TSMC に青いチームのチップが増えました。
半導体アナリストのAndrew Lu氏のレポートによると、Intelは2024年に3nm CPUタイルを製造するためにTSMCに40億ドル相当の注文を行う予定であるとのこと（eeNews経由）。
2025年にはTSMCでも大量のIntelチップが生産され、受注総額は100億ドルに上るだろう。
Lunar Lake は、Intel にとって初めて外部のファウンドリで CPU コアを製造したプロセッサであると言われており、Lu 氏は、Intel は将来的に TSMC への依存度を高めるだろうと考えている。
TSMC の 3nm ノードは同社の最新のものであり、現時点では主に Apple の最新の M3 および A17 プロセッサを駆動するプロセスとして知られています。
しかしアナリストは、Appleが依然として最大手である一方、IntelはAMDに代わってTSMCの2番目に大きな3nm顧客になるだろうと主張している。
アナリストは、2024年末までに、インテルはTSMCから毎月15,000枚の3nmウェーハを受け取ることになり、その数字は2025年には30,000枚に増加すると主張しています。
注文額を考慮すると、これらの数字は奇妙に思えるかもしれません。
2024 年には月あたり 15,000 枚のウェーハの価値は 140 億ドルに相当しますが、2025 年には 2 倍のウェーハでも 100 億ドルの価値しかありません。
この数字が実際に正確であると仮定すると、3nm の価格下落が原因である可能性があります。
時間の経過とともにウェーハが変化します。 プロセスの成熟による歩留まりの向上により、ノードは時間の経過とともに安くなる傾向があるため、より少ないコストでより多くの注文を行えるインテルの能力は矛盾しないかもしれません。
Lu氏は、Intelに後戻りはできず、同社は将来的にTSMCのファウンドリに大きく依存するだろうと主張している。
Intel が TSMC と協力することには明らかに多くの財務的および経済的利点がありますが、おそらく最も明白な利点は生産能力の向上です。
Intel の生産能力は膨大ですが、おそらく同社の CPU、GPU、およびサードパーティの製造をサポートするには十分ではありません。
そのため、インテルは長年にわたり、自社の生産の低価値部分を外部のファウンドリに委託してきた。
ただし、Intel の TSMC への依存度の増大は新しいことではありません。
Arc Alchemist GPU は TSMC で製造され、Ponte Vecchio は TSMC 製チップを使用し、Meteor Lake は 4 つのタイルのうち 3 つに TSMC の 5nm および 6nm ノードを採用しています。
また、今後の Battlemage GPU と Celestial GPU は TSMC で製造されると噂されており、今後のタイル CPU はおそらく少なくとも一部の TSMC 製造タイルを引き続き使用するでしょう。
インテルは数十年にわたり、生産の一部を外部のファウンドリに委託しており、そのメリットがマイナス面を上回っている。
さらに、同社は 10nm チップを世に出すのに苦労していた頃よりも技術的に有利な立場にあります。
もし当時、Intel が TSMC で CPU を生産することを許可していれば、おそらく近年のように AMD に対して市場シェアを失うことはなかったでしょう。
ソース：Tom’s Hardware – Intel will spend $14 billion on manufacturing its new chips at TSMC: Report
解説：
IntelはTSMCに140億ドルを支払ってチップを製造している。
とのこと。2024年は月毎15,000枚のウェーハで140億ドル、2025年には月ごと30,000枚のウェーハで100億ドルとのこと。
TSMCは2022年に3nmを量産開始、2nmを2025年に量産開始するとしています。
Intel20Aは2024年前半、Intel18Aは2025年に量産開始としています。
これが事実ならば、2025年には再びIntelは世界最先端に戻ることになります。
インテルは長年にわたり、自社の生産の低価値部分を外部のファウンドリに委託してきた。
TSMC2nmや3nmが低価値部分になるのかどうかですね。
低価値部分の言葉とは裏腹に先にも述べた通り、IntelのTSMCへの依存度はどんどん高くなっており、記事の後段には「もう後戻りできない」とまであります。
極めつけは
もし当時、Intel が TSMC で CPU を生産することを許可していれば、おそらく近年のように AMD に対して市場シェアを失うことはなかったでしょう。
この一文です。
intel20A/18Aが本当に予定通り、TSMCの2nmより早く出てきて、性能が高いのかどうかですね。
自社の生産の低価値部分
この表現が本当かどうかと言うことになります。
現時点ではIntelよりもTSMCのプロセスの方が性能・コスト共に優れているのではないかと私は思います。
これから2024年、2025年にIntel20A/18Aが予定通りにロンチ出来るかどうかでIntelが世界最先端のfabなのかどうかが決まってくると思います。
TSMCは2nmで微細化を終了し、後はパッケージング技術で密度や性能を向上させるとしています。
Intel Fabの限界もこのあたりになるのではないでしょうか。