AMD Ryzen 7000デスクトップCPUの最初の写真はTechPowerUpによって公開され、元々はNDAの理由で身元を明らかにしていない無名のオーバークロッカーから来たものと思われます。
AMD Ryzen 7000 CPU 殻割り：金メッキIHS、Zen 4 CCDおよびIOダイ用リキッドメタルTIM、リッド用ハンダポイント8個を備えたデスクトップチップ
つまり、写真を見ると、デリッドチップのIHS部分しか見えず、トリオチップとコンデンサを収めたパッケージは見えていないのです。
まあ、正直なところ、それはすでに公式レンダリングで見ており、実物がどのようなものであるかはよく分かっています。
それでも、5nmのZen 4チップを見ることができればよかったのですが……。
とはいえ、IHSはAMD Ryzen 7000 Desktop CPUの興味深いコンポーネントである。
1枚の写真は、AMDのテクニカルマーケティングディレクターであるロバート・ハロック氏が「オクトパス」と呼ぶ8本のアームの配置を示したものだ。
各アームの下には、IHSをインターポーザーにはんだ付けするための小さなTIMが配置されています。
各アームが巨大なコンデンサ配列のすぐ隣にあるため、チップの取り外しは非常に困難ですが、これらのチップが発売される頃には、取り外しキットが利用できるようになることを期待しています。
AMD Ryzen 7000 Desktop CPUのIHSで、アーム以外で最も興味深いのは、CPU/IOダイから直接IHSへの放熱を高めるために使用されている金メッキIHSだ。5nmのZen 4 CCD 2基と6nmのIOダイ1基には、熱伝導性を高めるために液体金属製のTIM(Thermal Interface material)が使われており、前述の金メッキは放熱に大いに役立っているとのことだ。コンデンサにシリコンコーティングが施されるかどうかは未知数ですが、前回のパッケージ写真からは、シリコンコーティングが施されているように見えます。
AMD Ryzen 7000デスクトップCPUレンダー(IHSあり/なし)：
もう1つ指摘しなければならないのは、Zen 4の各CCDは、これまでのZen CPUでは必ずしもそうではなかった、IHSのエッジに非常に近いところにあるということです。
そのため、殻割が非常に難しいだけでなく、中心部はほとんどIOダイであり、このようなチップのために冷却装置を準備する必要があります。
AMD Ryzen 7000 Desktop CPUは、AM5プラットフォームで2022年秋に発売される。
これは5.5GHzを超えるチップで、パッケージ電力は最大230Wなので、オーバークロッカーや愛好家にとっては、少しでも冷却することが必須となるのです。
ロバート・ハロックは、レンダリング画像にあるZen 4のCCD上の「金」メッキは単なる視覚的マーキングであり、実際にはそうではないと述べています。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:
| AMD CPU ファミリ |
コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 |
TDP | プラット フォーム |
チップセット | サポートメモリ | PCIe世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 /5600? |
Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 /5600? |
Gen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5600+ | Gen 5.0? | 2024-2025 |
解説：
あの変わった形のヒートスプレッダで本当に発売するんだなあ・・・と思いました。
テストOCerからZen4の殻割写真がリークしています。
あの変わった形のヒートスプレッダを剥がして、裏側にひっくり返した写真がリークしています。
ソルダリングかペーストかはわかりませんが、黄色っぽいものがベッタリついています。
※ タイトルにTIMとありましたね。
どうも、ダイのサイズがかなり大きく、抵抗などを周辺に配置せざるを得なかったので、あのようなヒートスプレッダの形状になったようですね。
もう本当にギリギリと言った感じです。
サイズはAM4と変更されていないとのことなので、45X45なのでしょう。
RyzenはIntelのLGAA1700の前のソケットより一回り大きかったので、余裕があったのか、そのままのサイズで使うようですね。
おかけでLGA1700のような変形問題とは無縁でしょう。
その代わり、コスト的にはIntelの方が有利だったのでしょうね。
今後はどうなるのかわかりませんが。