第13世代Raptor Lake CPU向けIntel 700シリーズチップセット、PCIe Gen 4レーンおよびUSB 3.2 Gen 2×2ポートの増設を決定

Intelの第13世代Raptor Lake CPUを中心に設計された次期700シリーズチップセットプラットフォームは、PCIeレーン＆USBポートを増加させる可能性があります。

Intelが次世代700シリーズチップセットの機能リストをリーク、第13世代Raptor Lakeプラットフォーム向けにPCIeレーン＆USBポートを増加させることを特徴とする。

最新の情報は、IntelのPCH Datasheetに記載されている、既存の600シリーズチップセットのSKUのいくつかをリストアップしたものです。

現在のファミリには、Z690、H670、B660、H610が含まれます（W680も間もなくラインナップに加わります）。

しかし、このリストの中で、IntelはPCIe Gen4レーンとUSB 3.2 Gen2ポートについて2つの異なる数字を追加しています。

最初の数字は600シリーズチップセットの既存のレーンとポート数に一致するが、2番目の数字は600シリーズPCHのリビジョン、あるいはより可能性の高い、Intelの第13世代Raptor Lakeプラットフォーム用の次世代700シリーズチップセット用に予約されている可能性がある。

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PCIe Gen 4レーンに基づくと、Intelは新しい規格を優先して、Gen 3のレーン数を全体的に減らすことを選択するように見えます。

Z690の後継であるZ790はGen4レーン20本（現行12本）、H670の後継であるH770はGen4レーン16本（現行12本）、B660の後継であるB760はGen4レーン10本（現行6本）となる予定である。

各チップセットの全体的なPCIeレーン数は同じで、新しい700シリーズプラットフォームがより多くのGen 4レーンを提供するというだけのことです。

H610の後継となるエントリーモデルのH710は、PCIe Gen 3設計を維持し、8レーン、Gen 4レーンなしとなるようです。その他のアップグレードとしては、トップのZ790 PCHがUSB 3.2 Gen 2×2のサポートを追加する予定です（現在4に対して5）。

その他のSKUは、既存のUSB 3.2 Gen 2×2ポート数を維持します。

700シリーズは、既存の600シリーズのラインナップのリフレッシュであることを考慮すると、変更は適切ですが、大きなものはありません。

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インテルの第13世代Raptor LakeデスクトップCPUは、LGA 1700/1800ソケットを採用した既存の600シリーズと新しい700シリーズの両方のマザーボードに対応する予定です。

Alder Lakeファミリーも同様なので、より良い機能を持つマザーボードへの投資を待ちたい方は、2022年後半に発売が予定されている700シリーズのマザーボードを待つとよいでしょう。

インテル・デスクトップ・プラットフォーム・チップセットの比較

ソース：wccftech – Intel 700-Series Chipsets For 13th Gen Raptor Lake CPUs To Feature Increased PCIe Gen 4 Lanes & USB 3.2 Gen 2×2 Ports

解説：

次世代のチップセットIntel700シリーズからチップセット側のPCIeレーンとUSB3.2Gen2x2のボート数を増やすことが決定しているようです。

ThunderboltはIntelがAppleと協力して作り上げた規格です。

Intelプラットフォームは最新のI/Oを多数使えるというのが美点の一つです。

ただし、Mini-ITXの場合は実装面に限りがありますので、その恩恵が受けられないことも多々ありますが・・・・。

地味ですが、最新の高速I/Oを気にすることなく使えるというのは非常に便利で心強いです。

恐らく元Sandyおじさんだった方は最新プラットフォームのI/Oの多さに感動しているのではないかと思います。

個人的にはギガビットLANから2.5/5/10GbEへの移行も進んで欲しいところです。

最近では無線LANに重きが置かれて、有線LANはその他扱いされているところが寂しいところです。

配信やゲームのネットプレイなど、レスポンスや帯域を重視する用途には有線LANは必須ですので、もっと重きを置かれてもよいと思います。