SMIC、ファーウェイ「Mate 60 Pro」のN+2スマートフォン向けSoCを生産。
サウスチャイナ・モーニング・ポスト紙の報道によると、ファーウェイの新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されるファーウェイのKirin 9000Sシステムオンチップは、中国に拠点を置くSMICが第2世代7nmクラスの製造プロセスと積層を用いて製造すると噂されている。
さらに、このSoCには自社開発のマイクロアーキテクチャを採用したCPUとGPUが搭載されると報じられている。
一方、Kirin 9000Sに関する情報はすべて、厳密には非公式なものだ。
HuaweiのHiSilicon Kirin 9000Sは、Huawei Centralのスクリーンショットによると、自社開発のTaiShanマイクロアーキテクチャ（Armv8a ISAのようだ）に基づく4つの高性能コア（1つは最大2.62GHz、2つは最大2150MHz）と4つのエネルギー効率に優れたコア（最大1530MHz）、さらに最大750MHzで動作するMaleoon 910グラフィック・プロセッシング・ユニットを搭載した、かなり複雑なSoCのようだ。
CPUとGPUコアは、前世代のHiSilicon製SoCに搭載されていたArmコアの周波数と比べると、比較的低いクロックで動作する。
しかし周波数が低いのは、SMICがこの新しいSoCを未発表の第2世代7nm製造プロセスで製造していることで説明できる。
TechInsightsはこの製造技術をSMICの第2世代製造ノードと呼んでいるが、国営のGlobal Timesは、中国のファウンドリ・チャンピオンは5nmクラスの製造技術を使ってSoCを製造していると主張している。
しかし、この2つの名称は同じものを表しているようで、かつてはSMICのN+2として知られていた。
SMICは2020年にN+2製造技術について少し言及した。当時は、TSMCのN7（7nmクラスの製造プロセス）に代わる低コスト製造技術と呼ばれていたN+1の進化形のように見えた。
別のGlobal Times誌では、中国のアナリストが約1年前、N+2をSMICの5nm級製造ノードと呼んでいた。
SMICは、7nmおよび5nmクラスのノードでチップを生産していることを確認したことはない。
しかし、SMICが7nmクラスのN+1技術でMinerVa SemiconductorビットコインマイニングASICを製造したことを示す、TechInsightsによる独立した証拠がある。
一方、SMICのTwinscan NXT:2000i深紫外（DUV）リソグラフィ・スキャナーは、7nmと5nmの技術でチップを製造できるため、同社は5nmクラスの製造プロセスを開発した可能性がある。
SMICの5nmクラス技術の経済効率は、市場をリードするインテル、TSMC、サムスン・ファウンドリーよりもかなり低い可能性が高い。
Kirin 9000Sに関する興味深い詳細は、Global Timesはどのようにスタッキングを使用しているか詳しく説明していないが、スタッキング技術を使用していると報告されていることである。
おそらくKirin 9000Sは、マザーボード上のスペースを節約するためにCPU+GPU ICの上にモデムICを積み重ねるか、あるいは生産を簡素化するために一部のロジックを分解するのだろう。
しかしいずれにせよ、高度なパッケージング技術はSMICやファーウェイのHiSiliconにとっても画期的なことだ。
ファーウェイのHiSiliconは、TSMCの最先端製造技術を採用してきた中国で最も成功したチップ設計会社である。
ファーウェイが2020年にアメリカの技術へのアクセスを失った後、HiSiliconは世界最大のチップ受託製造メーカーと協力することができなくなり、親会社がSMICの製造プロセスを進歩させる手助けをしたと考えられている。
もしこれが事実なら、Kirin9000Sはこのコラボレーションの最初の成果ということになる。
ファーウェイはこの件に関してコメントしておらず、国営のGlobal Timesでさえ、HiSilicon Kirin 9000SがSMICの5nmクラスのプロセス技術を使用しているとは明言しておらず、この情報を噂と呼ぶことを望んでいる。
ソース：Tom’s Hardware – Huawei’s New Mystery 7nm Chip from Chinese Fab Defies US Sanctions
解説：
久しぶりにファーウェイの名前が挙がっていましたので、取り上げてみました。
それによるとSMICのN+2プロセスと言うTSMCのN7かN5に相当するプロセスでKirin 9000Sと言う新しいSoCを製造したとあります。
もっとも、公式には一切認めておらず、明言もしていないようで、噂とすることを望んでいるようですね。
もし仮にSMICがN7/N5級のプロセスを量産化可能になったのであればかなりの脅威と言うことになります。
私は仮にTSMCのN7/N5級のプロセスを実用化したとしてもチップはARMではなくRISC-Vで出てくるものと思っていました。
最新のRISC-Vはかなりの性能を出していたはずなので、どっちかと言えばそちらを使って独自の路線をアピールしてくるのかなと思っていました。
さて、先日もCPU、GPUに関して、アメリカの制裁はシェアを失うだけで無駄であるという記事が出ていましたが、2026/2027にも起きるとされる台湾有事の当事者になる可能性の高い日本的にはあまり歓迎できる内容ではないです。
個人的には戦争が出来ないように恒大集団やカントリーガーデンの破綻によって経済的につぶれてほしいです。
私も中国に対してはかなり攻撃的な意見を書いていますが、戦争がしたいわけでは全くないので、このままバブルの処理に失敗して戦争する経済的な余裕がなくなって欲しいというのが本音です。(苦笑。
さて、Kirin9000Sなるチップの真偽はよくわかりませんが、あまり大っぴらにはしていないようですから、アメリカを刺激したくないというのが本音なのでしょうね。
これでファーウェイのスマホが復活するのかどうかはわかりません。
しかし、どんなに良い製品を市場に出したとしても、アメリカが危険視しているならば私は買いたいとは全く思いません。