMI 4.0チップセットバスに、4は「加速M.2スロット」に向けたもの（機能する タイトル）、またはおそらくOptane永続メモリスロット）。
また、Intel XeアーキテクチャベースのiGPUも搭載され、おおよそ1 TFLOP / sの計算能力を備えています。
MCMのモジュール性により、インテルは、アンコアコンプレックスの隣に10コア、8コア、または6コアの小さいダイを配置するだけで、コア数の少ないSKUを構築できます。
インテルはこれまで、フロアプランと分業がまったく同じMCMを2010年頃に構築しました。
COVID-19によって遅延されない限り、マザーボード業界での適切に配置されたソースは2021年4月1日に発売日を確定しました。
更新07:07 UTC：コメントを求めてインテルに連絡し、予期しない応答を受け取りました：「私たちは未発表の製品についてコメントしませんが、大流行の際に無責任な春休みパーティーから大学生を遠ざけることで世界を救うことを約束します。」
※ ツイッターでコメントをいただきました。「これはエイプリルフールのネタではないか」ということです。ネタだった場合は記事を訂正したいと思います。
ソース：techpower – Intel Planning 14nm “Ozark Lake” 16-core Processor for Spring 2021
解説：
ん?14nmでMCM?
誰もが上のように思ったと思います。
2021年に16コア32スレッドの14nmプロセッサを用意しているそうです。
LGA1700なのでサーバー用なのかと思ったらデスクトップ向けだそうです。
ものすごい迷走だと思いますし、これが本当に出るならintelは将来的にFablessになるかもしれません。
こんなことするくらいなら、Fabを全部TSMCに委託したほうが良いでしょう。
さすがに最近のIntelは迷走しすぎです。
これが計画されているということは、10nmのクロックが歩留まりが上がらなく、かつ7nmもロールアウトしない可能性があるということです。
Intelのこの手の話題は最初は苦笑いしていましたが、最近はちょっとまずいんじゃないかと思い始めています。