AMD EPYC Genoa「Zen 4」CPUが新しいメモリ、新しいソケット「SP5プラットフォーム」、新しい機能を搭載– EPYC Milan「Zen 3」が64コア、PCIe 4、DDR4、ソケット互換性を保持

AMDは、HPC-AI Advisory Council UKカンファレンスでのプレゼンテーションで、Zen 3およびZen 4コアに基づいた次世代EPYC CPUに関する膨大な情報を明らかにしました。

Zen 2ベースのEPYC Romeプロセッサの登場により、AMDはクラス最高の効率と価値で優れたパフォーマンスを提供し、サーバーの作り出す環境そのものをを前に進めることに成功しました。

AMDのZen 3ベースのEPYC MilanとZen 4ベースのEPYC Genoaの詳細– Zen 3はパフォーマンス/ワットの改善を実現し、Zen 4は新しいメモリ、ソケット、機能のサポートの追加に重点を置いています

会議中にEPYC Milan（Zen 3）とEPYC Genoa（Zen 4）の両方について明らかにされた多くの新しい詳細があります。

AMDデータセンターのロードマップでは、2020年にMilanのサーバーチップを発売し、2021年にGenoaのサーバーチップを発売します。

興味深いのは、今後のプロセッサの詳細な機能セットです。EPYC Milanから始めましょう。

AMD CPU ロードマップ (2018-2020)

AMD EPYC Milan – 7nm + Zen 3コア、SP3ソケット互換、PCIe 4.0、DDR4メモリ

AMD EPYC Milanプロセッサーは、現在のEPYC Romeラインナップを継承します。

EPYC Milanラインアップの根本的な変更は、7nm +プロセスノードに基づく新しいZen 3コアアーキテクチャになります。

AMDが知っていることとAMDが公式に示していることから、AMD Zen 3ベースのEPYC Milanプロセッサーは、ワットあたりのパフォーマンスの向上に主に焦点を当てることになりますが、コアの更新を見ないという意味ではありません。

ワットあたりのパフォーマンスはZen 3コアのコアですが、AMDのCTOであるMark Papermasterが述べているように、全体的なパフォーマンスも向上します。

「TSMCは、リングオシレーターのような基本的なデバイスとして測定した可能性があります。私たちの主張は実際の製品に対するものです」

「ムーアの法則は減速しており、半導体ノードはより高価であり、かつて使用していた周波数向上を得られません」と同氏は7 nm移行をこのように冒頭で説明しました。

今後、極端紫外線リソグラフィー（EUV）を使用する7 nm以上のノードは、「ある程度のデバイスパフォーマンスの機会で効率を主に活用します」

EE Timesより

AMDは最近のスライドで、Intelの10nm Ice Lake-SP Xeonチップよりもワットあたりのパフォーマンスが優れているZen 3ベースの7nm+プロセッサを示しました。

新機能については、Zen 3コアデザインの特徴以外に、ミラノはSP3プラットフォームとのソケット互換性を提供し、DDR4メモリ、PCIe 4.0インターフェイスのサポートを提供し、64コアと2倍のスレッド（128スレッド）を提供すると述べられています。

これにより、Milanの最近のうわさである4ウェイSMTを休止するつもりであるが、AMDはより多くのコアとコアごとのより多くのスレッドを提供するカスタムデザインを提供する可能性があります。

チップの定格TDPは120〜225Wで、これは既存のRome製品と同様です。

EPYC Milanのすべてをまとめると、次の主な機能に注目しています。

• 7nm+ Zen 3 cores (~64 core / 128 thread)
• Pin Compatible With SP3 Socket
• 120W-225W TDP SKUs
• PCIe 4.0 Support
• DDR4 Memory Support
• Launch in 2020

AMDは、CCD内のCCXごとに16 MBのL3キャッシュを備えたZen 2とは異なり、Zen 3はダイごとに共有キャッシュ（32 MB +）を備えていることを示しました。

これにより、各CCXがコア間で共有するより小さな個別のキャッシュを使用するのではなく、すべてのコアがダイで使用可能なL3キャッシュの全体を共有できるようになります。

AMDはまた、2020年にチップを待っている顧客にとって素晴らしいニュースである、最初のMilan CPUを現在サンプリングしていることを確認しました。

AMDは、CCD内のCCXごとに16 MBのL3キャッシュを備えたZen 2とは異なり、Zen 3はダイごとに共有キャッシュ（32 MB +）を備えていることを示しました。

これにより、各CCXがコア間で共有するより小さな個別のキャッシュを使用するのではなく、すべてのコアがダイで使用可能なL3キャッシュの全体を共有できるようになります。

