次期RyzenデスクトップCPU用AMD AM5 CPUソケット、最新レンダリング画像、LGA 1718ピン設計

2022年に発売されるRyzenデスクトップCPUに対応するAMDの次世代CPUソケット「AM5」のレンダリング画像がExecutableFixによって公開されました。

このレンダリング画像には、IntelのメインストリームであるLGAソケットと同様のリテンションソケットが描かれています。

次世代RyzenデスクトップCPU用のAMD AM5 CPUソケットはこんな感じになります

AMD AM5プラットフォームは、多くの新機能をもたらすとともに、次世代Ryzenデスクトップをサポートするために設計された最新のLGA 1718ソケットを搭載します。

この新しいソケットのレンダリング画像は、2022年の発売を目指しているZen 4搭載RaphaelデスクトップCPUのIHSとパッケージデザインを最初に公開したExecutableFixが掲載しています。

レンダリング画像を見ると、AM5「LGA 1718」ソケットのリテンションデザインは、既存のインテル製CPUソケットと非常によく似ていることがわかります。

このソケットにはシングルラッチが採用されており、大切なプロセッサーの下にあるピンを気にする必要はありません。

次世代Ryzen CPUは、ランド・グリッド・アレイ・パッケージを採用し、ピンは、プロセッサーの下にあるLGAパッドと接触するようにソケット自体に配置されています。

AMD Ryzen「Rapahel」Zen 4デスクトップCPUのソケットとパッケージの写真（画像クレジット: ExecutableFix）：

※　画像をクリックすると別Window・タブで拡大します

画像にあるように、AMD Ryzen RaphaelデスクトップCPUは、45x45mmの完全な正方形の形をしていますが、非常に頑丈な統合型ヒートスプレッダ（IHS）を搭載しています。

IHSがこれほど密集している理由は不明だが、複数のチップレットにかかる熱負荷のバランスをとるためか、あるいはまったく別の目的があるのかもしれない。

側面は、Intel Core-XシリーズのHEDT CPUに採用されているIHSと似ています。

両側の2つの仕切りが切り取られたものなのか、それとも単にレンダリング画像の反射なのかは分かりませんが、もし切り取られているのであれば、サーマルソリューションが空気を排出するように設計されていることが予想されますが、そうなると熱気がマザーボードのVRMに向かって吹き出したり、この中央の部屋に閉じ込められたりすることになります。

繰り返しになりますが、これは単なる推測に過ぎませんので、チップの最終的なデザインを見守ることにしましょう。

AMD Ryzen ‘Rapahel’ Zen 4デスクトップCPUコンタクトパッド写真（画像クレジット: ExecutableFix）：

AMDのRyzen「Zen 4」デスクトップCPU「Raphael」についてわかっていることのすべて

Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUに取って代わることになります。

現在得られている情報によると、Raphael CPUは5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースとし、チップレットデザインの6nm I/Oダイを採用するとのことです。

AMDは、次世代のメインストリームデスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているため、現在の最大16コア、32スレッドからわずかに増加することが予想されます。

新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べてIPCが最大25%向上し、クロックスピードは約5GHzになると噂されています。

「マーク、マイク、そしてチームは驚異的な仕事をしました。現在の製品でも遜色はありませんが、野心的なロードマップを持つ当社は、極めて高い競争力を持つために、Zen 4とZen 5に注力しています。

「将来的にはもっとコア数が増えるでしょうが、それが限界だとは言いません。それは、我々がシステムの残りの部分をスケールアップしていくことで実現するでしょう」。

AMD CEO、リサ・スー博士 Anandtech経由

AMDのリック・バーグマン氏、Ryzen CPU用の次世代Zen 4コアについて

Q-5nm TSMCプロセスを採用し、2022年初頭に登場するかもしれないAMDのZen 4 CPUが実現する性能向上のうち、コア数やクロック速度の向上ではなく、IPC(インストラクション・パー・クロック)の向上によるものはどの程度になるのか。

Bergmanは次のように述べています。バーグマン：「x86アーキテクチャの成熟度を考えると、答えは “上記のすべて “ということになるでしょう。Zen 3の技術資料を見ると、19％のIPC向上を実現するために行ったことが延々と書かれています。Zen 4も同様に、キャッシュから分岐予測、実行パイプラインのゲート数に至るまで、あらゆることを検討しています。より多くのパフォーマンスを引き出すために、すべてが精査されます」。

“確かに（製造）プロセスは、ワットあたりのパフォーマンスなどを向上させるための新たな扉を開くものであり、我々はそれを活用していく。”

AMD EVPのリック・バーグマン氏、The Street経由

※　画像をクリックすると別Window・タブで拡大します

AMDメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較：

また、Raphael RyzenデスクトップCPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載する予定です。

これは、インテルのメインストリームデスクトップ製品と同様に、AMDのメインストリーム製品もiGPUグラフィックスをサポートすることを意味します。

プラットフォームについては、新しいAM5プラットフォームが採用され、DDR5メモリとPCIe 5.0がサポートされる予定です。

Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUの発売は2022年後半の予定ですので、発売までにはまだかなりの時間があります。

このラインナップは、インテルの第13世代デスクトップCPU「Raptor Lake」のラインナップと競合します。

AMD Zen CPU / APU ロードマップ：

ソース：wccftech – AMD AM5 CPU Socket For Next-Gen Ryzen Desktop CPUs Pictured In Latest Renders, LGA 1718 Pin Design

解説：

SocketAM5のリテンションのレンダリング画像がリーク

リークとは言ってもユーザーが勝手に作ったという体裁ですから、本当にこの通りになるとは限りません。

どのくらいの確度があるのか判断しかねますが、現時点では一応そう言うことになっています。

余談ですが、ネットではこっちの方が良いという声が意外に多くてびっくりです。

AM4のZFソケットは元々一般ユーザーが使うことを想定し、ピンに要らぬ力がかからないようにできています。

当然ピン折れなどは自己責任になります。

対してLGAは元々サーバー向けを想定していますので、(主にマザーボード側に)かなりの力が加わるようになっています。

電気的にはLGAの方が優れていますが、あまり一般ユーザーが使うようには想定されていません。

電気的にLGAの方が優れていますので、ハイエンドユーザー向けのTR4やsTRX4はLGAとなっています。

元々エキスパートユーザーを想定しているので問題ないという解釈なのだと思います。(TR4やsTRX4のリテンションは非常に優れていると思いますが)

今は店によってはマザー側のピン折れ保証などがあるそうで、メジャーなIntelが使ってきたこともあり、「LGAしか使ったことが無い」と言う人も相当数いるようです。

そう言うことも「LGAのほうが良い」という声が上がった理由の一つのようですが、ZFソケットに慣れた私からすると、「LGAの方が良いなんて考えられないなあ」と思います。

これが時代の流れと言うものなのでしょうね。

記事本文に話を戻すと、2022年にZen4、2023年にZen5となっていますが、2nmは2024年予定ですので、2023年はまだ3nmが解放されていません。

個人的には2023年にZen4+が入り、2024年にZen5となる可能性もあるのかなと思います。