予想通り、TSMCはFab 18で3nmプロセスノードの量産＆キャパシティ拡張計画を示すセレモニーを開催した。
TSMCが3nmプロセス量産と生産能力拡張のセレモニーを開催、先端製造の重要なマイルストーンとなる
プレスリリース TSMCは本日、台湾南部サイエンスパーク（STSP）のFab 18新築現場において、3ナノメートル（3nm）量産および能力拡張セレモニーを開催し、サプライヤー、建設パートナー、中央・地方政府、台湾半導体産業協会、学会のメンバーが集まり、当社の先端製造における重要なマイルストーンを目撃することができました。
TSMC は、STSP にある Fab18 を 5nm および 3nm プロセス技術を生産する当社のギガファブとして、3nm 技術と生産能力拡大のための強固な基盤を築いてきました。
本日、TSMCは、3nm技術が良好な歩留まりで量産体制に入ったことを発表し、Fab 18フェーズ8設備の上棟式を開催しました。
TSMCは、3nm技術の量産開始後5年以内に、1兆5千億米ドルの市場価値を持つ最終製品が誕生すると予測しています。
TSMC Fab 18の第1期から第8期までのクリーンルーム面積はそれぞれ58,000平方メートルで、標準的なロジック工場のおよそ2倍の広さです。
TSMCのFab 18への投資総額は1兆8,600億台湾ドルを超え、23,500人以上の建設雇用と11,300人以上のハイテク直接雇用の機会を創出する予定です。
TSMCは、台湾での3nm生産能力の拡張に加え、アリゾナ拠点での3nm生産能力の構築も進めています。
また、新竹サイエンスパークにあるTSMCのグローバルR&Dセンターは、2023年第2四半期に正式にオープンし、8,000人の研究開発要員を配置する予定であると発表しています。
TSMCは、新竹と台湾中部のサイエンスパークに設置される2nmファブの準備も進めており、合計6つのフェーズが計画通りに進行しています。
TSMC会長のマーク・リウが3nm量産・能力拡大セレモニーを主宰し、沈鍾欽副総理、経済部長の王美華、科学技術部長の呉宗聡、台南市長の黄偉哲、南科管理局局長の蘇成康、福通建設会長のCliff Lin、United Integrated Services会長のBelle Lee、国立成功大学学長のDr. Jenny Su、Chang Chun Petrochemical社長Chih-Chuan Tsai、Kuang Ming Enterprise Co. Ltd.の副会長Eric Lin、Applied Materials Groupの副社長Erix Yuをはじめ、TSMCの建設パートナー、材料・機器サプライヤー、台湾半導体産業協会、学術機関の代表者が出席しました。
“TSMCは、台湾に大規模な投資を行いながら、技術的なリーダーシップを維持し、環境とともに投資と繁栄を続けています。今回の3nm量産・能力拡大セレモニーは、当社が台湾で先進技術の開発と能力拡大に具体的に取り組んでいることを示すものです」と、TSMC会長のマーク・リウ博士はセレモニーで述べています。”私たちは、上流と下流のサプライチェーンとともに成長し、設計から製造、パッケージングとテスト、装置、材料に至るまで、将来の人材を育成し、世界で最も競争力のある先端プロセス技術と信頼できる能力を提供し、将来の技術革新を推進することを目指します。”
TSMCは、グリーンマニュファクチャリングを通じて自然環境との共存を目指し、STSPにおけるTSMCの建設はすべて台湾のEEWHおよび米国のLEEDグリーンビルディング認証規格に準拠しています。
また、2030年までに再生水を60%使用するという同社の目標に向け、STSP再生水プラントからの水資源を順次使用していく予定です。
量産開始後は、Fab 18は20%の再生可能エネルギーを使用し、最終的には2050年までに100%の再生可能エネルギーとゼロエミッションという持続可能性の目標に到達する予定です。
TSMCの3nmプロセスは、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）、トランジスタ技術のいずれにおいても最先端の半導体技術であり、5nm世代からフルノードの進化を遂げたものです。
5nm（N5）プロセスと比較して、TSMCの3nmプロセスは、同じ速度で最大1.6倍の論理密度向上と30～35％の電力削減を実現し、革新的なTSMC FINFLEXアーキテクチャをサポートします。
ソース：wccftech – TSMC 3nm Volume Production & Capacity Expansion Ceremony Held at Fab 18 Site
解説：
TSMC3nmの生産能力拡張Fabのセレモニーが開催
AppleもA16は4nmで、3nmへの移行はかなり難航していました。
しかし、M2は3nmと言われており、ようやく量産が軌道に乗ったと言ったところです。
IntelはIntel4を使うMeteorlakeはデスクトップ向けは出ないので、まだプロセスとしては完全ではありません。
Intel20Aは2024年と言うことなのでしょうから、TSMCとはおおよそですが、約2年の遅れがあるということになります。
ただ、またトラブルになれば、遅れの幅は大きくなると思います。
一方のTSMCは既に量産が始まっていますので、プロセスの進歩は既に確定していると言ってもよいでしょう。
GPUでは2024年に予定されるRTX5000シリーズはTSMC3nmを使うとされています。
こちらはnvidiaの歴史上最大の性能飛躍をもたらすと言われており、TSMC3nmの恩恵を120%生かした製品になると思われます。
どんどんプロセスを進めていき、我が世の春を謳うTSMCですが、既に2nmの話も出ており、当面その地位は揺らぎそうにありません。
日経XTEH TSMCもついにGAAへ、2nm世代プロセスで2025年に生産
常識的に考えるとIntel20Aは2nm相当と言いたいのでしょう。
Intel20AはArrowLakeに使われて2024年量産となっていますが、今の状況を見るとちょっと怪しいところですね。
ライバル不在のまま、TSMCの独走はまだまだ続きそうです。