Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。
この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロセッサ(Alder LakeシリーズとRaptor Lakeシリーズ)で7nmプロセスを利用できるようになりました。
そして今回、次のプロセス技術であるIntel 4の生産・製造を直ちに開始する準備が整ったことを明らかにした。
Intel 4は生産開始、Intel 3は今年後半に製造開始、20A&18Aは2024年
Intel China’s Research InstituteのSong Jiqiang社長は、最近の会議で、最新のIntel 4プロセスの製造準備が整っていることを明らかにした。
Intel 4はIntel 7の後継で、コードネーム「Meteor Lake」と呼ばれる次世代に搭載される。
最新のIntel 4プロセス技術を採用した第14世代の新しいコア・プロセッサは、今年後半に発売される予定です。
ソン氏は続けて、インテル3プロセス技術とそれに続く20A/18Aプロセス技術は、TSMCやサムスンといった半導体のリーダー企業に迅速な競争を提供するための試みとして、同社が計画通りに進めているものであると説明した。
ゲルシンガー氏は、Intel Capital Allocation Updateのカンファレンスコールで、「3nmプログラムは、TSMCとのプログラムも、社内のIntel 3プログラムも、特にGranite RapidsとSierra Forestも、順調に進んでいる」と述べました。「私は、このような噂話が出てくることに少々驚いています。数ヶ月前にIntel 4で同様のものがあったことにお気づきかもしれませんし、また、当社の他のTSMCプログラムのいくつかでも、当時は明らかに誤りでした。”
インテルCEO、パット・ゲルシンガー氏（Tomshardwareより)
同社の2nmプロセス技術であるIntel 20Aと、同社の1.8nmプロセスのレクチャーである18Aは、来年2024年に製造段階に入る予定だ。
20Aプロセスノードは2024年の第1四半期中に、18Aプロセスは後半にその姿を現すことになる。
この動きは、Intelが2025年までに同社の半導体スポットに到達するために極めて重要である。
18Aがどのチップシリーズの中に組み込まれるかは不明だが、コードネーム “Arrow Lake “に20Aプロセス技術が採用されることは公式に確認されている。
開示されたスライドでは、18Aは今後クライアントベースの “Lake “シリーズチップ、”Rapids “シリーズのデータセンター向けチップセット、Intelクライアント向けのファウンドリチップなどに組み込まれることが示されている。
また、Intelはすでに20Aと18Aのプロセスノードで最初のテストチップを製造しているとされているが、これらのチップがIntelの内部設計なのか、サードパーティのクライアント向けなのかは言及されていない。
20Aおよび18Aプロセスノードでは、そのチップに新しいRibbonFETとPowerViaの技術も導入される予定だ。RibbonFETは、「リボン型電界効果トランジスタ」と呼ばれ、FinFET技術の後継となる。FinFETに比べて静電容量が向上したGAA（Gate-All-Around）トランジスタとされる。
PowerViaは、シリコンアーキテクチャに見られるインターコネクト内のボトルネック問題を解決するために、裏側で動作する電力供給プロセスである。
PowerViaが利用可能になれば解決すべきは、一般的な問題です。
インターコネクトがデータ通信信号と電力をトランジスタ層の上部に伝送する代わりに、パワーヴィアはシリコンウェーハの裏面に直接配信し、同時にウェーハの上部で信号を伝送します。
インテルモバイルCPUのラインアップ：
| CPUファミリ | Arrow Lake | Meteor Lake | Raptor Lake | Alder Lake |
| 製造プロセス (CPU Tile) |
Intel 20A ‘5nm EUV” |
Intel 4 ‘7nm EUV’ |
Intel 7 ’10nm ESF’ |
Intel 7 ’10nm ESF’ |
| 製造プロセス (GPU Tile) |
TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 ’10nm ESF’ |
Intel 7 ’10nm ESF’ |
| CPU アーキテクチャー |
ハイブリッド (4種コア) |
ハイブリッド (3種コア) |
ハイブリッド (2種コア) |
ハイブリッド (2種コア) |
| Pコア アーキテクチャー |
Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| Eコア アーキテクチャー |
Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| 最高構成 | 不明 | 6+8 (Hシリーズ) |
6+8 (Hシリーズ) 8+16 (HXシリーズ) |
6+8 (Hシリーズ) 8+8 (HXシリーズ) |
| 最大コア数/ スレッド数 |
不明 | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| 計画された ラインナップ |
H/P/U シリーズ |
H/P/U シリーズ |
H/P/U シリーズ |
H/P/U シリーズ |
| GPU アーキテクチャー |
Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’ もしくは Xe3 Celestial “Xe-LPG” |
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ |
Iris Xe (Gen 12) |
Iris Xe (Gen 12) |
| GPU 実行ユニット数 |
192 EU (1024コア)? |
128 EU (1024 コア) |
96 EU (768コア) |
96 EU (768 コア) |
| サポート メモリ |
不明 | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| メモリ容量 (最大) |
不明 | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt 4 ポート数 |
不明 | 4 | 4 | 4 |
| 対応WiFi | 不明 | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | 不明 | 15-45W | 15-55W | 15-55W |
| 発売時期 | 2024H2? | 2023H2 | 2023H1 | 2022H1 |
解説：
話がかみ合わないIntelの公式アナウンス
みんなが知りたいのは製造プロセスが順調に進んでいるか？ではないんですよね。
リークではMeteorLakeはPダイが標準になっているが、なぜSダイは作らないと言われているのか？が聞きたいことなんですよ。
その問いに「製造プロセスの開発は順調に進んている」と答えても答えになってないわけです。
だから、いろいろな憶測が飛ぶし、追加の情報が出ると「おかしいぞ」と言う風になる。
言えないことだと仕方ないと思いますが、はっきりと公式で説明しない限りずっと憶測が飛び続けると思います。
なんせ株価を落とさないために嘘を吐くなんて普通にありますので。
必要なことを説明せず、ミスリードを誘う作為の不作為くらいはいくらでもやるでしょう。
倫理的には問題ですが、実際に問題にされることはほぼ無いですからね。
Intelは18Aを2025年に実現するとしています。
TSMCも2025年に2nmを実現するとしていますが、Intelの計画通りならば、2025年でTSMCに追いつくことになりますね。