AMD B550チップセットの報告された仕様 – 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド

AMDのメインストリームセグメントB550チップセットでは、より大規模でエンスー向けクラスの兄弟製品であるX570と同等の威力を発揮できないことが以前からわかっていました。

1つは、PCIe 4.0サポートは新しい標準に必要な今までより厳しい信号および電力要件クリアし、メインストリームのエンスー向けに設計されたチップセットとマザーボード両方のように、開発・実装コストを増やすことは意味がありません。

そのため、B550はPCIe 4.0サポートと最新のUSB規格を完全に削除し、I/Oを十分に切り上げられた製品を提供すると同時に、それを要求するユーザーにオーバークロックサポートを提供すると伝えられています。

報告によると、AMDのB550は、最大2つのUSB 3.2 Gen2デバイス、6つのUSB 2.0、4 + 4 SATA3接続のみをサポートし、チップセットとCPU間の相互リンクは4つのPCIe 3.0インターフェイスを介して行われます。

これは、X570よりもCPUとチップセット間の通信の帯域幅が少ないことを意味します-それは、AMDの前世代のRyzen製品で問題になっていなかったということではありませんが、現時点での技術的な問題です。

ただし、Ryzen 3000 CPUは4x PCIe 4.0ポートを引き続き提供するため、たとえば、PCIe 4.0 NVMe SSDの高速化に使用できます。

B550向け製品の発売は10月に予定されています。

解説：

B550の簡単な仕様が判明しました

下がまとめた比較表になります。

※　不明の後に()カッコ書きがあるのは筆者の予測になります。

残念ですが、一番肝心のチップセット側PCI Expressのリンクがどうなるのかは明言されていません。

大半が不明のままですが、最低でもB450相当の能力はあるのではないかと思っています。

そのため、上の表では予測も入っていますが、おおよそこのようなスペックになるのではないかと思います。

チップセット側PCI Expressのリンクについては正直予想不可能でした。

メモリに関しては最大容量128GB対応かもしれません。

NVMe SSDに関しては元記事でGen4対応をにおわせるところもあり、B550が「単なるB450の焼き直し」なのか「X570のスペックダウンバージョン」なのかはハッキリしません。

もし、仕様としてチップセット側PCI Expressスロット3.0対応及び、マザーボード側にNVMe Gen 4への対応(信号品質)を要求していた場合、かなり魅力的なマザーボードになるのではないかと思います。

OEMは気にしないと思いますが、自作ユーザー的にはAMD500シリーズの名を関している以上X570のスペックダウンバージョンであってほしいところです。

10月発売とありますが、OEM向けだけなのか自作パーツも含むのかは明言されておらず、これも正直イケてないなあと思います。