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NvidiaのCEO、Intelの次世代プロセス向けテストチップの結果は良好と発言

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インテル内蔵のNvidia GPUが登場する可能性がある。

Nvidiaの将来のGPUをIntelが製造する可能性が高まってきた。

我々はここ台湾の台北でNvidiaのCEOであるJensen Huang氏との質疑応答に参加したが、Huang氏は、同社はチップ製造の多様化に取り組んでおり、最近、同社の次世代プロセスノードをベースにしたインテルのテストチップで良いテスト結果を得たと述べた。

彼の発言は、AIチップの爆発的な需要に直面したNvidiaの供給確保への取り組みや、同社の最先端GPUを台湾のTSMCに完全に依存していることを中心とした質問がいくつか出た後に行われました。

“我々はSamsungとも製造しており、Intelとの製造にも前向きであることはご存じだろう。

パット(ゲルシンガー)は過去に、我々はプロセスを評価していると言っていたが、最近、彼らの次世代プロセスのテストチップの結果を受け取ったが、結果は良いようだ」とフアンは述べた。

この発言は、Nvidiaが自社のチップの一部を製造するためにIntelのファウンドリ・サービス(IFS)と交渉中であることを最初に示唆してから約1年後のことで、Intelが最近IDM 2.0モデルへと移行し、最新のプロセスノードで他社向けのチップ製造を行うことになることから可能となった。

当然ながら、Intelはプロセスノードの健全性に関するデータを顧客と共有するために、独自の設計に基づくテストチップを作成するため、そのチップにNvidiaの設計が冠されていると決まったわけではありません。

Huang氏は、テストチップの結果がNvidiaのアーキテクチャ設計に基づくシリコンによるものかどうか、あるいはどのプロセスノードでテストされたのかについては明言していない。

しかし、このチップがNvidiaの設計に基づく可能性もある。1月、Intelは驚くことに、同社のIntel 3ノードをベースにしたチップの注文を結んだと発表した。

同社は当初、最初のIFSチップは同社の20A、18A、および「Intel 16」ノードをベースにしたものになると述べていた。

Intel CEOのPat Gelsinger氏は、「Intel 3の最先端顧客として、クラウド、エッジ、データセンターの大手ソリューションプロバイダーを加えることができたことを非常にうれしく思います」と述べている。

Intelは顧客の名前を明らかにしていないが、Intel 3ノードは2023年後半に最終製品を製造する予定であることが分かっている。

Nvidiaは確かにIntelの新しい顧客という説明に当てはまるかもしれないが、他の多くの企業もそうかもしれない。

いずれにせよ、今日のHuang氏の発言は、Nvidiaが無名の新しいIntelの顧客であるという憶測を呼び起こす可能性があります。

しかし、それは確実なことではなく、Nvidiaが最初にIntelに最も重要なチップを供給することはないでしょう — 初期の契約は、おそらく良好な協力関係が確立されるまで、両社にとってリスクを最小限に抑えるように設計されるでしょう。

NvidiaがIntelを製造パートナーとして利用する可能性を真剣に考えていることは明らかで、Nvidiaの最先端GPUがすべて台湾で生産されていることを考えると、米中と中台の緊張の激化によるサプライチェーンの懸念を軽減するのに役立つだろう。

IntelとTSMCはともにアリゾナに工場を建設しており、Nvidiaは米国でのチップ生産にいくつかの選択肢を持つことができる。

しかし、TSMCのアリゾナ工場では、5nmノードのチップを生産する予定であり、この工場が生産を開始した時点では、古いプロセスノードとなる予定です。

Nvidiaは、AMDやその他多数の競合他社との競争力を維持するために、より新しいノードへのアクセスが明らかに必要となるため、Intelが米国で製造した先進ノードを顧客に提供するという事実は、TSMCに対する優位性をもたらす可能性があります。

今年生産が開始されるIntel 3ノードの他にも、Intelは2024年初頭の生産を目指している20Aノードを有しており、Nvidiaにいくつかの選択肢を提供しています。

しかし、Intelはすでに20Aプロセスでテストチップを作っているはずですが、Intelの20Aプロセス設計キット(PDK)はリビジョン0.5であることが確認されており、チップメーカーが新しい設計に使用する準備がまだできていないことを意味します。

Intelはまた、18Aプロセスを2024年後半に登場させる予定です。

Intelをファウンドリパートナーに選ぶことで、Nvidiaはチップ供給の弾力性と冗長性を確立することができるが、それ以外の課題もある。

セッションでHuang氏が指摘したように、1つのDGXシステム(8つのGPUを搭載したサーバー)には、多数のサプライヤーの35,000を超える部品が含まれています。

ジェネレーティブAIの波を受けてGPUの需要が爆発的に高まっているため、Nvidiaも近い将来、それらすべてのコンポーネントの供給量を増やす努力をしているが、それらのサプライチェーンについても長期的な冗長化に取り組まなければならないだろう。

また、フアン氏は、同社のA100とH100 GPUの多大な需要を満たすために、TSMCへの発注を強化したことを改めて説明した。

ソース:Tom’s Hardware – Nvidia CEO Says Intel’s Test Chip Results For Next-Gen Process Are Good

 

 

 

解説:

nVidiaがIntelのFabを使うことを検討している。

と言う話が出てきました。

他社がIntelのFabを使うにあたって一番心配するのが、技術がIntelに流出するのではないかということです。

実際nVidiaも同じ心配をしているようで、最初はあまり技術的に重要でないものを頼む予定のようです。

AIの活況によってnVidiaはかつてないほど評価が高まっていますが、生産量が増えれば増えるほど冗長化していくのが難しくなるのは当然のようで、Intelが他社の生産を受け入れると発表してからこんなに早くnVidiaが動いているのは驚きです。

Intel、AMD、nVidiaはライバル関係ですから、他社製のFabで生産することに警戒感を抱いても当然なだけに、nVidiaは割り切るのが早いなあと言う印象です。

 

AIチップで独走するnVidfia

クライアント向けもさることながら、サーバー向けのAIチップで独走態勢に入っています。

他社を周回遅れにしている状態のnVidiaですが、クライアント向けチップで批判を浴びてもサーバー向けチッぷが売れているので痛くもかゆくもなさそうですね。

残念ながら、今の圧倒的な強さを誇るnVidiaにはコンシュマー市場での批判などは耳に届きそうにありません。

今のnVidiaはAI技術の勝者が誰になっても必ず勝者の側に入っているとまで言われています。

AIのプログラムを高速に実行するにはnVidiaのチップが必ず必要となりますので仕方ないと言えば仕方ありませんが。

IntelとAMDがnVidiaに追いつくにはどのくらいかかるでしょうか。

 

 

 

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