TSMCは、市場からの莫大な需要がサプライチェーン全体を圧迫し始める中、CoWoS生産の改善に向けて「急いでいる」と報じられている。
TSMC、AI市場からパッケージング技術への膨大な需要に直面 サプライチェーンのボトルネックにつながる
ご存じない方もいるかもしれないが、TSMCのCoWoSアドバンスト・パッケージングは、AIアクセラレーターの開発において重要な役割を担っている。
台湾大手のTSMCは現在、毎月のように生産規模を拡大しており、大規模な努力にもかかわらず、市場の需要を満たすことができないでいる。
Cteeの報道によると、TSMCのCoWoS供給は、NVIDIAのBlackwell需要の中で大規模なボトルネックを経験しており、同社は現在、2025年末までに生産を倍増する予定だという。
TSMCの供給量が不足しているのは、他の競合他社がこの技術を十分に再現できないためであり、企業は台湾の巨大企業に発注する以外に選択肢がない。
エヌビディアの他にも、アップル、メディアテック、グーグル、アマゾンなどの企業が、それぞれのAIハードウェアの生産ラインに参加するために「急いで」いるため、TSMCは特に今期、需要が急増している。
具体的な数字については、TSMCのCoWoS生産能力は現在、月産36,000個とされており、台湾大手はこの数字を来年末までに90,000個に引き上げることを目指している。
また、TSMCの設備増強と新設が計画通りに進めば、同社は2026年までにCoWoSの生産能力を13万個に引き上げることを目指しており、わずか1年で4倍近い増産を達成することになる。
台湾の大手企業は、大量の需要に対応するため、CoWoSの価格引き上げも実施する予定だ。
AI分野の需要はすべてTSMCに集まり、半導体の巨人は必要なスポットライトを浴びているようだ。
CoWoSだけでなく、同社は特に5nmと3nmのプロセスで優位性を示しており、大手メーカーが需要を満たすにはTSMCが有利であることを示している。
サムスンやインテルのような競合他社は、今やどこにも見当たらない。
解説：
TSMCがCoWoSの生産能力を増大
※ Chip-on-Wafer-on-Substrateのこと、MCM製品を製造するための技術
現在月産3.6万を13万にまで引き上げるとのこと、実に3.6倍にもあたり、強いTSMCを印象付けるものです。
IntelはFab事業で1.5兆円の赤字を出しており、5nm、3nm世代ではTSMCの圧勝でしょう。
intelはアメリカから1.2兆円の補助金を受けました。
当面の経営危機は脱したと思います。
勝負は2nm及びポスト2nm世代に移ったと思います。
2nmの次の1.4nmにおいては製造装置を導入している台数はintelの方が多いといわれており、intelが返り咲くとしたら早くても2026年以降となると思います。
TSMCも黙ってみているわけではありませんので、どうなるのかは結果を見てみないとわからないところです。