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■事実
業界分析会社SemiAnalysisが2026年2月16日付で公開した有料レポート「InferenceX v2」（https://newsletter.semianalysis.com/p/inferencex-v2-nvidia-blackwell-vs）において、AMDの次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」搭載ラックスケールシステムに製造遅延が生じているとの分析が示された。
SemiAnalysisの分析では、AMDの初のラックスケールAIシステム「MI455X UALoE72」（内部コード名：Helios）のエンジニアリングサンプルおよび少量生産は2026年後半に実施されるものの、製造上の問題により量産開始と最初の本番システム出荷は2027年第2四半期までずれ込むとされた。
この遅延が現実になった場合、NVIDIAのVera Rubin（VR200）NVL72が2026年後半には市場に出回っているにもかかわらず、AMDの対抗製品が同じ時間軸に存在しないという状況が生まれると指摘された。
これに対しAMDのソフトウェア開発担当VP、アヌシュ・エランゴバン氏が2月17日、自身のXアカウントで即座に反論した（https://x.com/AnushElangovan/status/2023810477420409114、https://x.com/AnushElangovan/status/2023808516117463427）。
エランゴバン氏は遅延の主張を「BS（たわごと）」と一蹴し、「MI455Xは2026年後半の出荷に向けて順調に進んでいる」と断言した。
さらに「スピードが優位性だ。MI455Xはこれまで手がけた複雑なGPUプラットフォームの中で最速のブリングアップを実現している」と付け加えた。
ただしAMDの声明には、具体的な量産台数の見込み、顧客への納品スケジュール、「出荷（shipment）」がエンジニアリングサンプルを指すのか量産品を指すのかの区別は明示されていない。
なおエランゴバン氏は、SemiAnalysisのInferenceXベンチマークに協力したAMDエンジニアの一人として同レポートの謝辞にも名前が挙がっており、SemiAnalysisとは敵対関係ではなく協力関係にある。
SemiAnalysisレポートが明らかにした現行世代の課題
MI455X遅延の報告と同じレポートの中でSemiAnalysisは、現行世代のAMD Instinct MI355XとNVIDIA Blackwellの実測推論ベンチマーク結果も詳細に公開している。
結果の概要は以下の通り。
| 評価項目 | AMD MI355X | NVIDIA B200/GB200 |
|---|---|---|
| FP8 単ノード（SGLang） | NVIDIAのSGLangと同等 | 基準 |
| FP8 分散推論（disagg+wideEP） | SGLangでNVIDIA SGLangと競合 | TRTLLMで大幅優位 |
| FP4+disagg+wideEP 複合 | 性能低下が発生 | 圧倒的優位 |
| エネルギー効率 | 劣位 | 全ワークロードで優位 |
| ソフトウェア成熟度 | 改善中（vLLM fork使用） | 安定・成熟 |
SemiAnalysisが指摘するAMDの最大の課題は「合成性（composability）」の欠如だ。
各推論最適化（分散プリフィル、ワイドエキスパートパラレリズム、FP4量子化）は個別には機能するが、フロンティアAIラボが実際に使用するこれら3つの技術を同時に組み合わせると、性能が想定を大きく下回る現象が確認されている。
一方で改善の速さも記録されており、AMD MI355XのDeepSeek R1向けSGLang FP4性能は2025年12月から2026年1月の約2ヶ月間で最大2倍に向上した。
NVIDIAのBlackwell GB300 NVL72はH100比で最大100倍（FP8対FP4比較）、65倍（FP8同士比較）の推論性能を実測で記録した。
またGB200 NVL72は固定インタラクティビティ60トークン/秒/ユーザーにおいて、B200単体比で1GPU当たり約3倍のトークン生成量を達成している。
AMDはROCmのプライベートフォークイメージを使用してきた慣行を改め、2026年1月以降は公式SGLangへのアップストリームへの移行を進めている。
MI355Xの推論最適化ライブラリ「MoRI」はNVIDIAのNCCLをフォークしたRCCLとは異なり、ゼロから独自設計されており、SemiAnalysisはこのアプローチを高く評価している。
