AMDは中国での発表会で、次世代デスクトップCPU「Ryzen 7000」とAM5マザーボードの発売と一般販売を確認したようだ。
AMD Ryzen 7000デスクトップCPUとAM5マザーボードは9月15日に発売される
イベント中に発表されたプレゼンテーションスライドによると、AMD AM5ソケットマザーボードとRyzen 7000 Desktop CPUの市場投入は9月15日で、これはAMDが以前に次世代プロセッサの発売時期として挙げていた2022年秋に間に合わせることができると読み取れました。
https://twitter.com/wxnod/status/1537824618613833728?ref_src=twsrc%5Etfw
AMD Ryzen 7000デスクトップCPUについて、これまでに判明していることは以下のとおりです。
AMD Ryzen 7000プロセッサーは、新しいZen 4コア・アーキテクチャを搭載し、IPCを8～10％向上させる予定です。
CPUは、ハイコアカウントとともにチップレットデザインを維持します。Ryzen 7000 CPUは、TSMC 5nmプロセスベースのZen 4 CCD（Core Complex Dies）2基と、TSMC 6nmプロセスノードで製造されるI/Oダイ（IOD）1基を使用します。
最大コア数は16コア32スレッドに留まるが、クロックは最大5.85GHzまで上昇するとのことだ。
AMD Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUの期待される機能：
- 最大16 Zen 4コアおよび32スレッド
- 最大8-10%のIPCの向上
- シングルスレッド・アプリケーションで15%以上のパフォーマンス向上
- 全く新しいZen 4 CPUコア（IPCとアーキテクチャの改善）
- 全く新しいTSMC 5nmプロセス・ノードと6nm IOD
- LGA1718ソケットのAM5プラットフォームでサポート
- デュアルチャネルDDR5メモリサポート
- 28 PCIeレーン(CPU専用)
- 65-170WTDP（最大TDP170W/最大PPT230W)
AMDは、Zen 4コアを搭載したRyzen 7000デスクトップCPUが、Computex 2022で同社がデモしたように、Zen 3に比べてシングルスレッド性能が15%以上向上し、約5.5GHzのクロック速度を叩き出すと主張している。
デモでは、未発表のZen 4 Ryzen 7000 CPUが複数のコアで5.5GHzで動作している様子が紹介された。
また、CPUにはRDNA 2 iGPUが搭載され、最新のAM5マザーボードのHDMI 2.1 FRLおよびDP 1.4コネクタで使用できるようになる予定です。
CPUとGPUに加えて、AIアクセラレーション用の拡張命令セットも用意される（AVX-512もだが）。
AMD Ryzen 7000 Desktop CPUは、45×45mmの正方形の形状をしているが、IHS（Integrated Heat Spreader）と呼ばれる非常に雑然としたものが搭載されているのが特徴である。
既存のRyzen Desktop CPUと同じ長さ、幅、高さで、側面はシールされているので、サーマルペーストを塗ってもIHSの内部がTIMでいっぱいになることはない。
そのため、現在のクーラーがRyzen 7000チップと完全互換になるのもそのためです。
TDP要件については、AMD AM5 CPUプラットフォームは、簡易水冷クーラー（280mm以上）推奨のフラッグシップ170W CPUクラスを筆頭に、6つのセグメントで構成される予定です。
これは、より高い電圧とCPUオーバークロックのサポートで積極的にクロックアップされたチップになるようです。
このセグメントには、高性能空冷クーラーの使用を推奨する120W TDP CPUが続きます。
興味深いことに、45～105Wの製品はSR1/SR2a/SR4サーマルセグメントとしてリストアップされており、純正構成で動作させる場合、標準的なヒートシンクソリューションが必要となるため、冷却を維持するために他にあまり必要ないことを意味している。
発売に関しては、AMD Ryzen 7000 デスクトップ CPU は今年の秋に発売されると言われており、つまり、私たちがこのチップを実際に目にするのは最短で 2022 年 9 月となり、この新しいリークによるとそのようになるようです。
マザーボードメーカーは、次期X670E、X670、およびB650を提供する準備がほぼ整っており、現在発表されているので、これは間違いなく驚くべきことです。
この新しいプラットフォームは、AMD CPU搭載のプラットフォームで初めてDDR5とPCIe Gen 5.0の両方をサポートすることが可能になります。
AMD Ryzen 7000デスクトップCPUのレンダリング（IHSあり/なし）：
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:
| AMD CPU ファミリ |
コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 |
TDP | プラット フォーム |
チップセット | サポートメモリ | PCIe世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 /5600? |
Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 /5600? |
Gen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5600+ | Gen 5.0? | 2024-2025 |
解説：
Ryzen7000シリーズ+AMD600シリーズマザーボードの発売日は2022/9/15
元記事に
CPUとGPUに加えて、AIアクセラレーション用の拡張命令セットも用意される
とありますので、Phenix Pointと同じようにCPU側にAIアクセラレーターが搭載される可能性があるということのようです。
内蔵GPUの他にAIアクセラレーターまでつくというのは驚きです。
AVX-512にも対応していますし、もはや全部乗せと言った感じです。
気になるのはAMDがAIアクセラレーターをどのように活用していくつもりなのかと言うことです。
RDNA3側に乗せないのは何か明確な目的があるのでしょうか。
CPUとGPUの違いで考えると、GPUはRTXとDLSSと言うクローズドな技術で囲い込みをかけられています(RTXはレイトレーシングなので厳密には違います)が、CPUはx86で互換性が維持されています。
シェアが偏ってきてオープン戦略を取らざるを得ないGPUの方はAIアクセラレーターを搭載せずにオープン戦略を取り、互換性が維持されている方にAIアクセラレーターを搭載するというのは何か作為的なものを感じますが、問題なのはAMDのAIアクセラレーターにAdobeを始めとたどのくらいのソフトが対応してくれるかですね。
ソフト周りが弱いAMDはこの辺がなかなか厳しいと思います。
ソケットのサイズは45x45mmで余裕をもって作られていたAM4と同じサイズと言うことになります。
もちろんソケットの互換性はありませんが、CPUクーラーの互換性は維持されるようです。
最上位の7950Xは5950Xと同じく、280mmの簡易水冷以上のクーラーが推奨と言うことになっています。
これを聞くと5950XはAM4のかなりギリギリのラインで動作させていたのでしょうね。
IHSはあの特徴的な周りが削れで8本足のように見える形状です。
抵抗などを並べるのにスペースギリギリなのだと思いますが、何かちょっと危ない感じがします。
しかし、形状が正方形を維持しているというのはIntelのような問題からは無縁と言うことを意味していますので、この点は安心できるのではないかと思います。
とりあえず私はB650ITX+7900Xか7950Xを購入する予定です。
出来れば、同時に出てくれるとウレシイです・・・。