あるアナリストによると、IntelはTSMCへの依存に伴う地政学的リスクと供給リスクに対する「ヘッジ」であり、最終的には「チーム・ブルー」が必要になるだろうという。
「必要になるまでは必要ない」と、IntelがTSMCの代替企業となる可能性についてアナリストは語る。
Intelの半導体業界における役割は、ここ数年で劇的に進化してきた。
特に、米国で最先端ノードを生産するネイティブチップメーカーとしての役割は大きい。
しかし、トランプ政権による米国での生産推進を受け、TSMCなどの企業は米国への投資を増やし、大きな関心を集めている。
そこで、Intelが米国半導体業界でどのような役割を果たすのかという疑問が浮上する。
しかし、著名アナリストのベン・バジャリン氏がStratecheryのポッドキャスト（レイ・ワン経由）で語ったところによると、Intelは米国のファブレス大手にとって保険のような存在であり、TSMCが地政学的リスクに直面した場合に備えた「唯一の」米国向け代替企業であるという。
結局のところ、Apple、AMD、NVIDIA、Qualcomm、そしてほぼすべての米国ファブレス半導体企業にとって、Intelの存在は最も重要な保険と言えるでしょう。そして、保険という比喩が適切なのは、通常の状況ではIntelを必要としないからです。
これらは興味深いアナリストのレポートであり、業界ではあまり議論されない視点を提供しています。
半導体業界ではTSMCに注目が集まっています。あらゆる大手テクノロジー企業が台湾の巨大企業TSMCから半導体を調達することでニーズを満たしているからです。
さらに重要なのは、N2やA16といった将来のノードへの需要が莫大になると予想されており、今のところTSMCはApple、NVIDIA、AMDといった企業にとって頼りになる供給先であり続けていることを示しています。
しかし、地政学的な緊張によって半導体生産が中断された場合、どうなるでしょうか？
TSMCは台湾のニーズを満たし、しかもより優れた対応をしています。だからこそ、台湾はIntelと契約を結んでいないのです。しかし、保険の本質は、必要な時に必要ないということです。もしTSMCに何かが起こった場合、倒産を回避したいのであれば、保険に加入する必要があるのです。
バジャリン氏は、Intelは企業がTSMCの代替を全く求めていない状況にあると主張しています。
しかし、TSMCが地政学的な不確実性に晒されている状況で製品を供給できるかどうかを考慮すると、まだ注目されていない「チーム・ブルー」の立場が浮かび上がります。
ハワード・ラトニック商務長官によると、現在、台湾は世界の先端半導体の90%以上を生産しています。
TSMCはこの数字のかなりの部分を占めており、台湾を取り巻く国家リスクが発生した場合、世界は最先端半導体の供給を奪われる可能性があります。
ここで注目すべき重要な点は、IntelがTSMCの現実的な代替企業として台頭できるかどうかです。
しかし、その前に、TSMCが供給途絶に関する懸念にどのように対処しようとしているのかを見てみましょう。
まず、台湾の半導体大手である同社は、当初の予定よりはるかに前倒しで2nmプロセスなどの最先端プロセスを導入し、米国での生産を大幅に拡大しています。
次に、同社は投資を増強しており、その額は3,000億ドルに達したと報じられています。
これは、米国が台湾での生産に代わる選択肢として位置付けられていることを示唆しています。
しかし、生産拠点を東から西へ移すプロセスは数ヶ月で完了できるものではありません。
TSMCにとって、政治的および財政的な支援が必要となる、数年にわたる取り組みです。
米国政府が台湾に対し、生産拠点をアメリカと台湾で「50-50」で分割するよう要求していることからも、東からの転換を望む声が確かに存在することは明らかであり、これがTSMCが米国に多額の投資を行っている理由の一つです。
Intelにとって、TSMCの代替となる唯一の方法は、生産能力、歩留まり、ノード価格の面で期待に応えるファウンドリサービスをファブレス大手に提供することです。
そのためには、チームブルーが18Aや14Aといった次世代チップを成功させる必要があります。
現Intel政権にはファウンドリ事業を拡大する意向が確かにありますが、TSMCの代替となるには、多くの課題が残されています。
これは私の意見に過ぎませんが、ジム・ケラーのような専門家もそれを繰り返し述べています。
解説:
とあるアナリストによるとIntelのFabはTSMCのアメリカでの代替として有効に機能する可能性があるとのこと。
このアナリストによるとIntel Fabは「必要になるまでは必要ない」とのこと。
私もちょっと不確実性が高すぎると思います。
Intel Fabの課題はいくつもあります。
まず7nm以降、委託生産した実績がほとんどないこと。(少しでもあったら困るので全くないとは書きません。)
また、Intel自身は18Aを含むポスト2nmプロセスを絶好調といっていますが、残念ながら外部委託が決まっているという話は聞きません。
これからAMDなどがIntelと契約するのかもしれませんが、今のところ未知数と判断してもよいのではないかと思います。
私自身は成功してほしいと思っていますが、これは日本のRapidusも現時点での評価は同じです。
やはり実際に製品の出荷がされない限りは評価は保留されるのは半導体Fabでは当たり前なのではないかと思います。
それを考えるとちょっと評価は早計で、PantherLakeが実際に出荷されてみないと判断できないのでは？と思います。
今一つの問題点はIntel14Aです。
おそらく、18A、14Aと来て外部委託が0ならば次の投資はできないでしょう。
現時点でもこの設備投資に関してはかなり後ろ向きな話が出ています。
また。仮にペイするくらいの外部委託が入ったとしてもあのTSMCとイーブンの成果を出し続けるのは簡単な事ではないです。
このように課題と不安要素を並べ見ると、かなり多いことがわかります。
しかし、これらの要素をすべてクリアすれば、その時はTSMCの有効な大体になりうると思います。
Rapidusと合わせて、高騰する一方の半導体技術の価格を抑える対抗馬としての役割を担えるならば確かに素晴らしいことだと思います。
300mmウェハーで価格280万円の3nmに対して2nmは470万円と目の玉が飛び出るくらいの金額ですから、もう少し競争原理が働いてほしいものです。
総合的に考えると現時点では有効に機能しているとは言い難いですが、可能性は高いといったところだと思います。