AMDの今後のミッドレンジデスクトップマザーボードチップセットであるAMD「B550A」、ASRock B550AM Gamingに基づくマザーボードの最初の写真を次に示します。
ボードは、Best Buyストアの事前に構築されたデスクトップ内で見張られていました。
ミッドレンジチップセットが「B550」ではなく「B550A」として発見されるのは初めてです。
「A」はマザーボードのモデル名の一部ではない場合があります。「M」はMicro-ATXを示し、通常はASRockの命名法でチップセットモデルに続くものです。
B500（A）は、AMDの第3世代RyzenプロセッサのI / Oをネイティブにサポートする150ドル以下の価格のマザーボードを有効にするため、AMDにとって重要なチップセットになります。
X570はAMDによる社内開発ですが、B550はASMediaから供給されており、「Promontory-LP」シリコンの新しいバージョンになると予想されます。
このチップを400シリーズの「Promontory-LP」と区別する唯一のものは、PCI-Express gen 3.0認証です。
チップセットは、PCI-Express 3.0 x4リンクを介してAM4 SoCと通信し、最大8つのPCI-Express gen 3.0ダウンストリームレーンを配置します。
B550マザーボードの第3世代Ryzenプロセッサは、PCI-Express gen 4.0接続を引き続き提供します。つまり、PCI-Express 4.0 x16スロットが1つと、PCI-Express 4.0 x4配線でM.2スロットが1つあります。
チップセットの残りのI / Oは、6つのSATA 6 Gbpsポート、最大2つの10 Gbps USB 3.1ポート、最大4つの5 Gbps USB 3.1ポート、および8つのUSB 2.0 / 1.1ポートを含む400シリーズと同様です。 。
インストールされているAM4 SoCが第3世代のRyzenである場合、さらに2つの10 Gbps USB 3.1ポートが追加されます。
AMDは、この機会を利用して、最新の2.5 GbE有線LANと802.11ax Wi-Fi 6を備えた、より高級なB550マザーボードの一部を発売することができます。
ソース：techpowreup – ASRock AMD B550AM Gaming Motherboard Spied
解説:
B550はチップセット側のPCI Epxress3.0をサポートする
というわけで以前別の記事で書いた表をアップデートします。
| X570 | B450 | B550 | ||
| CPUソケット | Socket AM4 | |||
| メモリ | 最大スロット数 | 4 | 4 | 不明(4) |
| 最大容量 | 128GB | 64GB | 不明(64GB) | |
| PCI Express | Gen | 4 | 2 | 3 |
| レーン数 | 16 | 6 | 不明(6) | |
| マルチGPU | SLI | ○ | × | 不明(×) |
| CrossFireX | ○ | 〇 | 不明(〇) | |
| USB | 3.2 Gen2 | 8 | 2 | 2 |
| 3.2 Gen1 | 0 | 2 | 不明(2) | |
| 2 | 4 | 6 | 6 | |
| SATA | 6.0Gb/s | 12 | 2 | 8 |
| Express | 0 | 1 | 不明(0) | |
| RAID | SATA | 〇(0/1/10) | 〇(0/1/10) | 不明(〇) |
| NVMe | 〇(0/1/10) | 〇(0/1/10) | 不明(〇) | |
| AMD StoreMI | ○ | ○ | 不明(〇) | |
| OverClocking | ○ | ○ | 不明(〇) | |
| XFR2 | ○ | ○ | 不明(〇) | |
| XFR2 Enhanced | ○ | ○ | 不明(〇) | |
| Precision Boost Overdrive | ○ | ○ | 不明(〇) | |
※ 不明の後に()カッコ書きがあるのは筆者の予測になります。
こんな感じになりました。
予想というか期待どおりにチップセット側のPCI Expressレーンは3.0をサポートしてくれるようです。
ここがB450との 最大の差別化できる点だと思います。
初代Ryzen発売から3年で普及価格帯のチップセットでようやくIntelに追いついたということになります。
この年末はあなたもRyzen3600/X＋B550マザーボードで決まりですね。