モバイル半導体の製造では、2人のプレーヤーが長い間業界を支配してきました。
韓国のハイテク大手サムスンと台湾の企業TSMCはゲームの頂点にあり、中国と米国の企業は最先端のシリコンを大量生産することはできません。
TSMCは、主に2つの理由により、最近突出しました。
第一に、AppleがQualcommと効果的に競争できるようにし、第二に、AMDがハイエンドPCプロセッサのパフォーマンスを向上できるようにしました。
サムスンは今年、7nm EUV製品の提供で主導権を握らなかったため、TSMCは優位を獲得しました。
これで、Samsungの半導体製造、特に7nm EUVノードに関する詳細がわかりました。
サムスン製のチップは、将来的にはQualcommおよびNvidiaの製品に搭載される可能性があるため、7nm EUVは、モバイルおよびデスクトップ/サーバーグレードハードウェアの未来を形作るでしょう。
詳細については、以下をご覧ください。
サムスンは2019年第4四半期に7nm EUVチップを大量生産します-同社の最終FinFETノードは4nmになります
サムスンの半導体は、チップの販売による利益をほとんど得ていません。
代わりに、会社は実際の現金生成のためにメモリ生産に依存しています。
サムスンの半導体部門の第3四半期の収益では、1年で77％の大幅な減少で、利益が3.05兆韓国ウォン（1ドル= 1,169₩）でした。
収益を発表した同じ日に、サムスンは7nm EUVの量産スケジュールも提供しました。
同社はDUVベースの7nmバリアントを製造しておらず、ゼロから7nmを設計したようです。
サムスンは昨日、7nm EUVの量産が2019年の第4四半期に開始され、そのうち1か月が経過したと発表しました。
TSMCのN7 +（7nm EUV）プロセスは、極紫外線（4層）を使用し、ファブはこれを5nmで最大15に増やす予定です。
サムスンはEUVの実装に関する詳細を提供していませんが、同社のリソースと機器の微調整に費やした時間を考えると、サムスンはEUVの使用をより多くのレイヤーに拡大する可能性があります。
そういえば、サムスンは5nmプロセス開発を終了し、それを介して製造された製品の顧客を獲得したと主張しています。
同社はこれまで5nmをテープアウトしていないため、テープアウトのタイミングにより、ノードの開発がどれだけ進んでいるかを判断できます。
サムスンの5nmノードは、TSMCの7nmおよびIntelの10nm製品のトランジスタ密度を超えています。
南アジアのchaebolの半導体部門は、1平方ミリメートルあたり1億3000万個のトランジスタを圧縮できます。
TSMCは、173MT /mm²の密度を提供する5nmノード（N5）を介してSamsungに追いつきます。
サムスンの真のエースインザホールは3nmゲートオールアラウンドです。
IBMとサムスンは、2017年に世界初の5nmゲートオールアラウンドFETチップを共同で発表しました。このチップは、1つのmm²に6億個のトランジスタを搭載できます。
同社は、3nmにより7nm EUVのコア領域と消費電力が半分になると考えています。
すべてがうまくいけば、サムスンは今年の終わりまでにこのプロセスで製造されたExynos 990の納入を開始します。
サミーは2018年に7nm EUVを録音し、今年初めに量産を発表しました。
したがって、チップをすばやくかき回すことは問題になりません。
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最新の情報をお届けします。
ソース：wccftech – Samsung 7nm EUV To Reverse 77% Profit Drop, Commence Delivery In Q4
解説：
以前の記事も訂正いたしましたが、サムスンは7nmをこの四半期(2019年10-12月)にも出荷を開始します。
日本の輸出管理によって生産物資が入らないという話はどうなったのかということは折を見つけては調べていますが、あまり大きく取り上げているところもない上に経産省が情報を公開してませんので、詳細は不明です。
この辺は私の予想と大きく違ってしまい、またその理由も説明できなく、大変申し訳なく思います。
謝罪ついでにコメントにTSMCにはN7PというN7の改良プロセスが確かに存在するという情報もいただきました。
こちらはTSMCに電話がメールで問合せしようと思い詰めていたこともあり(笑、非常に助かりました。
後日、訂正記事を訂正したいと思います。
この辺は私がネトウヨだと思っている方には意外かと思います。
正直に言うと中韓のやり方は好きではないです。
しかし、事実と違うことを書くのはもっと嫌いです。
私はずっと自作をしてきましたが、昔はポジショントークを信じて損したり痛い目に遭ったりしてきましたので(笑、嘘を書くやつは軽蔑しますし、嫌いです。
さて、サムスンの7nmEUVの話です。
こちらは、気になる部分をさらっと触れています。
まず、TSMCの7nm EUVは歩留まりが7割を切り、採算ベースに載らなかったため、Appleは使いませんでした。
こちらを使って製品を生産したのはHAUWEIのみです。
HAUWEIが採算を無視して7nmEUVを使用できた理由の推測は二つ
・HAUWEIが国策企業で中国政府からの支援を受けている。
・中国は計画経済的に経済政策を進めているため、採算に乗らなかことよりも予定が狂うことを嫌った
中国という国を普通の自由経済の国と同じに考えると多分理由がわからないと思います。
中国というのはこういう国です。
HAUWEIという企業と、半導体ビジネスは中国政府の国策に大きな影響を与えるほどのウェイトがあるのでしょう。
ここまでする理由は中国が5Gや次世代の技術を中華覇権主義を実現するために利用するつもりなのではないかという疑念が湧いてきますが、あまり関係ありませんのでこの辺は割愛します。
興味のある方は自分で調べてみてください。
まあ、とにかく、TSMCの製造プロセスも時間を経れば改良されるでしょうから、最初の一年くらいの赤字は甘んじて受けるというのが中国の方針なのでしょう。
それと似たようなことをしているのがサムスンで、導入した最新鋭の半導体製造装置を遊ばせておくよりも利益が0でも生産するというスーパーダンピングを行っています。
韓国は電気料金がものすごく安く、韓国電力公社は毎年赤字を垂れ流していますので、ここもダンピングしていると言ってよいと思います。
サムスンの半導体は、チップの販売による利益をほとんど得ていません。
代わりに、会社は実際の現金生成のためにメモリ生産に依存しています。
別にこれは誹謗・中傷の類ではなく、本文中もはっきり書かれております。
韓国の電力事情に関しては検索すれば出てきますので、興味のある方は調べてみてください。
ダンピングの是非は別として半導体企業のトップはこのようにして競争しているということです。
サムスンの7nmEUVを使った製品が出荷されています(されるでしょう)ので、恐らくは噂どおり、2020年の上半期にRTX3000シリーズは発売されるのではないかと思います。