Rapidusは、2nm試作を発表し、ASMLのEUV装置を統合した最初の日本企業となり、NVIDIAのサプライチェーンにおける地位を獲得する可能性がある。
Rapidus、2025年までに2nm試作を発表、商用生産はTSMCの約2年後、2027年予定
一般的な半導体のダイナミクスを見ると、TSMCが大きくリードしていると言っても間違いではないだろう。
Intelファウンドリーやサムスンのような企業との競争は、両社に組織的な欠陥があることを考えると、あまり良いとは言えない。
しかし、半導体の新興プレーヤーと言われるRapidusは、ASMLのEUVスキャナーを日本の施設に統合することを発表し、2nmの生産が軌道に乗り、TSMCに対抗する準備が整ったことも明らかにした。
Rapidusは、日経アジアの投稿で、ASMLのEUV装置が12月末までに設置されることを明らかにし、日本がASMLの最先端ハードウェアを受け取る唯一の国の1つであることから、日本の半導体産業にとって革命的な進展であると述べている。
2nmの進展に関しては、Rapidusは2025年4月までにパイロット生産を開始し、2027年までに商業開発を開始する予定であることを明らかにしている。
興味深いことに、NVIDIAは常にTSMCと並ぶ半導体パートナー候補を探してきたが、実行可能な選択肢は見当たらなかった。
しかし、チーム・グリーンは、Rapidusが印象的な歩留まり率とノード性能を示していることから、2nmチップのためにRapidusと提携することを排除しないと述べている（Ctee経由）。
NVIDIAがサプライチェーンの多様化を切実に必要としていることを考えると、Rapidusを選択することは、同社が期待以上の成果を出していることを考えると、間違いなく期待される動きである。
RapidusはすでにIBMを中心に2nmノードの採用が始まっているが、複数の企業が日本のファブメーカーからの半導体供給獲得に関心を示している。
Rapidusが今後どのように進化していくかは興味深いところだが、RapidusがTSMCのような主流大手に対抗できるポテンシャルを持っていることは間違いないだろう。
解説：
ついに日本のRapidusが半導体生産の最先端に躍り出る
2nmの進展に関しては、Rapidusは2025年4月までにパイロット生産を開始し、2027年までに商業開発を開始する予定
最先端半導体の生産に関しては予定通り進む方が稀なので、Rapidusの進捗は驚くべき正確性といってもよいと思います。
2027年の量産開始予定は当初から変更はありません。
TSMCの2nmはAppleが来年の採用を見送ったことによって一般消費者向けのSoCとしては1年遅れということになろうかと思います。
大量のボリュームを誇るTSMCにどのくらいついていけるかで売り上げが決まってしまうところがあると思います。
チーム・グリーンは、Rapidusが印象的な歩留まり率とノード性能を示していることから、2nmチップのためにRapidusと提携することを排除しないと述べている（Ctee経由）。
ということなので性能や歩留まりも悪くはないのでしょう。
まだまだどうなるのかは不明ですが、かつて電子立国とまで呼ばれた日本がアメリカの日米半導体協定によって半導体産業を破壊され、台湾・韓国・中国の後塵を拝するようになってからしばらく経ちます。
ここにきて、Rapidusで最新鋭半導体生産の世界に戻ってきたのは非常に喜ばしいことだと思います。
Rapidusは旧IBMから技術移転されているといわれていますが、IBMの怨念がここまで半導体産業を引っ張っているのは何とも言えない気分にさせられる話です。