インテルはチップ事業では大きく後れを取っていたかもしれませんが、高度なパッケージングに関しては競争力のある選択肢を持っています。
インテルのEMIBとFoverosの高度なパッケージングソリューションは、TSMCの製品に代わる現実的な選択肢と見られています。
高性能コンピューティングが業界の標準となって以来、堅牢なコンピューティングソリューションに対する需要は、ムーアの法則だけに頼ることでもたらされる改善を上回るペースで増加してきました。
しかし、業界の需要に応えるため、AMDやNVIDIAなどのメーカーは高度なパッケージング技術を採用しました。これは実質的に「複数のチップ」を1つのパッケージに収めることを可能にし、チップ密度とプラットフォーム性能を向上させました。
高度なパッケージングソリューションはサプライチェーンに不可欠な要素となっており、TSMCは長年にわたりこの分野で優位に立ってきましたが、この状況は変化する可能性があります。
クアルコムとアップルの新たな求人情報によると、両社ともインテルのEMIB先進パッケージング技術の専門知識を持つ人材を求めているようです。
クパチーノを拠点とするアップルはDRAMパッケージングエンジニアを募集しており、「CoWoS、EMIB、SoIC、PoPなどの先進パッケージング技術」の経験を求めています。
同様に、クアルコムはデータセンター事業部門の製品管理ディレクターを募集しており、この職種にもインテルのEMIBに関する知識が求められており、この分野への関心の高さが伺えます。
インテルのパッケージング技術について簡単に説明しましょう。ただし、詳細に踏み込むと記事が長くなりすぎてしまうためです。
EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技術は、小型の埋め込みシリコンブリッジを用いて単一パッケージ内で複数のチップレットを接続することを可能にするため、TSMCのCoWoSとは異なり、大型のインターポーザーが不要です。
インテルはEMIBを基盤として、TSVを用いてベースダイ上に積層するFoveros Direct 3Dパッケージング技術も提供しています。
Foverosは業界で最も高く評価されているソリューションの一つです。
インテルが自社の先進パッケージングソリューションに関心を示している理由は、理論上はTSMCよりも実現性の高い選択肢を提供しているだけでなく、カスタムシリコンの競争に参入しているApple、Qualcomm、Broadcomといった企業にとって、インテルを選択することは大きなメリットとなるからです。
台湾の巨大企業であるインテルは、NVIDIAやAMDといった企業からの大量受注により、先進パッケージングの生産において供給のボトルネックに直面していることは周知の事実です。
この状況は、新規顧客の優先順位を相対的に低下させており、インテルにとって有利な状況となっています。
NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏も、インテルのFoverosテクノロジーについて「感謝の言葉」を述べており、これは同社が先進パッケージングの需要を活かす絶好の見通しを持っていることを示しています。
求人情報は、インテルの先進パッケージングソリューションが採用されることを保証するものではありませんが、業界内での関心の高さを示しています。
解説：
Intelが先進パッケージでクアルコムやアップルから熱い視線を注がれている？
という話です。
最近のIntelの、特にIFSがらみの話は話半分に聞いておけというのが私の見解です。
理由を説明します。
Intle関連の情報には2種類あり、Intelの公式発表やそれに近いところから出た話。
こちらはIntelの大本営発表といってもよい情報です。
もう一つは業界関係者やOEMからの情報。
ソースは秘匿されることが多いです。
かつてのIntleは宣言したことは必ず成し遂げてきましたので、大本営発表をそのまま信じても何も問題はありませんでしたし、メディアもIntelのいうことは間違いないというスタンスでしょう。
しかし、残念ながら14nm以降のFab事業で躓いてからは特にFab関連の発表を実現できないことが増えてきました。
このため、Intelの製品は実際に出てきたものを確認しないとわからないということです。
最近だとPantherLakeが完全にこのパターンになります。
6月くらいのOEM筋のリークだと「クロックが上がらずひどい出来」といわれた居ましたが、その後の大本営発表により、素晴らしい出来という情報が回りました。
最近また、PantherLakeはクロックが回らないという話が聞こえてきましたので、おそらく、あまり性能は振るわないはずです。
そのため、大本営発表をそのまま垂れ流してしまうと嘘の情報の拡散に協力してしまうことになってしまいます。
繰り返しますがかつてのIntelはこのスタンスでも全く問題がないほど、宣言したことを実行してきました。
この点において素晴らしいメーカーだったと思います。
しかし、最近のIntel製品は現物を見るまで信用するなというのが私のスタンスです。
PantherLakeがダメ製品であると決めつけているわけではありませんので注意してください。
「大本営発表通りの性能があるのかどうかは疑問」といってるだけです。
今回のパッケージングの話も「熱い注目を集めたが、集めただけだった」という話で終わる可能性もあると思います。