台湾の大手新聞「DigiTimes」が、巨大な主張をしたばかりだ。
IntelはどうやらTSMCと、2020年に同社の3nmプロセスでコアCPU製品ラインを製造する契約を結んだようだ。
これが本当ならば、来年にはx86業界の力学を完全に変えることになるだろう。
この情報の大きさから、どのソースからも確認が取れるまでは、このレポートを噂として断固としてタグ付けしていることを覚えておいてほしい。
台湾のレポートによると、IntelはTSMCの2番目に大きな顧客になるように設定されています。
DigiTimesのレポートによると、Intelは2022年に製品の大部分をTSMCの3nmプロセスに外注する予定だという(これは、Pat Gelsinger氏が2023年に製品の大部分を内製化すると述べた理由も説明できるだろう)。
これにより、Intelは再びマイクロアーキテクチャだけの力で競争し、AMDの設計とプロセスパリティを達成することができるようになる。
DigiTimesによると、Intelはパット・ゲルシンガー氏が就任した2022年には、すでにTSMCとの間で生産を外注する契約を結んでいたという。
TSMCの3nmプロセスはIntelの5nmプロセスとほぼ同等であり、TSMCに外注することは、同社が最初のプロセスリードを奪い返すことに似ている。
Pat Gelsinger氏が自社生産を検討することを非常に声高に主張してきたことを考えると、このCEOの言葉は、2023年までにIntelの自社生産が同程度になると自信を持っていることを示唆している。
また、パット氏は、IntelのFabをスピンオフするつもりはないと明言している。
この契約と、Intelの内部製造を修正するというPat氏の意図が組み合わされたこの契約は、投資家が期待しうる最良のシナリオである。
TSMCとの協力は、プロセスに妥協することなく、彼らのアーキテクチャ設計を最大限に活用することを可能にするだろう。
Intelは、Appleに次ぐTSMCの第2の顧客になることが決まっている。
両社の協力関係は2nm世代まで続く。Intelは市場の噂についてはコメントしない。
しかし、数日前、IntelのCEOに就任しようとしているPat Gelsinger氏は、Intelのアウトソーシング計画について、かなり曖昧な発言をしており、それだけを述べている。”2023年の製品の大部分は内部で製造されるが、それでもアウトソーシングの割合は増えるだろう “とだけ述べている。
この対応は、市場が期待していた大口注文が出るというのとはやや異なり、TSMCの自信がどこから来るのか、部外者は困惑している。
これに関して、半導体業界の情報筋は、Intelはすでに2020年にTSMCと新たなアウトソーシング契約を結んでいると主張している。
最大の受注は、2022年後半に量産を開始する予定のTSMCの3nmプロセスを使用するCPUだ。
Intelの技術製造チームは、すでに過去2年間で台湾南部サイエンスパークを数回訪れ、進捗状況を把握しているという。
不測の事態がない限り、インテルはデュアルトラック製造戦略を採用する。
新製品、コア製品の大量生産はTSMCが担当し、インテルは同時に社内で少量ずつ生産する。
インテルにとっては、これにより、プロセス技術を進化させるための研究開発に集中し、量産リスクを低減することができる。
その頃には、品不足とプロセス遅延の危機は完全に解消されるだろう。
TSMCにとっては、3nmは量産に入る前からすでに多くの顧客のコミットメントを確保している。
Appleのコア受注以外にも、Intelの大型受注も懐に入っている。加えて、第2波、第3波の量産顧客として、AMDやMediatekなどの大手チップ企業からの先進製造プロセスの受注もほぼ全てである。
5GやAI時代の到来と相まって、受注の可視性は「雲泥の差」となっている。TSMCはもちろん、これからの5年を超楽観視している。
TSMCは、Appleとの2nm技術研究開発における初期サイトの準備と協力をすでに開始しており、Intelの継続的な協力のコミットメントも確保しており、自信は十分に裏付けられている。
TSMCは、顧客や注文に関する問い合わせには答えない。
TSMCは、ASMLのEUVリソグラフィ装置の最大の顧客である。累積購入台数は2020年末までに30台を超えると推定されている。
台湾南部サイエンスパークの5/3nm生産拠点だけでも、現在20台以上を保有している。
2021年にはさらに拡大し、18～20台と推定されている。累積的には、IntelとSamsungの購入量を合わせた大体の合計となる。
インテルはアウトソーシング計画を立てているが、先進的なEUVプロセスのための独自の研究開発が鈍化していないと理解されている。
この半年間は、従来の計画通りにEUV関連装置の購入を続けてきた。
インテルが独自に研究開発・製造（IDM）を行うという方向性は変わっていない。
大口受注をTSMCに委託する目的は、研究開発の強化と量産リスクの低減に集中するため。ファブをスピンオフするという最近の噂は、Intelの計画にはない。
ソース：wccftech – Report: Intel Signs Contract To Outsource CPUs To TSMC’s 3nm Process
解説：
DigiTimesからのニュース・・・Intelの主張と異なる内容とTSMCの自信
これによると、IntelはTSMC3nmでは製造の大部分を移して、社内の7nmでは少量を生産するとあります。
また記事には
TSMCの3nmプロセスはIntelの5nmプロセスとほぼ同等
とあり、Intelの主張とは異なっています。
ゲートピッチで比べているのかトランジスタの性能で比べているのか物差しが書いてありませんが、少なくとも1mm2当たりのトランジスタ密度ではないと思います。
DigiTimesは台湾のメディアですので、TSMC寄りの記事となっています。
Intelは社内FabとTSMCとのツートラック戦略を取るとしています。
IntelとTSMCでそれぞれ主張が異なっており、
この対応は、市場が期待していた大口注文が出るというのとはやや異なり、TSMCの自信がどこから来るのか、部外者は困惑している。
と言う部分に繋がっています。
先日の記事でIntelのFabの評価を変更したばかりですが、この記事を見ての私の評価は参考までに書いておきます。
・Intelは本音では7nm以降に楽観論を持っておらず、なし崩し的にTSMCで生産するつもりである
というものです。
この評価はIntelのFabで作った7nmのESが実際に出てくるまでは改められないかなと思っています。
私の評価は実績主義なので、実際に製品や契約のニュースが出ない限りは改めるつもりはないです。
Intelは国策企業的な側面があるので、Fabに関しては「できません」とは言えなかったのではないかと思うからです。
TSMCは既に3nmの契約をAppleと結んでおり、予定がずっと遅れているIntelよりも実績があるからです。
TSMCが自信を持っているのは、Intelのメンツを守るという部分に関しては情報を漏らさないが、かなりの生産委託を受けたのではないかと私は予想しています。
実質的な生産委託に等しいですが、InteはそれでもFabを放棄しないし、TSMCもそれを明言しないということですね。
また、Intelの5nm以降は話が聞こえてこないからと言うのもあります。
TSMCは、顧客や注文に関する問い合わせには答えない。
と記事中にありますので、真偽の確認は恐らく不可能でしょう。
どちらの主張が正しいのかはこれからの製品がリークしてからわかると思います。