Alder Lake-Sはカメラに向かって微笑む。
Intel Alder Lake-SのCPU写真が流出
10nm SuperFinアーキテクチャを採用したIntel初のデスクトッププロセッサは、2021年後半に正式に発売される。
我々の情報筋は、Alder Lakeの発売は第3四半期ではなく、第4四半期に近くなるのではないかと見ている。
Intelはすでに、Rocket Lakeシリーズ(Alder Lakeの前身)が2021年の第1四半期、おそらく3月に発売されることを確認しており、Intelは数ヶ月間隔で別のシリーズを発売することを急いでいないことを意味している。
Intel Alder Lakeは、高性能(大)コアと高効率(小)コアのハイブリッド技術を採用する。これはデスクトップx86コンピューティングへの全く新しいアプローチであり、Lakefieldプロセッサ(ビッグコア1個とスモールコア4個)でどのように動作するかを垣間見ることができただけだ。
8月に戻って、IntelはAlder LakeがGolden CoveとGracemontコアアーキテクチャを搭載することを確認した。バッテリー寿命を重視していたLakefieldとは異なり、Alder Lakeはパフォーマンスを重視する。ハイブリッド設計には次世代のハードウェアスケジューラが含まれ、アプリケーションにシームレスな動作を提供する。
Alder Lakeに搭載されるもう一つの機能は、DDR5のサポートとPCI Express 5.0のサポートである（これはまだ確認されていない）。DDR5、PCIe 5.0、10nm SuperFinアーキテクチャへの移行には、新しいソケット、LGA1700が必要となる。
最近の噂によると、Intelは少なくとも3世代にわたってLGA1700ソケットを維持するつもりだという。ソケット自体は以前から噂の話題になっており、メインストリームのデスクトップシリーズのパッケージ寸法が37.5×45mm(LGA1200より7.5mm高い)に変更されることが明らかになっていた。今回入手したCPUの写真は、それらの寸法を確認できるようだ。
下の写真のCPUは、まさに1700個のコンタクトパッドを搭載している(数えてみた)。実はこれは、コードネーム「Alder Lake」と名付けられた最初のLGA1700プロセッサの写真である。私たちのソースはまだ仕様を確認していないので、後でアップデートを提供するかもしれません。なお、これはエンジニアリングサンプルであり、実物とは異なる場合がありますのでご注意ください。
INTELメインストリームCPUシリーズ スペック
| Coffee Lake-S | Comet Lake-S | Rocket Lake-S | Alder Lake-S | Meteor Lake-S | |
| 発売年 | 2018 | 2020 | 2021 | 2H 2021 | 2022-2023 |
| 製造プロセス | 14nm | 14nm | 14nm | 10nm SuperFin |
7nm SuperFin? |
| コアマイクロ アーキテクチャー |
Skylake | Skylake | TBC | Golden Cove + Gracemont |
Ocean Cove + Gracemont |
| グラフィック マイクロ アーキテクチャー |
Gen9 | Gen9.5 | Gen12 | Gen12 TBC | Gen 13 TBC |
| 最大コア数 | 最大8コア | 最大10コア | 最大8コア | 最大16コア (8+8) |
不明 |
| ソケット | LGA1151 | LGA1200 | LGA1200 | LGA1700 | LGA1700 |
| サポートメモリ | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR5 | DDR5 |
| PCIe Gen | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| Intel Core世代 |
8th/9th Gen Core-S |
10th Gen Core-S |
11th Gen Core-S |
12th Gen Core-S (?) |
13th Gen Core-S (?) |
| チップセット | Intel 300 (eg. Z390) |
Intel 400 (eg. Z490) |
Intel 500 (Z590) |
Intel 600 (eg. Z690) (?) |
Intel 700 (eg. Z790) (?) |
ソース：Videocardz.com – Exclusive: Intel Alder Lake-S CPU pictured
解説：
Alder Lake-S写真がリーク
ダイショットではなく、裏側の写真になります。
物理的に形状が変化しており、従来と互換性を保つのが難しいことが伺えます。
「また、Intelが互換性を切り捨てるのかよ」と思う方もいらっしゃると思いますので、Intelの名誉のために言っておくと、Alder LakeからPCI Express 5.0 とDDR5に対応しますので、ソケットの変更は止む無しと言ったところだと思います。
AMDもRyzen7000シリーズのZen4からPCI Express 5.0 とDDR5に対応しソケットを変更するといわれています。
Comet LakeとRocket Lakeのソケットに互換性があったことを考えると、Intelも少なくとも2世代に渡って互換性を維持することにした可能性はあります。
これは、Core-Xのラインナップが更新されなくなりましたので、Core-Xのソケットに使っていた手法をそのまま下におろしてきた可能性もあるかなと思います。
互換性はあまり長く引きずると混乱を招くのと、Thunderbolt3(USB4)と有線LANのアップデート時期などと重なるとオンボードで搭載される規格が古いままになるので一長一短かなと思います。
いずれにしてもAlder LakeからDDR5がいよいよ搭載されます。
Alder Lake VS Zen4の対決は大きな波乱を巻き起こすことは確実でしょう。