AMDとNVIDIAは、両社がAI競争で積極的に競争する中、TSMCのCoWoS生産を今後2年間すべて予約したと報じられている。
TSMCはCoWoSの生産量を大幅に増やす見込みで、NVIDIAとAMDが全量を予約している次世代SoIC規格も計画中
AI業界がコンピューティング・パワーを切実に必要としていることは周知の事実であり、そのプロセスを促進するために、NVIDIAやAMDなどのメーカーは、市場を最大限に活用するために全力を尽くしている。
TSMCのようなサプライヤーは、莫大な需要に直面しているだけでなく、特にCoWoSや新しいSoIC規格を含むパッケージング・プロセスに関して、既存の設備が大幅に拡張されたため、ゴールドラッシュが続いている。
Taiwan Economic Dailyによると、TSMCのパッケージ供給はAMDとNVIDIAに完全に予約されている。CoWoS技術は、エヌビディアのHopperと最新のBlackwell GPUの開発に使用されており、AMDも自社のMI300アクセラレーターに活用している。
台湾の半導体大手は、このような膨大な需要に対応するため、生産設備の大規模化を計画している。
同社は今年末までに約4万5000～5万5000個の生産を達成する見込みで、前年同期比で大幅な増産となる。
これは、業界がいかに大きな需要を目の当たりにしているかを示すだけでなく、TSMCが回復力を示し、顧客の需要を満たすためにあらゆる手段を講じてきたことを示している。
CoWoSとは別に、TSMCはSoICの規模拡大を計画しており、その規模は5,000～6,000個に達しようとしている。
ご存じない方のために説明しておくと、SoIC（System on Integrated Chip）はCoWoSの次のバージョンで、優れた高密度積層能力と超高帯域幅を備えている。
これらの特徴により、この規格は現代、特にHPCアプリケーションで大規模な採用が見られる。
NVIDIAはまだSoICを現代のAIアーキテクチャに統合していないが、AMDは主要なInstinct MI300 AIアクセラレータですでにSoICを実装している。
将来的な需要が見込まれることから、TSMCのSoIC生産は2025年までに1万ユニットに達するだろう。
これはチップ・パッケージングの将来標準への移行を意味し、TSMCや関係者に新たな機会をもたらすことになる。
我々は最近、TSMCが将来のパッケージング市場で何を期待しているかについて概要を説明したが、それに伴い、SoICは重要な役割を果たすことになる。
ソース：wccftech – TSMC’s Entire CoWoS Supply Reportedly Reserved By NVIDIA & AMD Until 2025
解説：
2025年までTSMCのCoWoSはAMDとNVIDIAが独占
とのこと。
AI/MLアクセラレーターに全振りするのでしょう。
おそらく大半を使うのはNVIDIAのほうだと思います。
AI/MLアクセラレーターの売上比はNVIDIAがAMDの11倍といわれています。
ほぼ独占しているといってもよいと思います。
MI300、MI400シリーズは市場から高く評価されていますが、それはNVIDIA製品の納期が一時期8-12か月と言われていたからで、3-4か月程度に短縮された今だとオーダーしてデリバリーを待つという企業も多いのかなと思います。
AMDはROCmを2016年から2017年くらいから開発を始めており、今ようやく花開いたという感じです。
ソフトウェアの開発には莫大な時間と金がかかります。
今この流れに追従できる企業は多くないでしょう。
IntelのOneAPIは走り始めたばかりなので、実際に売り上げに影響を与えるのにしばらく時間がかかると思います。
当面のところNVIDIAの独壇場が続くということになると思います。