第12世代Alder Lakeおよび第13世代Raptor LakeのCPUに対応する、インテルの次期LGA 1700/LGA 1800ソケットの写真が公開されました。
このソケットは、新しい600シリーズのチップセットボードや次世代の700シリーズのマザーボードにも搭載される予定です。
第12世代Alder Lakeと第13世代Raptor Lake CPUをサポートする600/700シリーズマザーボードに搭載される予定のIntel LGA 1700 / 1800ソケットの写真が公開されました。
昨日、ハイエンドの600シリーズマザーボードに搭載されるIntel Z690チップセットの写真を初めて見ることができた。
Intel LGA 1700 / 1800ソケットは、その名前からもわかるように、実際には1700以上のピンがあります。
Intel Alder LakeのCPUは1700個の金接点パッドを備えていますが、このソケットに対応する将来のCPUはさらに多くの接点を備えている可能性があるため、「15R1」にはそのための100ピンが追加されています。
このソケットは、実物や設計図では見たことがありますが、未発表のマザーボードで見られるのは初めてです。
これまでに判明しているところでは、第12世代のAlder Lakeと第13世代のRaptor Lakeは、LGA 1700 / 1800ソケットへの対応が確認されています。
第14世代のMeteor Lake CPUでは、チップレットのデザインを変更するため、新しいソケットを採用するかもしれませんが、それはまだわかりません。
ソケットの詳細については、Alder LakeのCPUが正方形ではなくなったことを受けて、インテルは非対称のデザインを採用しています。
Alder LakeのデスクトップCPUは、37.5×45.0mmのパッケージで、LGA 1700として知られる「V0」ソケットに対応しています。
また、新しいソケットでは、取り付け位置が75x75mmのグリッドから78x78mmのグリッドに変更されます。また、Zハイトも従来のLGA12**/115*ソケットの7.31mmから6.529mmに変更されています。
これは2つの大きな変化をもたらします。
まず、CPUクーラーはCPUの上に適切に取り付ける必要があり、これは取り付け前にベンダーに確認する必要があります。
そして2つ目は、Intel Alder LakeとLGA 1700のサポートのために、クーラーメーカーは新しくリフレッシュされた取り付けブラケットを出荷する必要があります。
Intel LGA 1700 / LGA 1800 ‘V0’ Socketの詳細 (ソース: Videocardz)
| 仕様 インテルLGA1700ソケット詳細 |
|
| ヒートスプレッダからMBまでの高さ （Z-Stack、有効範囲）： |
6.529 – 7,532 mm |
| CPUクーラー取り付けのホールパターン： | 78 x 78 mm |
| ソケット・シーティング・プレーンの高さ： | 2.7 mm |
| IHSによる最大のCPUクーラー重心高さ： | 25.4 mm |
| 静的総圧最小値： | 534N (120 lbf), 負荷初期圧 356 N (80 lbf) |
| 負荷最終圧の最大値： | 1068 N (240 lbf) |
| ソケット負荷圧： | 80-240 lbf |
| 動的圧力の最大値： | 489.5 N (110 lbf) |
| 最大のサーマルソリューションの質量： | 950 gm |
| 重要な注意点： | LGA17xx-18xxのサーマルソリューションに Keep In Zoneが導入されました。 2つのボリュームが用意されています。 非対称ボリュームは、最大のデザインスペース を提供します。 対称型ボリュームは、基板上でデザインを 回転させることができます。 負荷がかかっているサーマルソリューションは、 ボリューム内に収まる必要があります。 |
ピンの配置については、Intel LGA 1700ソケットは、既存のLGA 1200ソケットと同様の2つのコンタクトエリアを持つ「L」字型のデザインを採用していますが、500本以上のピンを収容する必要があるため、より広いコンパートメントになっています。
Intel Alder LakeデスクトップCPUプラットフォーム – Z690フラッグシップを含む600シリーズチップセット
Intel Alder LakeデスクトップCPUは、Z690マザーボードを含む新しい600シリーズプラットフォームに対応します。
このマザーボードは、Alder Lakeおよび将来の世代のCPUに合わせて設計されたLGA 1700ソケットを搭載します。
また、フラッグシップモデルのZ690マザーボードのみ、DDR5とDDR4の両方をサポートし、それぞれ最大4800Mbpsと3200Mbpsのネイティブスピードに対応しますが、メインストリームおよび低価格帯のチップセットを搭載した安価なマザーボード（H670、B650、H610）では、DDR4-3200をサポートします。
加えて、Intel Alder LakeのCPUは、16本のPCIe Gen 5.0（グラフィックスとSSD用にはx16またはx8/x8）と4本のPCIe Gen 4.0レーンを搭載します。
チップセットは、12個のGen4レーンと16個のGen3レーンを提供します。600シリーズチップセット搭載マザーボードの残りの機能については、以下をご覧ください。
