AMD Ryzen 7000「Zen 4」Raphael、最適化されたTSMC 5nmプロセスでAM5プラットフォーム初のCPUとして発売、Ryzen APUはその後発売の可能性あり

今週、AMD Ryzen 7000 “Raphael” Zen 4 CPUとそれぞれのAM5プラットフォームに関するいくつかの新情報が明らかにされました。

AMD Ryzen 7000 “Raphael” Zen 4 CPUは、最適化されたTSMC 5nmプロセスを採用し、5GHz以上のクロックスピードを実現する。

Anandtechは、CEOのLisa Su博士とのインタビューで、Zen 4コアが使用するTSMC 5nmプロセスノードは、他のノードではなく、高性能コンピューティング用に特別に最適化されたバリエーションであることを確認しました。

Dr. Suは、AMDはあらゆる分野でイノベーションを起こし続けていると述べた。AMDにとって、チップレット技術をリードすることは、パッケージをまとめるのに役立っているようだ。さらに、AMDは7nmを強力に推進し、6nmを導入し、Zen 4、5nmと続き、2Dチップレットと3Dチップレットについて語り、AMDはこれらすべてのものをツールボックスに入れて、正しいアプリケーションに正しいテクノロジーを使っている、と述べた。技術ロードマップは、正しい選択と正しい分岐点を作ることが重要であり、我々の5nm技術は高性能コンピューティングに高度に最適化されており、必ずしも他の5nm技術とは同じではないと明言した。

AMD CEO、リサ・スー博士 Anandtechより

同じZen 4コアは、第4世代EPYC GenoaおよびRyzen 7000「Raphael」ファミリーを含む、さまざまなAMDチップに搭載される予定です。

Raphaelについては、特に5GHzを超えるクロックが視野に入ってくる。CES 2022で、AMDはすでに初期のRyzen 7000 CPUのサンプルが、全コアにわたって5GHzのクロックでHalo Infiniteを走らせるデモを披露している。

全コアクロックが5GHzということは、シングルコアのクロックは間違いなく5GHzを超えるということで、Zen 4は公式に5GHzの壁を突破する最初のAMD CPUアーキテクチャとデザインになることを意味している。

https://twitter.com/AMDRyzen/status/1478489096641298432?ref_src=twsrc%5Etfw

AMD Ryzen 7000「Raphael」が最初のAM5 CPUファミリーに、APUはその後に登場

AM5プラットフォームでRaphael CPUとRembrandt APUのどちらが登場するかについては、AMDのCVP兼クライアントチャネルビジネス担当GMがTomshardwareに確認したところ、新しいプラットフォームではDDR5 DRAMが大きな役割を果たすため、AM5が登場するまでに新しいメモリ規格が成熟し簡単に手に入るように最善を尽くすとのことでした。

IntelのAlder Lakeの発表では、DDR5メモリはほとんど存在せず、価格もかなり高くなっていますが、これは新しい規格に期待されることです。

これらのことを念頭に置きながら、David氏は、AM5はエンスージアストファーストの導入になるが、APUは後になるかもしれないと述べた。

「ポール、もちろん、現時点で発表される将来の製品についてコメントするつもりはない」とマカフィーは語った。「AM5のエコシステムをいつどのように導入し、DDR5の供給とDDR5メモリの価格を成熟させ、エンドユーザーが簡単に手に入れられるようにするかは、我々が大いに考えていることの1つだ」と彼は続けた。

「AM5ソケットへのAPUの導入を遅らせたり、遅らせたりするような、製品以外の力が働くかもしれません。AM5ソケットへのAPUの導入は、エンスージアストファーストになると考えています。そして、DDR5への移行がどのように行われ、供給と価格の両方がどの程度早く整い、そのソケットで製品を作ることに興味を持つ主流の消費者にとってより手頃な価格になるか、注意深く見守る必要があると思います。”

AMD CVP & GM of Client Business、David McAfee Tomshardwareより

AMDは、Cezanneアーキテクチャを採用したRyzen 5000G APUをノートPCの発売から数カ月後に発売しているので、次世代Rembrandt「Ryzen 6000G」ラインナップについては、CES 2022までに見ることができるかもしれないし、AMDが完全にスキップしてPhoenix Ryzen 7000G APUを採用するかもしれないが、それは待つしかないことであろう。

AMD AM5 LGA 1718 ソケットの詳細が判明、レンダリング画像でソケットレイアウトとデザインが確認される

AM5 LGA 1718ソケットは、LGA（Land Grid Array）方式で1718本のピンが配置される予定です。AMD AM5 CPUプラットフォームは、TDP要件として、液冷クーラー（280mm以上）推奨のフラッグシップ170W CPUクラスを筆頭に、6つのセグメントで構成される予定です。

これは、より高い電圧とCPUオーバークロックのサポートで、積極的にクロックアップされたチップになるようです。

このセグメントに続くのはTDP120WのCPUで、高性能エアクーラーを利用することが推奨されています。

興味深いことに、45～105Wの製品はSR1/SR2a/SR4サーマルセグメントとしてリストアップされており、純正構成で動作させる場合、標準的なヒートシンクソリューションが必要となり、冷却を維持するために他にあまり必要ないことを意味しています。

Igor’s Labがリークしたレンダリング画像によると、AM5ソケットはSAM（Socket Actuation Mechanism）を採用し、4本のネジでバックプレートに直接接続される予定だそうです。

冷却サポートに関しては、サポートされるTDPは前述の通りだが、ソケットにはLGA 1700ソケットとの寸法的な相違があるため、冷却ベンダーは、新しいクーラーがAM5ソケットで完全に動作することを保証するだけでなく、AMDが新しいソケットとの互換性を確認した古いクーラーも含めて再度作業しなければならず、頭を悩ませることになりそうである。

AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：

ソース：wccftech – AMD Ryzen 7000 ‘Zen 4’ Raphael With Optimized TSMC 5nm Process To Be The First CPUs To Launch on AM5 Platform, Ryzen APUs May Launch Later

解説：

ついにSocketAM5に関する情報が出始めました。

私も以前から指摘していましたがねAM5の普及の障害になりそうな要素としてはやはりDDR5がどのくらい迄値下がりするかと言うことがあるようです。

DDR5はAlderlakeからIntelが採用しましたが、DDR5は一部のモデルのみで今までのように、上位モデルは全てDDR5と言うような積極的な移行は促していません。

そのため、一気に普及が進むというような状況ではありません。

RaptorLakeと700チップセット搭載マザーでどうなるのかはハッキリしませんが、AM5がDDR5オンリーであるならば、やはりDDR5が普及していないと販売政策上のネックになることは確実です。

この辺も競争ですから、DDR4とDDR5両方使えるIntelとDDR5オンリーのAMDで販売上の障害になる可能性は0ではないと思います。

他、Zen4ではデスクトップCPU販売の後にAPUが来るという今までと同じ形式になるようです。

私としては、発売されるAPUはRembrandt(Zen3)なのかPhoenix(Zen4)なのかはっきり言ってほしかったところです。

RembrandtはDDR5なので、恐らく出せるとしたらAM5だと思います。

APUは後回しにされるということなので、恐らくはPhoenixなのでしょう

空気を読まないでRembrandtを出してきた場合、競争力の無い微妙なモデルになりそうな気配です。