AMDの新しい「Renoir」プロセッサの最初のダイの視覚化を次に示します。
Ryzen 4000シリーズモバイルプロセッサでデビューした「ルノワール」は、CPUと強力なiGPUを組み合わせたAMD APUの10年にわたる遺産を継承しています。
AMDは、TSMCの7 nmシリコン製造プロセスで「Renoir」を設計しました。
ダイのサイズは156mm²で、トランジスタ数は98億です。
ダイショットは、プロセッサの8つのCPUコア、GPUコンピューティングユニットのクラスター、統合メモリコントローラー、サウスブリッジ、およびチップのさまざまなI / OのPHYのように見える個別の領域を明らかにします。
「Renoir」は、「Zen 2」マイクロアーキテクチャに基づいた8つのCPUコアを備え、2つの4コアCCX（CPUコンプレックス）に分割されています。
「Matisse」または「Rome」MCM向けの8コアチップレットとは異なり、「Renoir」CCXには4 MBの共有L3キャッシュのみが搭載されています。これはおそらくメモリコントローラーのレイテンシが十分に低いためです。 コアあたりのL2キャッシュは512 KBで変更されていません。
「合計キャッシュ」（シリコン上のL2 + L3）は合計で12 MBになります。
「Renoir」のiGPUは、「Vega」と「Navi」のハイブリッドです。
SIMDコンポーネントは「Vega」から引き継がれ、ディスプレイおよびマルチメディアエンジンは「Navi」から引き継がれます。 iGPUは、最大512個のストリームプロセッサを追加する8つのNGCUを備えています。
Infinity Fabricはダイ領域の大部分をカバーし、ダイ上のさまざまなコンポーネントを接続します。
AMDは、最大4233 MHzのLPDDR4xおよび最大3200 MHzの標準DDR4をサポートする新しいデュアルチャネル統合メモリコントローラを導入しました。
ソース：techpowerup – AMD “Renoir” Die Shot Pictured
解説：
Renoirのダイショット
RenoirはXboxシリーズXの360mm2、Navi10(RX5700XT)の251mm2よりもかなり小さい156mm2、98億トランジスタとなります。
以前はゲーム機よりもノートPCのSoCのほうが高性能というイメージがありましたが、PS3辺りからだんだんと差が付き始めて、今ではゲーム機のSoCのほうが圧倒的に高性能です。
それはダイサイズからも推し量れるのではないかと思います。
何にしろ、これからAPUにもZen2コアが下りてくることが確定しました。
デスクトップのAPUはおそらくまだまだ先ですが、これからノートPC向けAPUとしてPCのの世界を席巻していくことになると思います。