■事実
台湾Commercial Timesがソース。AMDが次世代x86 CPUアーキテクチャ「Zen 7」のサプライチェーン準備を前倒しで開始したと報じました。
Zen 7のCCD（Core Complex Die、CPUコア群を載せたチップレット）のコードネームは「Grimlock」です。
製造プロセスはTSMCのA14（1.4nm世代）を採用予定。N2の次に控えていたN2P・N2X・A16（1.6nm）をスキップして一気にA14へ飛ぶ計画です。
量産開始は2028年。TSMC台中Fab 25 P1が2027年に試験生産を始め、2028年に本格量産入りするスケジュールに乗せる予定です。
AMD CEOのリサ・スーが台湾訪問時にPowertech Technology Inc.（PTI、メモリパッケージング大手のOSAT）を訪れ、先端パッケージング技術の枠取りに関する協議があったと報じられました。
AMDはPowertechのFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging、矩形パネル基板上で再配線層を形成する後工程技術）を評価中。これによりTSMC一社依存のパッケージング体制を分散できます。
Zen 7のCCDは最大16コア構成。Zen 5（8コア/CCD）の2倍、Zen 6（12コア/CCD）からも増強されます。
3D V-Cacheを搭載した場合、CCDあたりL3キャッシュ最大224MB。現行9800X3D（96MB/CCD）から大幅に増加しました。
サーバー向けZen 7ではMATRIXエンジンが更新され、AI向けデータフォーマットの対応も拡張される見込みです。
AMDが公式に認めているのはZen 7の存在のみです。（2025年11月のFinancial Analyst Dayで確認）。コードネーム・ノード・時期はいずれもリーク情報ベースです。
TSMC A14のスペックは（2025年4月のNorth American Technology Symposiumでの発表）N2比で同電力時+15%性能、または同性能時-30%電力、ロジック密度1.23倍です。
A14は第2世代GAAFET（Gate-All-Around FET）ナノシートトランジスタを採用、NanoFlex Proアーキテクチャを搭載です。
初版A14はBackside Power Delivery（BSPDN、TSMCではSuper Power Rail/SPR）を見送り、A14P（2029年予定）で対応します。
直前のZen 6 EPYC「Venice」は2026年5月21日にTSMC N2（2nm）で量産入り発表済み（最大256コア、前世代Turin比+70%性能）。HPC製品としてN2初の量産品です。
AMDはサーバーCPU売上シェア46%に到達し（Mercury Research 2026年Q1）、Financial Analyst Day時点の約40%からさらに上昇します。
Intel 14Aと同時期に競合する構図ですが、Intelは14A顧客の確約を2026年下半期〜2027年上半期に得る方針で、TeraFab（Musk/SpaceX/xAI/Tesla/Intel共同プロジェクト）が14A採用を表明済みです。
Zen世代別CCD構成比較（リーク情報含む）
| 世代 | コア/CCD | プロセス | L3/CCD（通常） | L3/CCD（X3D最大） | 状況 |
|---|---|---|---|---|---|
| Zen 5 | 8 | TSMC N4P | 32MB | 96MB | 量産済み |
| Zen 6（Venice） | 最大12（サーバー版） | TSMC N2（2nm） | 未公表 | 未公表 | 2026年5月量産入り |
| Zen 7（Grimlock） | 最大16 | TSMC A14（1.4nm） | リーク：64MB | リーク：224MB | 2028年量産予定 |
注：Zen 7の数値はリーク情報。AMDは公式に確認していない
■解説
まず「N2P・N2X・A16をスキップしてA14へ直行」がこの記事の最大のニュースで、AMDが新ノードを「枝分かれ最適化版」で粘らず、フルノード級の世代ジャンプを優先する姿勢が読み取れる。
一方で、2028年量産は半導体業界の常識からすればかなり野心的。TSMC自身がA14のBSPDN対応を2029年のA14Pに分けている時点で、初版A14は「攻めの製品向け」の限定的な立ち上がりになる可能性が高い。
AMDがTSMC一社に頼らずPowertechのFOPLPを評価しているのは構造的に重要。TSMCのCoPoS（パネルレベルのFan-Out技術）が業界本命視される中で、後工程の選択肢を複数持つことはサプライチェーン耐性に直結する。
FOPLPは円形ウェハから矩形パネル（500mm級）へ移行する技術で、面積効率が2.5〜3倍、コストが20〜30%安いとされる。AMDは先端ノードでのFOPLP採用に業界で最も積極的、というのがTrendForce筋の評価だ。
CCDあたり16コアは「コア数競争」の文脈ではインパクトが大きい。デュアルCCD構成ならコンシューマ向けで32コアが見える計算で、ハイエンドデスクトップとサーバーの境界がさらに曖昧になる。
L3キャッシュ224MB/CCDという数字は、ゲーミングではキャッシュヒット率の改善が効くので素直に効きそう。ただしAI推論ワークロードはVRAMをストリーミング的に消費するので、キャッシュ容量の恩恵は限定的。帯域の問題は小さくなったが、容量の問題は依然残る、というこの数年の流れがCPU側にも降りてきている格好だ。
ここで注意したいのは、リーク情報の多くがMoore’s Law Is Dead（MLID）由来であること。Grimlock Ridgeの32コア・最大7GHz・448MBデュアルCCD X3Dといった派手な数字は、リーカー単一ソースの未検証情報が混ざっている。クロック周波数の長期リークは過去外れまくっているので、特に7GHzの話は話半分で読むべきだ。
Intel 14A vs TSMC A14の競争は2028年の主戦場になる。Intelは18Aで先行して動いているが、14Aは「顧客の確約が取れなければラインへの本格投資を保留する」とCFOが明言する慎重姿勢。AMDがTSMC A14をほぼ確定で押さえている時点で、Intelファウンドリは事実上「TSMCに来なかった顧客の受け皿」になる構図が見えている。
ハイパースケーラー（クラウドを運営する巨大テック企業）からのCPU需要は依然強く、AMDのサーバーCPU売上シェア46%という数字はその追い風を素直に反映している。Intelが盛り返すには製品単体ではなく、ファウンドリとの両輪での反撃が要る。
CPU TAM $200Bという規模感は、もはやx86 3社（AMD・Intel・Arm陣営）が殴り合うレベルの市場ではなく、「AI需要に押し上げられた特殊サイクル」の中にある。Zen 7世代の本当の評価は、このAIサイクルが2028年時点でどうなっているか次第だ。
個人的に注目したいのはサーバー版のMATRIXエンジン更新。CPU側にAI演算をどこまで取り込むかは、GPU/ASIC側との分担設計に直結する。NVIDIAやハイパースケーラー独自ASICとの棲み分けが、Zen 7世代でどう動くかは要観察だ。
N2P・N2X・A16をまとめてスキップするのは、もはやノード飛ばしというより「ノードどぶ漬けジャンプ」の域だ・
2028年はまだ遠いが、サプライチェーン側の動きはもう走り出している。AMDが「ノードリーダーシップ」を本気で掴みに行くかどうかの試金石になる世代だ。
AMDはCPUで最新プロセスを使うのを避けていたようだが、IntelがNovaLakeで主導権を取り戻しに来ていることを受けて、本気で性能を出しに来ているように見える。
全体的にすべてが値上がり傾向だが、Zen7は一般人が買える値段になるのだろうか？現在の情勢を見ると難しいように思える。