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Snapdragon X2 Elite Extremeは、いくつかのトレードオフを伴いながらも、TSMCの3nm N3Xプロセスを採用し、最高クロック速度を実現し、可能な限り最高のパフォーマンスを実現していると報じられている。

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Snapdragon X2 Elite ExtremeとSnapdragon X2 Eliteは、Qualcomm初の3nmチップセットとして発表されました。

ノートパソコン向けに設計されたこれらのチップセットは、比類のないパフォーマンスを発揮します。

同社の最上位18コアSoCは、シングルコアまたは2コアで最大5.00GHzに達します。

公式発表で興味深いのは、サンディエゴ・テクノロジーズが、これらのチップセットがTSMCの3nm N3Eプロセスを採用しているのか、それともより新しい3nm N3Pプロセスを採用しているのかを明らかにしなかったことです。

しかし、Snapdragon X2 Elite Extremeが3nm N3Xプロセスで製造されているという新たな驚きの情報が発表されました。

このリソグラフィーは卓越したパフォーマンスを念頭に開発されましたが、それに伴ういくつかの妥協点があり、以下で説明します。

QualcommはSnapdragon X2 Elite Extremeにおいて最高のパフォーマンスを最優先に考えましたが、それは必ずしも最高の効率性につながるわけではありません。TSMCの3nmプロセスN3Xは効率性に欠けており、その点は高く評価されていません。

Moor Insights & Strategyの詳細な調査により、Snapdragon X2 Elite Extremeに関する興味深い仕様が明らかになりました。

以前、Qualcommの最新かつ最高のSoCであるこのSoCは、RAM、ストレージ、その他の部品など、複数の回路やコンポーネントを1つのパッケージに統合するSiP(System-in-Package)を採用していると報じました。

これはAppleの統合RAMアーキテクチャに似ており、メモリチップをCPUダイの近くに配置することでメモリ帯域幅を向上させています。

そのため、Snapdragon X2 Elite Extremeの最高性能モデルは228GB/秒に達し、M5を上回りますが、M4 Proの273GB/秒のメモリ帯域幅には及びません。

製造プロセスに関しては、Snapdragon X2 Elite Extremeは3nm N3Xノードを採用しており、TSMCの3nm N3Pリソグラフィーから移行した初の商用チップセットとなることがレポートで述べられています。

このチップセットは310億個のトランジスタを搭載し、この高性能コンピューティング製造プロセスにより、3nm N3Pと比較して5%の性能向上を実現しています。

プラットフォーム全体を俯瞰すると、QualcommのX2 Elite Extremeチップは、この世代における最高のパフォーマンスを実現するための同社の最大限の努力の結晶です。例えば、192ビットのメモリバス、128GBのメモリ、そして9523 MT/sのRAMは、最大228GB/sのメモリ帯域幅を実現し、メモリがボトルネックとなることはありません。さらに、このチップはTSMCのN3Xプロセスノードで製造されており、総トランジスタ数は310億個を超えています。

Snapdragon X2 Elite Extremeは1.0Vを超える電圧で動作するように設計されており、クロックとパフォーマンスを最大限に高めることができますが、3nm N3Pと比較すると密度と効率は低くなります。

残念ながら、3nm N3Xの利点にもかかわらず、Qualcommの最上位チップは、Cinebench 2024のシングルコアおよびマルチコアベンチマークにおいて、AppleのM4 Maxよりも遅いままです。

Snapdragon X2 Elite Extremeは、制限なしで動作する場合は100Wのしきい値を超え、特定のラップトップシャーシでは40Wを持続的に消費するため、結果が期待外れであることは驚くべきことです。

Snapdragon X2 Elite ExtremeがGPU性能で劣勢に立たされているもう一つの領域は、M4 Proです。

3DMark Steel Nomad Light Unlimitedや3DMark Solar Bar Unlimitedといった、グラフィックスを多用する合成ベンチマークにおいて、M4 Proは最大45%高速化しています。

今のところ、Qualcommの3nm N3Xプロセスへの移行は、同社が期待するほどの成果を上げていません。

しかし、まだいくつかのベンチマークを垣間見ただけで、Snapdragon X2 Elite Extremeの真価が全て明らかになったわけではありません。

今後、興味深い結果が出てくることを期待していますので、今後の発表にご期待ください。

ソース:wccftech – Snapdragon X2 Elite Extreme Reportedly Utilizes TSMC’s 3nm N3X Process To Reach Its Maximum Clock Speeds For The Best-Possible Performance, With Some Trade-Offs

 

 

 

 

解説:

Snapdragon X2に関する話です。

Snapdragon X2はTSMCのN3で生産されるようですが、N3EとN3Pのどちらを使うか迄は明らかにされていないようです。

Snapdragon X2 Elite ExtremeはAppleのM4と同じようにオンパッケージのメモリとなり、メモリ帯域幅が向上しているもののM4ほどではないようです。

総合的にみてSnapdragon Xよりはかなり進化しましたが、Appleの同世代の製造プロセスを使ったプロセッサにはかなわないようです。

もちろんN3のどっちのプロセスを使うかは明言されていないため、まったく同じとは言い切れません。

残念ながらCopilot+とSnapdragon X搭載のSurfaceやその他のノートPCの売り上げはあまり芳しくなかったようですから、商業的には成功とはいいがたいです。

このSnapdragon X2シリーズを以て挽回できるかどうかといったところでしょう。

私は以前からx86滅亡論を唱えていましたが、残念ながら、米中貿易戦争とRISC-Vの台頭などもあり、返り討ちにあってしまったというのが現状のようです。

ARM陣営もQualcomm vs ARMの裁判は一応Qualcommの勝利で幕を閉じましたが、まだ裁判は続くようで、ゴタゴタしていますね。

ARMはサーバー用の自社開発を進めているなどという話も上がっており、ARM陣営にも衝撃が走っています。

私がx86滅亡論を唱えていたころは中国がもっとイケイケでARMに全ツッパしており、「こりゃx86ダメかも」という時代でした。

その後、Neoverse Vの技術規制やファーウェイのKirinシリーズのとん挫などが重なりかなり勢いが落ちてしまいました。

中国はそのあと、RISC-Vにも力を入れていますが、現在では台湾のセントールテクノロジのx86ライセンスを利用してx86CPUの開発に力を入れるようになってしまいました。

この世界なかなか先を読むのが難しいです。