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NVIDIA CEO、Blackwellの 「設計上の欠陥 」は100%自社にあり、TSMCは関与せず、現在はフル生産に戻ったと発表

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NVIDIAは、Blackwellの設計上の欠陥は100%NVIDIAの責任であり、TSMCは関与しておらず、台湾の巨大企業が問題を解決したと述べている。

NVIDIAは、同社がBlackwellの設計上の欠陥を実際に目撃していたことを確認した。

チーム・グリーンのBlackwell AIポートフォリオは、主に搭載されている性能と機能により、業界で最も需要のある製品の1つである。

しかし、発売の数週間前、このアーキテクチャが設計上の欠陥の犠牲となったと噂され、その原因は搭載されたパッケージング技術にあり、この問題はTSMCのCoWoSに関連していたため、NVIDIAのBlackwellの欠陥の背後には台湾の巨大企業がいるとの見方が広がった。

しかし、Reutersの報道では、NVIDIAのジェンセン・フアン最高経営責任者(CEO)は、Blackwellが確かに設計上の欠陥に遭遇したことを確認したが、興味深いことに、TSMCはそれに関与しておらず、代わりに「100%NVIDIAの責任」であったとしている。以下は彼のコメントである:

ブラックウェルには設計上の欠陥があった。機能的には問題なかったのですが、設計上の欠陥が原因で歩留まりが悪くなってしまったのです。それは100%Nvidiaの責任だった。Blackwellコンピューターを機能させるために、7つの異なる種類のチップをゼロから設計し、同時に生産を開始しなければなりませんでした。
TSMCが行ってくれたのは、その歩留まりの困難からの回復を支援し、驚異的なペースでBlackwellの製造を再開することでした。

– ロイター経由 NVIDIA CEO

さて、NVIDIAはBlackwellの生産を修正することに頼ったようだが、興味深いことに、ジェンセン自身が台湾の巨人をリストから除外したことから、責任はTSMCの肩から降りたことになる。

同社は、Blackwell製品をうまく機能させるために複数のチップをサンプリングしており、これは同社が確かに問題のある歩留まり率に直面していたことを示しており、それはNVIDIAのビジネスにとってはるかに壊滅的なものであっただろうが、幸運なことに、Blackwellは救済された。

Blackwellの初期製品は現在出荷段階にあり、2024年第4四半期に移行することを考えると、このアーキテクチャが業界にとってどのような結果をもたらすのか興味深い。

NVIDIAは、Blackwellが同社史上最も「成功した」製品になる予定だと述べている。

NVIDIAのAIの熱狂的な流行の次の段階は、Hopper世代が生み出した熱狂的な流行を上回る可能性があり、きっと興味深いものになるだろう。

ソース:wccftech – NVIDIA CEO Says Blackwell “Design Flaws” Were 100% On The Company, TSMC Had No Part To Play & Now Back To Full Production

 

 

 

 

解説:

Blackwellの製造上の問題は100%NVIDIA側の責任

TSMCには責任がないとのこと。

最近この手の「自社の責任です。」という言葉は聞いたことがなく、ちょっと感動してしまいました。

逆に言えば、こういうことが言えないほど日本の社会はダメになってしまったのでしょうね。

この潔さには感動すらも覚えます。

もちろん、コンシュマーの話ではありませんが、こういう話を聞くとコンシュマー向けのRTX5000シリーズもまあ大丈夫はないかと安心できます。

信用というのは非常に大事かなと改めて感じました。

やはり、不具合が起きたら他社に責任を押し付けて逃げていてはこの世界、信用を失うばかりでよいことは何もありません。

 

 

 

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