AMDはまた、2020年にチップを待っている顧客にとって素晴らしいニュースである、最初のMilan CPUを現在サンプリングしていることを確認しました。

AMD EPYC Genoa – 7nm以降のZen 4コア、SP5ソケットプラットフォーム、DDR5メモリ、PCIe 5.0プロトコル

Zen 4コアアーキテクチャに基づくAMD EPYC Genoaプロセッサーは、AMDがEPYC Romeの発売時に最新のロードマップで公式に発表するまで謎でした。

現在、2021年に計画された発売を予定しているGenoaのラインナップは、サーバー環境にまったく新しい機能セットをもたらします。

AMDは、EPYC Genoaは新しいSP5プラットフォームと互換性があり、新しいSP5プラットフォームと互換性があり、SPY互換性がEPYC Milanまで存在することを発表しました。

EPYC Genoaプロセッサは、新しいメモリと新しい機能のサポートも備えています。

AMDが2021年にDDR5の時流に乗るのは間違いないようです。

DDR5にはZen4が付属しているため、AMDのRyzenおよびThreadripperラインも新しいメモリインターフェイスをサポートする可能性があります。

また、新しい機能がEPYC Genoaに導入され、PCIe 4.0の帯域幅を2倍にし、x16インターフェイスで128 Gbpsのリンク速度を提供する新しいPCIe 5.0プロトコルのヒントのように聞こえます。

EPYC Genoaのすべてをまとめると、次の主な機能に注目しています。

• ポスト7nm Zen 4 cores
• SP5 Platform With New Socket
• PCIe 5.0 Support
• DDR5 Memory Support
• Launch in 2021

AMDは、EPYCサーバープロセッサでデスクトップおよびモビリティポートフォリオよりもさらに優れた位置にいるようです。

今後数年間でAMDとその長期的なZenロードマップがすべて順調に動作する場合、CPU市場のすべてのセクターを再び支配していることがわかります。

AMDのEPYC RomeはすでにAmazon（AWS）との主要な取引を確保しています

また、Atos BullSequana XH2000スーパーコンピューターに演算能力を供給する7nm Romeプロセッサーを提供する一方で、米国エネルギー省が構築し、2021年に展開を目指すフロンティアスーパーコンピューターに次世代のEPYCラインが演算能力を供給する予定です。

ソース：wccftech – AMD EPYC Genoa ‘Zen 4’ CPUs To Feature New Memory, New Socket ‘SP5 Platform’ & New Capabilities – EPYC Milan ‘Zen 3’ To Retain 64 Cores, PCIe 4, DDR4 & Socket Compatibility

解説：

Zen4、Genoaの情報がリーク

ポスト7nm、SP5ニューソケット、PCI Express 5.0サポート、DDR5メモリ、2021年発売

こうした特徴を持つとのこと。

AMDは予定通りに淡々とスケジュールを詰めており、このまま進めばほぼ予定通りにGenoaは出るのではないかと思います。

注目なのはDDR5とPCI Express 5.0サポートでしょうか。

これらの新機能をサポートするため、ソケットも変更になるようです。

Zen3 Milanも4-Way SMTになるという話がありましたが、今回リークされた情報では特にそういった話はなく、単純に省電力化と性能の向上に努めるというような内容になっています。

DDR5移行にメーカーの追従はあるか？

IntelはDDR5移行となる製品と時期をいまだにはっきりさせていませんが、AMDの方が明確に製品と時期を発表してきました。

この上Intelのスケジュールに遅れが出ると、ますます移行に遅れが出ることになるわけですが、その場合、AMD単独でDDR5を引っ張ることになります。

そこにどれだけのメーカーがついてくるのかというのは注目ですかね。

もともとメモリの帯域というのは演算能力にも影響を与えるため、同時期に移行が出来なければ演算能力でかなりの差がつくということになります。

2021年というとRocket Lakeの次となります。

Comet LakeとRocket Lakeはスケジュール的にギリギリ(どちらも2020年内)ですので、このタイトなスケジュールが少しでも遅れたらDDR5の移行にも影響を与えるのではないかと思います。

このプレッシャーはすさまじいのではないかと思います。

Intelの予定では10nmと7nmは平行して走っているような感じですが、7nmでも10nmで起きたようにクロックが上がらないという話になればまたしてもスケジュールが遅延することになります。

あとは10nmの改良が予定通りに進むのかどうかも大きな焦点になると思います。

製造プロセスの恩恵は絶大

AMDがIntelに追いつき、追い越そうとしているのは製造プロセスの恩恵が絶大だからです。

当サイトやほかのサイトさんでも製造プロセスに関しては必ず語られる問題ですが、ロジカルな製品の中にあって唯一物理的な制約を受けるところが製造プロセスですので、最先端の製造プロセスを使うというのは一歩進んだところで相手と競争できるということです。

Intelは今まで数々のライバルを世界最先端の製造プロセスで打倒してきましたが、今逆に製造プロセスに逆襲される事態になっています。

「ムーアの法則は死んでない」これが他社の口から語られることになるとは当のゴードン・ムーアも想像していなかったのではないかと思います。