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AMD Radeon RX 7900 “RDNA 3 “のエンジニアリングサンプルを撮影、8ピンコネクタ2つだけの巨大なトリプルファンクーラーを搭載

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巨大なクーラーを搭載したAMD Radeon RX 7900シリーズ「RDNA 3」グラフィックカードのエンジニアリングサンプルが写真で公開されました。

AMDのリファレンスRadeon RX 7000「RDNA 3」シリーズのグラフィックスカードクーラーがエンジニアリングボードと一緒に写真に、デュアル8ピンコネクタを必要とする

HXL(@9550pro)が公開した最新のリーク情報では、AMDの次世代リファレンスクーラーを見ることができます。

このカードは、Radeon RX 6950 XT リファレンス・モデルの隣に置かれているのが見えますので、比較してみましょう。

これがXTなのかXTXなのか、明確なラベルはないが、このカードはMCMアーキテクチャを採用するハイエンドNavi 3x「Radeon RX 7900」ファミリーの一部であることは間違いないだろう。

このカードは、少し前にAMDによって予告されていたものと同じものです。

このカードには、やや厚めの2.5スロットクーラーが付属しており、それぞれ9つのファンブレードを持つ3つの2軸ファンを内蔵しています。

これらのファンは、シュラウドの下とGPU、VRAM、VRMなどの重要なコンポーネントの上に設置された巨大なアルミニウムヒートシンクに向けて空気を送り込みます。

外装はPCBからわずかに伸びており、6950 XTリファレンス・モデル自体が27cmなので、約30cmの大きさになるはずです。

また、このカードには、実に未来的なシュラウドデザインが採用されており、見た目も実に素晴らしいです。

前面には中央のファン周辺に2本のRGBアクセントバーがあり、中央にも2本の金属製フレームがあります。側面には「Radeon」ロゴがあり、ここもRGB LEDで照らされるはずです。

カードの側面を見ると、前回のフラッグシップモデル「RDNA 2」に比べて、かなり長いことがわかる。

Radeon RX 7000シリーズではヒートシンクの面積が増え、また3本の赤いストライプが特徴的なデザインになっている。

また、側面には空気を通すためのスペースが設けられている。

このAMD Radeon RX 7900 “RDNA 3 “グラフィックスカードの最も興味深い点は、8ピンコネクタが2つだけ装備されていることで、これは数日前、AMD自身がスコット・ハーケルマンに、NVIDIAが採用している16ピンコネクタは使用しないと明言したものである。

また、このカードはバックプレートを備えていませんが、これは赤いPCBを備えたエンジニアリングボードであるため、理にかなっています。最終的なPCBデザインで電源供給が大きく変わることはないと思われるが、AMDがRDNA 3ファミリーのために複数のPCBボードを用意していたことは、ここに詳述したとおりである。

デュアル8ピンコネクタデザインは、このカードがリファレンスRTX 4090の最大TDPより125W低い375WのピークTDPを特徴としていることを示唆している。

また、PCBの背面には、これらのサンプルに取り組むエンジニアがリアルタイムで診断するために使用するいくつかのヘッダーとコネクターがあることがわかります。

AMDは、RDNA 3 GPUが今年後半に登場し、大幅な性能アップを実現することを確認した。

AMDのRadeon Technologies Groupのエンジニアリング担当上級副社長であるDavid Wang氏は、Radeon RX 7000シリーズ用の次世代GPUは、既存のRDNA 2 GPUに対してワット当たり50%以上の性能向上を実現すると述べています。

AMDが強調するRDNA 3 GPUの主な特徴は以下の通りです。

  • 5nmプロセス・ノード
  • アドバンスト・チップレット・パッケージング
  • 研究開発されたコンピュート・ユニット
  • 最適化されたグラフィックス・パイプライン
  • 次世代AMD Infinityキャッシュ
  • 強化されたレイトレーシング機能
  • 洗練されたアダプティブ・パワー・マネージメント
  • >50%以上のパフォーマンス/ワット対RDNA 2

今週発表される予定のグラフィックスカードは、「Radeon RX 7900 XTX 24GB」と「RX 7900 XT 20GB」の2種類。

AMDは、11月3日にRDNA 3 GPUアーキテクチャとRadeon RX 7000グラフィックスカードを発表する予定だ。

ライブストリームが予定されており、その詳細はこちらでご覧いただけます。

AMD Radeon RX 7900 XT “暫定 “スペック:

グラフィック
カード
AMD Radeon
RX 7900 XTX
AMD Radeon
RX 7900 XT
AMD Radeon
RX 6950 XT
AMD Radeon
RX 6900 XT
GPU Navi 31 XTX Navi 31 XT Navi 21 KXTX Navi 21 XTX
製造プロセス 5nm+6nm 5nm+6nm 7nm 7nm
ダイサイズ 308mm2
(GCDのみ)
533mm2
(MCD込)
308mm2
(GCDのみ)
533mm2
(MCD込)
520mm2 520mm2
トランジスタ数 不明 不明 268億 268億
GPU WGP数 48 42 40 40
ストリーム
プロセッサ数
12,288 10,752 5,120 5,120
TMU数/
ROP数
不明 不明 320 / 128 320 / 128
ゲーム
クロック
不明 不明 2100 MHz 2015 MHz
ブースト
クロック
>3 GHz >3 GHz 2310 MHz 2250 MHz
FP32演算性能 >75 TFLOPs >65 TFLOPs 23.65 TFLOPs 23.04 TFLOPs
メモリ容量
・種類
24 GB
GDDR6
20 GB
GDDR6
16 GB
GDDR6
16 GB
GDDR6
インフィニティ
キャッシュ
96 MB 80 MB 128 MB 128 MB
メモリバス幅 384-bit 320-bit 256-bit 256-bit
メモリクロック ~20 Gbps ~20 Gbps 18 Gbps 16 Gbps
メモリ帯域幅 ~960 GB/s ~800 GB/s 576 GB/s 512 GB/s
実効帯域幅 不明 不明 1728.2 GB/s 1664.2 GB/s
TBP ~400W ~350W 335W 300W
PCIe
インターフェイス
PCIe 5.0 x16 PCIe 5.0 x16 PCIe 4.0 x16 PCIe 4.0 x16
価格 不明 不明 $1099 US $999 US

 

ソース:wccftech – AMD Radeon RX 7900 “RDNA 3” Engineering Sample Pictured, Massive Triple-Fan Cooler With Just Two 8-Pin Connectors

 

 

 

解説:

RX7900XTとされる写真がリーク

写真を見るとRX6950XTより一回り大きくなっているようです。

しかし、厚みはほぼ変わっておらず、3スロット以内に収まっているように「見えます。」

8PスロットはX2でOC込みで375W以内に収まるということになのでしょう。

RX7900XTXと一部の過激なOCモデルは8PX3になるはずです。

AMDは12VHPWRは採用しないとのことです。

RTX4090は変換ケーブルに一部不良品が混じっているとのことですから、無難な対応と言うことになるのではないかと思います。

nVidiaやAIBが今回の焼損騒ぎに怯えずにそのまま全部のモデルに12VHPWRを採用し続けることが出来れば、SUPERリフレッシュ(があるなら)や次のRTX5000シリーズの発売日までには12VHPWRが普及していると思います。

そうなるとAMDも次のRTX7950XTXやRTX8000からは12VHPWRを採用するのではないかと思います。

今回見送ったのは正解でしょう。

ケーブルに不良品が混じっていたという事実はちょっと恐ろしいですね。

この辺は徹底してほしいところです。

 

 

 

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