NVIDIAのジェンスン・ファンCEOは、ラックスケール向け製品ではx86とARMアーキテクチャが共存する方針を改めて表明、一方、Intelファウンドリー事業の採用については依然として不透明な状況が続いている。

NVIDIAのCEOは、IntelのCEOタン氏とのWebキャストで、Intelとの提携内容の詳細を説明しました。興味深いことに、彼はIFS（Intel Foundry Services）との提携可能性についても言及しました。

NVIDIAのCEOは、ARMロードマップに変更はないことを改めて強調し、TSMCが主要な半導体製造委託先となる可能性が高いと述べました。

NVIDIAとIntelは昨日、画期的な提携契約を締結しました。

今回の提携の主眼は、データセンターおよびコンシューマー向けCPU分野における協力関係の構築であり、NVIDIAは提携を記念してIntelの普通株に50億ドルを投資しました。

契約発表後、両社のCEOは複数のメディア関係者からの質問に答えるための特別会見を実施しました。

主な議論内容は、NVIDIAがなぜx86アーキテクチャとの提携を決めたのか、そしてNVIDIAがIntelの半導体製造サービスを利用する可能性についてでした。

ジェンセン・フアン氏は、現在のラックスケール製品では、ARMベースのCPUを使用した場合、NVLink72構成まで拡張可能である一方、IntelのXeonなどのx86データセンターCPUでは、PCIeインターフェースを使用しているため、NVLink8までしか拡張できないと説明しました。

Intelとの提携は、IntelのデータセンターCPUにNVLinkを導入することでこのギャップを解消し、NVIDIAが最終的にARMベースとx86ベースの両方のソリューションを顧客に提供できるようにすることを目的としています。

NVIDIAは、この提携によって、300億ドル規模の未開拓市場を開拓できると述べています。

「このNVLink72ラックスケールアーキテクチャは、私たちが開発したARMベースのCPUであるVera CPUでのみ利用可能です。x86エコシステムでは、PCIe経由のサーバーCPU以外では利用できません。」

「これは、これらのシステムをどれだけ拡張できるかに制限を与えてしまいます。そこで、今回のIntelとの提携により、x86 CPUをNVLinkエコシステムに直接統合し、ラックスケールのAIスーパーコンピューターを構築できるという大きなメリットが得られるのです。」

次に重要なポイントは、NVIDIAがIntelのデータセンター用CPUを主要な顧客として購入すると同時に、自社のRTX GPUチップレットをIntelに供給し、IntelがそれをPC用SoCに組み込むという点です。

つまり、今回の提携は一方的なものではなく、両社が緊密な協力関係を築くことを強く望んでいることを示しています。

ジェンセン氏は、NVIDIAが新世代チップの製造にIntelのファウンドリーサービス（IFS）を利用しない理由について質問され、IFSとの協力関係は既に構築済みであるものの、TSMCとの関係も重要であるため、IFSのプロセスノードをすぐに採用するのは難しいだろうと述べました。

これは、現時点ではIFSのプロセスノードをNVIDIAが採用する可能性は低いことを意味していると言えるでしょう。

リップ・ブー氏私は、TSMCが世界トップクラスの半導体製造会社であることに異論はないでしょう。

実際、私たち両社ともTSMCの顧客として、非常に良好な関係を築いています。

TSMCの卓越した技術力は、言葉では言い表せないほど素晴らしいものだと私は思います。

今回の私たちの会談、そして今回の提携は、まさにそのTSMCの技術力に焦点を当てたものです。

Intelファウンドリーが関与する可能性の一つとして、最先端のパッケージング技術における協力が挙げられます。

ジェンセン氏は、Intelの「Foveros」パッケージング技術について言及しました。

これは、RTX GPUとIntelのCPUチップレットを統合したPC用チップに利用される可能性を秘めています。

NVIDIAとIntelの提携に関する具体的な計画はまだ明確ではありませんが、Intelファウンドリーはプロセス技術だけでなく、その他の分野でも関与する可能性が高いと思われます。

もちろん、18Aや14Aの進捗状況によっては、状況が変わる可能性もありますが、現時点では、NVIDIAとIntel両社にとって、TSMCを利用することは好ましい選択肢であると言えるでしょう。

ソース：wccftech – NVIDIA CEO Jensen Huang Confirms x86 & ARM to ‘Co-Exist’ in Rack-Scale Offerings; Intel Foundry Adoption Still Remains Uncertain

解説：

IntelとNVIDIAの提携ですが、サーバー製品に関してはGrace+NVIDIA GPUと同様にXeon+NVIDIA GPUという製品が販売されるようです。

ただし、GraceではNVLink72まで拡張可能ですが、XeonではPCIeベースになるためNVLink8までしか拡張可能ではなくなるそうです。

将来的にはRTXチップレットがIntel CPUの中に組み込まれるとありますね。

RTX GPUチップレットをIntelに供給し、IntelがそれをPC用SoCに組み込む

Intel Fab

IntelのFabは当面使用する気配はなさそうです。

この辺り、コストに敏感なNVIDIAは現状のIntel Fabの顧客になることを約束するにはリスクが高すぎると考えているのでしょう。

この辺りなかなかにシビアでNVIDIAらしい判断であると感じると同時にIntelのFabとTSMCのFabの間にはそれほど格差があるのだなあと改めて思いました。

18Aではかなり惜しいところまで行ったようですが、14Aでは外部委託が進むでしょうか？

今のところNVIDIA静観するようです。