ASUS PRIME X670-P WIFIマザーボードのPCBがリークされました。デュアルB650チップセット、AMD Ryzen 7000 CPU用の14フェーズVRMデザイン

ASUSのPRIME X670-P WIFIマザーボードのPCBも発売に先駆けてリークされており、AMD Ryzen 7000 CPU向けのデュアルチップセット設計が確認されています。

ASUS PRIME X670-P WIFIマザーボード、リークされたPCB図ではデュアルチップセット搭載、AMD Ryzen 7000 CPU向けに14フェーズ電源供給も

ASUS PRIME X670-P WIFIマザーボードのPCB図は、マザーボードの各パーツが紹介されているという意味で、特に興味深いです。

中央に見えるのはAM5「LGA 1718」ソケットで、その周囲には少なくとも14フェーズのVRMが配置され、8+4ピンの電源コネクタ構成で電力が供給されています。

これにより、AMDのデスクトップCPU「Ryzen 7000」ラインナップをフルサポートすることになります。

また、4つのDDR5 DIMMスロットを備え、最大128GBの容量に対応する予定だが、速度は現在のところ不明です。

AMDの新プラットフォームでは、DDR5-6000（OC）以上のサポートが期待されます。

PCIeとチップセットのエリアに移動すると、マザーボードには2つのチップセットが搭載されていることがわかります。

以前の噂では、AMD X670およびX670Eマザーボードにはチップレットが採用される予定でしたが、その代わりに2つの別々のチップセットがあり、中央のI/Oハブを介して一緒に接続されているようです。

この2つのチップセットは、個々ではB650チップセットと同じI/Oを提供するが、組み合わせるとI/Oが2倍になります。

このマザーボードはX670EではなくX670なので、PCIe Gen5.0とPCIe Gen4.0の両方のレーンが使用されていることが予想されます。

スロット数は、PCIe 5.0 x16が1つ、PCIe x4が2つ、PCIe x1が1つです。ストレージオプションは、M.2ポート×3、SATA IIIポート×6。

その他、ASUS PRIME X670-P WIFIボードに搭載されるUSB/TBポートの正確な数は今のところ言えませんが、このマザーボードにはしっかりとしたオーディオとバックパネルI/Oが搭載されているようです。

ASUS PRIMEシリーズマザーボードに加えて、Momomo_USはASUSがX670EとB650チップセットを搭載した2つのProARTシリーズマザーボードを開発中であることも明らかにしました。これらは以下のようになる。

GigabyteとASRockはすでに自社のラインナップをリークしているので、来週開催されるComputex 2022では、X670E、X670、B650チップセットを搭載したAMD Ryzen 7000 AM5マザーボードの大量投入を期待できそうです。

解説：

1パッケージ2チップレットかと思ったら・・・

物理的に2つのパッケージが搭載されている件。

少し真剣な驚き。

X670はB650を2つを搭載したものになると言われていましたので、当然Ryzen3000/5000シリーズのように複数のチップレットに分かれたダイをパッケージ内で接続しているのかと思ったのですが、B650相当の2つのパッケージを搭載しているという力業でした。

凄いですね。(苦笑。

PCBの写真を見ると何とも言えない気持ちになります。

結果が同じならそれでよいのですが、最初はAM5のソケット部分がチップセットなのかと思い、「へー今回のチップレットは大型で細長いのか」と思ってしまいました。

※　実際のチップセットは下の方にある黒い丸が付けられているところです。

写真のPCBはX670Eではなく、X670とのことなので、PCIe5.0対応なのはX16のスロット部分のみと言うことになるようです。

PCIeX16スロットが優先かどうかは分かりませんが、普通メーカーやモデルによって違いが出ると困る部分ですから、恐らくそうなのでしょう。

X670の場合

上のような感じになるのではないかと思います。

SSDはまだPCIe5.0対応製品が発売されていませんので当面はこれでも問題は無いでしょう。

X670Eの場合、総てがPCIe5.0対応と言うことになります。

他、USB系や有線LANなどでもどこにぶら下がっているかで速度が決まる場合がありますが、帯域から言ってもPCIe4.0あれば十分ではないかと思います。