ファーウェイは、国内チップ業界向けのハイエンド・ノード、3nm GAAを開発する計画である。
ファーウェイは今後数年間でチップへの取り組みを加速し、最先端の3nmノードを開発する計画だ。
ファーウェイが、イノベーションと製品ポートフォリオの調整において、欧米の代替品と競争する中国で最も支配的な企業の1つとして台頭してきていることは間違いない。
同社はモバイル分野だけでなく、AIやコンピューティングの分野でも根強いビジネスを展開しており、侮れない存在となっている。
台湾経済日報の報道では、ファーウェイはSMICの国産5nmプロセスを採用したKirin X90 SoCで成功を収めた後、3nm GAAの研究開発に着手したとされている。
報告書によると、ファーウェイは3nmでGAA（Gate-All-Around）路線を選択し、トランジスタ・チャネルを従来のシリコン設計から、この特定のノード・サイズでは使われていない「2次元」材料の採用へと移行するという。
これにより、従来のシリコンベースの設計よりも小規模で優れた性能と低消費電力を実現できる可能性がある。
興味深いことに、GAAに焦点を当てた3nmの設計は、今のところサムスン・ファウンドリーによってのみ行われている。
これとは別に、ファーウェイは「カーボン・ベース」の3nm設計も開発しており、シリコン・ベースのトランジスタや相互接続に代わるカーボン・ナノチューブを採用する予定だ。
つまり、ファーウェイは中国最大のファウンドリーであるSMICと協力して、新しいアプローチを試す可能性が高いということだ。
現在、これらの計画は初期段階にあり、ファーウェイは楽観的な計画を打ち出したが、後に断念したことで知られている。
しかし、同社が5nmセグメントで成功を収めていること、特にこのノードを消費者向け製品に統合することに関しては、さらなる進化を期待しても間違いではないだろう。
ファーウェイは、この地域で重要なプレーヤーとして台頭しつつあり、サプライチェーンを垂直統合することで、技術的優位性という点で欧米に対抗できるまでになった。特に米中の技術バランスを考えると、興味深い時代が目の前に迫っている。
解説：
中国の半導体技術がだんだん笑えないレベルになって来ている件
さて、Ascend910Cは5nm相当といいながら7nmでしかなかったわけですが、これも当初は歩留り20%弱と嗤い物になっていました。
しかし、最近ではかなり改善され、40%弱になっており、最終的には60%にするという話が上がっています。
半導体プロセスが採算がとれる歩留りは70%程とされており、これでもまだ低いですが、共産主義国が怖いのは国家が必要とすれば採算を度外視して技術を伸ばせるところです。
これなど典型的な例でしょう。
いきなり3nmの話が出てきていますが、すでに5nmはKirin X90で達成しています。
Kirin X90は5nmですから、2021年にTSMCで生産されたKirin9000から実に4年の時を経て、同レベルのものが生産できるようになったということになります。
おそらく、まだ歩留りは商用レベルには達してないと予想しますが、それでも税金をブチ込んで生産し続けるのでしょうから、最終的には侮れないレベルになるのではないかと思います。
このあたりの割り切りは何でも利益を追求せざるを得ない自由主義社会ではまねできない芸当であり、中国の底力を感じるところです。