- eDP / 4DDI (DP, HDMI) ディスプレイ機能
- 2チャンネル（最大DDR5-4800 / 最大DDR4-3200）メモリーサポート
- x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0レーン (CPU)
- PCIe Express 4.0およびPCIe Express 3.0サポート（600シリーズチップセット
- 6 x SATA 3.0 (6 Gbps)ポート
- 最大4 x USB 3.2 Gen 2×2ポート
- 最大10個のUSB 3.2 Gen 2×1ポート
- 最大10個のUSB 3.2 Gen 1×1ポート
- 16個のUSB 2.0ポート
- Gig+搭載の統合WiFi 6E/7 AX211 (CNVio)
- ディスクリートThunderbolt 4（USB 4準拠)
- USB3（20G）／USB3（10G）／USB3（5G）／USB2.0
- インテルLAN PHY
- Intel Optane Memory H20 (H10後継)
インテル Alder Lake デスクトップ CPU ラインナップは、それぞれの Z690 プラットフォームや DDR5 メモリキットとともに 11 月に発売される予定です。
IntelのデスクトップCPUの世代比較：
| Intel CPU ファミリ |
製造 プロセス |
最大 コア数 |
TDP | チップセット | プラット フォーム |
メモリ サポート |
PCIe サポート |
発売 |
| Sandy Bridge (2nd Gen) |
32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) |
22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (４th Gen) |
22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) |
14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) |
14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) |
14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) |
14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) |
14nm | 8/16 | 未確認 | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) |
10nm? | 16/24 | 未確認 | 600-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021Q4 |
| Raptor Lake (13th Gen) |
10nm? | 未確認 | 未確認 | 700-Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022? |
| Meteor Lake (14th Gen) |
7nm? | 未確認 | 未確認 | 800-Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023? |
| Lunar Lake (15th Gen) |
未確認 | 未確認 | 未確認 | 900-Series? | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024? |
解説：
IntelのLGA1700/1800の写真が公開されています。
今までのリーク通り、ほぼ正方形だったソケットが長方形になっています。
CPUクーラーは互換性があるということですが、ホールパターンが変更になっているため、3rdパーティー製のクーラーは恐らくオプションで金具を用意する必要があると思います。
Z690はDDR5/4両対応、その他のマザーはDDR4のみ対応と言うことなので、無理にDDR5にする必要は全くないということになります。
当初はDDR3からDDR4に切り替わったときと同様、下位のマザーボードのみDDR4対応になるのかなと思いましたが、全く違いましたね。
Intelも本気でDDR5を普及させる気はないのかなと一瞬思いましたが、トータルコストが少しでも上がるとRyzenに競り負けるという焦りがあるのかもしれません。
やはり、競争のない世界は死んだ世界だなとこういうところからも思います。
DDR5を普及させる重荷を背負わされることをIntelが嫌うというのはかなり意外に感じました。
AMDは来年にDDR5に移行しますが、その時までにDDR5の価格が安くなっていることを祈るばかりです。
恐らく、今年のクリスマス商戦では安くならないのではないかと思います。
ひとまず、最上位のマザーを使わなけば、DDR4で組めてコストが抑えられそうです。
まあ、ASUSのMAXIMUSあたりを使われる方はコストなど気にしないのでしょうが・・・。
その他、USB4(Thunderbolt)と10GbEも全機種標準搭載と言うことにならないようですね。
これらが標準になるにはもう1-2世代必要なのかもしれません。