TSMCが、同社の2nmプロセスについて最新情報を提供、該nodeが2025年に向けて順調であり、歩留まり率目標達成に成功していることを明らかにした旨。
台湾半導体大手、TMSC、GAAベース2nmプロセスノードの例外的歩留まり率を明らかに、Appleなどによる大量採用に期待
TSMCの2nmプロセスノード技術は、それがもたらす大幅な性能向上を考慮すると、次の半導体の驚異と見なされている。
アップルやインテルのような企業は、すでにTSMCの2nmに狙いを定めており、主力製品への統合を目指している。
これに伴い、TSMCはSymposium 2024で2nmプロセスの開発状況を明らかにし、同ノードは設定されたスケジュール通りに進んでおり、得られた歩留まり率は満足のいくもので、大量採用の準備が整っていると主張した。
TSMCは、N2プロセスの計画が順調に進んでいること、そして次はN2Pの開発であることを明らかにし、2nmのラインアップが立ち上がりつつあることを示唆した。
歩留まり率に関しては、2nmプロセスで採用されているGAA（Gate-All-Around）技術が目標性能の90％を達成し、関連する256MB SRAMデバイスの歩留まり率は80％であることを明らかにした。
TSMCは、N2プロセスの計画が順調に進んでいること、そして次はN2Pの開発であることを明らかにし、2nmのラインアップが立ち上がりつつあることを示唆した。
歩留まり率に関しては、2nmプロセスで採用されているGAA（Gate-All-Around）技術が目標性能の90％を達成し、関連する256MB SRAMデバイスの歩留まり率は80％であることを明らかにした。
ソース：wccftech – TSMC Provides An Update On 2nm Process, Mass-Production On-Track For 2025
解説：
Appleシリコンの生産体制を見ると、以下のように製造プロセスが量産に入っていることがわかる。
- 2020年 5nm
- 2022年 4nm
- 2023年 3nm
RSMC4nmは基本的に5nmの改良であることを考えると、近年では3年周期でプロセスが進化していることがわかる。
それを前提の上で2025年に2nmが量産開始というのはかなり早いといえます。
2nmプロセスは開発はかなり難航していたと伝えられていましたが、3nmはそこまで難航していたとは言われていませんでした。
しかし、歩留まりが上がらず、結局密度を落としたN3Eが作られたことを考えると、2nmも歩留まり問題にぶち当たる可能性は高いのかなと思います。
最近はTSMCのプロセスの進歩=半導体性能の進歩という図式になっており、世界の半導体工場をリードするTSMCの役割はますます大きく、重くなってきているのかなと思います。
歩留まりの問題に関しては元記事中にSRAMが80%とありますので、かなり高いということがわかります。
早ければ2025年に2nmの製品がロンチするということになるのでしょう。
初期の製品は従来通り、Appleなどのスマホ勢が占めることになるのだと思います。
また、Mシリーズとx86やAndroid勢と差がつきそうです。