MI455XのHeliosシステムスペックは以下の通り。
| 項目 | AMD Helios（MI455X UALoE72） | NVIDIA Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| GPU数 | 72基（MI455X） | 72基（Rubin GPU） |
| HBM容量（合計） | 31TB（HBM4） | 20.7TB（HBM4） |
| GPU単体メモリ | 432GB | 288GB |
| AI推論性能 | 2.9 FP4エクサFLOPS | 3.6 EFLOPS（NVFP4） |
| 製造プロセス | TSMC 2nm（N2） | TSMC 3nm |
| 相互接続 | UALoE（UALink over Ethernet） | NVLink 6 |
| 量産出荷予定 | 2026年後半（AMD主張）/ 2027年Q2（SemiAnalysis） | 2026年前半〜後半 |
UALinkスイッチングシリコンの開発を手がけるAstera Labsは2026年2月の決算説明会で、UALinkベースのプラットフォームは2027年に本格化するとの見通しを述べており、HeliosがUALinkではなくUALoE（UALink over Ethernet）での初出荷になるというSemiAnalysisの指摘と整合している。
またNVIDIAのVera Rubin NVL72が予定より最大3〜6ヶ月前倒しとなる2026年第2四半期に一部顧客へ出荷される可能性があるとのEvercore ISIアナリストの分析もある。
■解説
今回の騒動を整理すると、実は二層構造になっています。
表面上は「MI455Xの量産遅延」という製造スケジュールの話ですが、その背景にはSemiAnalysisが同じレポートで突きつけた「現行世代AMD MI355Xのソフトウェアの課題」というより本質的な問題があります。
AMDのVPが「BS」と怒ったのは理解できますが、反論の内容を見ると「2H2026に出荷する」という一点のみで、量産規模や顧客納品スケジュールには一切触れていません。
半導体業界では「出荷」という言葉を非常に広い意味で使います。
エンジニアリングサンプルを数十台特定顧客に送り届けても「出荷した」と言えてしまうのが業界の慣行で、SemiAnalysisが問題にしているのはまさに「量産スケールで本番システムが顧客に届くのはいつか」という点です。
合成性の問題はより深刻に見ています。
FP4単体、分散プリフィル単体、ワイドエキスパートパラレリズム単体ではNVIDIAと競合できる、というのはある意味AMDにとって良いニュースです。
ただしフロンティアラボが実際に本番環境で使うのはこれら3つをすべて組み合わせた構成であり、そこで性能が落ちるというのは「採用されない」を意味します。
この問題の根本にあるのはROCmのソフトウェアエコシステムの成熟度です。
NVIDIAはCUDAを20年以上かけて育てており、TensorRT-LLMのような高度な推論エンジンとSGLang、vLLMといったオープンソースエコシステムの両方を並行して強化できている。
AMDはMI355Xのvllmサポートで未だにフォーク版を使っている状況で、最新版vLLM 0.15.1はMI355Xで動作エラーが出るという状況です。
ただ、一点AMDを擁護しておくと、改善速度は本物です。
2ヶ月で性能2倍という数字は印象的ですし、MoRIのようにNCCLフォークではなくゼロから設計し直すアプローチは中長期的に見て正しい方向性だと思います。
問題はそのペースがNVIDIAの進化速度に追いついているかどうかです。
GB300 NVL72がH100比で実測100倍を叩き出す中、AMDがBlackwellに追いついた頃にはVera Rubinが市場に出ている、という「永遠に半周遅れ」の構図が続いています。
MI455Xについては、2026年後半に何らかの形で「出荷」が実現することはおそらくAMDが言っている通りでしょう。
ただしそれが「エンジニアリングサンプルや少数の先行顧客向け」なのか「量産スケールでの本格出荷」なのかは、SemiAnalysisの指摘通りまだ不透明です。
要するに、今回のAMDの反論は「嘘ではないが全部答えてもいない」という性質のもので、SemiAnalysisの分析が完全に外れているとも言い切れない状況です。
ソース:
- https://newsletter.semianalysis.com/p/inferencex-v2-nvidia-blackwell-vs
- https://x.com/AnushElangovan/status/2023810477420409114
- https://x.com/AnushElangovan/status/2023808516117463427