1nmチップは2027年後半に登場。
インテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクト・イベントからの最初の主要発表についてはすでに取り上げたが、NDA下にあると思われていたプレゼンテーションについて、インテルの伝達ミスが判明した： インテルが以前発表したIntel 10A（1nmに相当）は2027年後半に生産が開始され、同社初の1nmノードの登場となる。
同社はまた、将来的には完全に自律的なAI搭載Fabの実現を目指している。
インテルのキーバン・エスファルジャニEVP兼GM兼ファウンドリー製造・供給担当は、同社の最新動向を網羅し、今後数年間のロードマップの展開を示す非常に洞察に満ちたセッションを行った。
ここでは2つのチャートを見ることができ、1つ目はインテルの様々なプロセスノードのWSPW（1週間あたりのウェーハ出荷枚数）の概要を示している。
インテルの生産量を直接読み取ることができるY軸のラベルがないことにお気づきだろう。
しかし、インテルが今後数年間に計画しているノード生産量の比率を知る上で、確かなヒントを与えてくれる。
インテルは、以前の発表では14Aノードの登場時期を明示していなかったが、今回の発表では、2026年にインテル14Aノードの有意義な量産を開始することを示している。
さらに重要なことに、インテルは2027年後半に、まだ発表されていない10Aノードの生産を開始し、EUV技術で生産されるノードのリストを埋めることになる。
インテルのノード命名規則における接尾辞「A」はオングストロームを表し、10オングストロームは1nmに換算される。
インテルは、10A/1nmノードの詳細については明らかにしていないが、新しいノードは少なくとも2桁の消費電力と性能の向上を持つものとして分類していると話している。
インテルCEOのパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏は、新しいノードのカットオフは約14％から15％の改善だと語っており、10Aは14Aノードに対して少なくともそのレベルの改善があると予想できる。(例えば、インテル7とインテル4の差は15％の改善だった）。
このように、IntelはEUV対応ノードへの移行に伴い、14nm、10nm、Intel 7、12nmノードの全体的な生産量も着実に引き下げていく。
インテルはまた、フォベロス、EMIB、SIP（シリコンフォトニクス）、HBI（ハイブリッド・ボンド・インターコネクト）の先端パッケージング生産能力を積極的に増強する。
アドバンスド・パッケージングの生産能力は、現在のAIアクセラレータ不足の重要な障害となっている。
今回の能力増強により、HBMを含む複雑なパッケージングを備えた先進プロセッサーの安定供給が確保されることになる。
インテルのアドバンスド・パッケージングの生産能力増強は爆発的なもので、2023年にはこれらの相互接続の生産能力はほとんどなかった。
余談だが、インテルは最近、標準的なパッケージングを使用したすべての社内パッケージング作業を終了した。
現在、インテルは先進的なパッケージングに全面的に取り組んでおり、標準的なパッケージング作業にはOSAT（組立・テスト委託会社）を使用する予定である。
上のアルバムの2枚目のスライドは、インテルが外部ファウンドリとして操業することにより、各ノードの生産量と各ノードの生産期間の両方を増加させ、顧客からの注文に長期にわたって対応することで、ファブと設備投資からの利益を最大化することを視覚化したものである。
エスファルジャニ氏はまた、インテルの世界的な事業展開の詳細についても語った。既存の施設に加え、今後5年間で1000億ドルを投資し、拡張と新しい生産拠点を建設する計画だ。
上のスライドは、ノード生産の各拠点の概要を示したもので、18Aはアリゾナ州のFab 52と62で行われている。
一方、Towerのアドバンスド・パッケージングと65nmファウンドリー事業は、ニューメキシコ州のFab 9と11Xで行われる。
インテルは10Aノードをどこで生産する予定かは明らかにしておらず、オハイオ、イスラエル、ドイツ、マレーシア、ポーランドでも拡張を進めている。
チップ製造とパッケージングの両方にまたがる、この地理的に分散した生産能力により、インテルはオペレーションにグローバルな冗長性を持たせることができる。
インテルのマレーシア・ペナン工場視察の記事で紹介したように、インテルはファウンドリーの自動化に大きく依存している。
インテルは現在、「10Xムーンショット」の取り組みとして、生産能力計画や予測から歩留まり改善や実際のフロアレベルの生産オペレーションに至るまで、生産フローのすべてのセグメントでAIを使用することを計画している。
エスファルジャニは、同社のムーンショットの取り組みのスケジュールは明らかにしなかったが、将来的には業務のあらゆる側面に影響を与えるだろうと述べた。
その中には、人間とともに働くことができる協働ロボットであるAI「Cobot」の導入や、製造工程における広範なロボットによる自動化も含まれる。
その一方で、インテルは引き続き、あらゆる潜在顧客を積極的に開拓していく。
こうした取り組みについては、2030年までにインテル・ファウンドリーを世界第2位のファウンドリーにすることを任務とする、インテル・ファウンドリー・サービス担当SVP兼GMのステュー・パンへのインタビューで詳しく読むことができる。
解説：
またIntel一強時代が来てしまうのか？
Intelが2027年に1nmを実現すると発言したようですね。
かつてのIntelが圧倒的な強さを誇ったのは製造技術の進歩が裏打ちしていました。
スマホとARMの台頭によってTSMCに資金が集まり、抜かされてしまったわけですが、ここにきてIntelのFabが復活しそうな勢いです。
Intelの絶頂期はIvybirdgeからHaswellくらいだと思います。22nmは他社が追随できず、nVIDIAのCEOが「Intelは他社の生産も受けるべき」とと発言したのが印象的でした。
今はIntelのCEOがAMDやnVIDIAに生産をお願いしているわけで、隔世の感がありますね。
Intelが他社に最新のプロセスを開放するならば、歓迎したい話ですが、それはなかなか難しいのではないかと思います。
特にGPUは今Intelが一番力を入れている分野でもあり、仮に2027年予定通りに1nmがロンチできてもAMDやnVIDIAの製品の生産を行って自社製品との差を広げるような愚を犯すかなと思います。
AI/MLはあと数年はドル箱であり続けるでしょう。
当然自社のARCの生産を行って容量が余ったら他社に開放という流れになると思います。
いずれにしてもあまりワンサイドにはならないでほしいところですね。
TSMCはコストを理由に大ブレーキがかかっていますが、何とか頑張ってほしいところです。