Intelは、次世代のXeonスケーラブルなエンタープライズCPUソケットの設計を最終決定しました。
LGA4677と呼ばれるこのソケットはLGA3647の後継であり、2021年の市場リリースに向けられています。
Intelは、CPU前面の高度な7nmEUVシリコン製造ノードに移行し、ノードに「エンタープライズファースト」戦略を採用しました。
LGA4677はPCI-Express Gen 5の非常に高い帯域幅を処理するように設計され、PCIe gen 4.0の帯域幅を2倍にし、IntelがCXLインターコネクトの一部として事前に展開しているいくつかのエンタープライズ固有の機能を追加します。
これらの詳細は、プロトタイプのLGA4189ソケットとともに、ソケットを製造する会社であるTE Connectivityの展示で明らかにされました。
追加のピンカウントにより、IntelはPCI-Express Gen 5を展開するだけでなく、より多くのメモリチャネル、専用の永続メモリI/Oなど、他の方向にI/Oを拡張できます。
ソース：techpowreup – Intel’s Gargantuan Next-gen Enterprise CPU Socket is LGA4677
製品：
Intelの次世代エンタープライズソケットはLGA4677という話です。
2021年の発売に向けて公開され、そのピン数の通りに非常に巨大なソケットとなるようです。
コメント欄に面白いコメントがあったので紹介します。
ソケット4677は61 mm x 82 mmなので、CPUは両方の寸法で1ミリメートルまたは2ミリメートル小さくなります。
比較のため、SP3 / TR4ソケットの寸法は58.5 mm x 75.4 mmです
今のSP3/TR4を上回る巨大なソケットになるようですね。
新しい機能としてよりメモリのチャンネル数を増やし、CXL(PCI Express Gen5)対応になるようです。
これら機能を実現するためにこのような巨大なソケットとなったようです。
製造プロセスは7nmEUVとハッキリ明言されており、2021年に利益率の高いエンタープライズ市場でEPYCを食い止める最終防衛線を張るための製品であることが伺えます。
まさに虎の子と言ってもよいでしょう。
いわば「EPYC絶対殺すマン」ですね。
CXLにはAMDも参加しており、PCI Express 5.0化にも積極的なものと思います。
PCI Express 4.0はあまりIntelが積極的でなかったこともあり、製品化はかなり遅れましたが、CXLには様々な機能が内包されており、Intelも積極的なため、きちんと予定通り、出るものと思います。
PCI Express 4.0は3.0よりもずっと短命なプラットフォームになりそうです。
Intelが積極的であるかどうか？Intelのマンパワーが投じられるかどうかでこれほど差がつくということです。
今はぱっとしませんが、intelが如何に強大な力を持っているかの一端が伺えるのではないかと思います。
仮にこの年のEPYCの方が優秀だったとしても10%以内ならIntelを選択する企業の方が多いでしょう。
CXLではGPU周りを含めた様々な機能を内包しますので、こういった新しい規格に関してはAMDでは太刀打ちできないと思います。
Intelは今はAMDに後れを取っていますが、真正面からぶつかれば簡単にAMDをひねり潰すことのできるだけの規模を持っています。
世界一優秀で、巨大な企業であるにもかかわらず、自らの間違いを素直に認め、素早く方針を変更できるだけの柔軟さを持っています。
良いものは良い、悪いものは悪いで良いと思いますが、一つだけはっきりしていることはIntelは半導体企業としてAMDより優れています。
油断したり見下したりできるようなものではありません。