インテル、第14世代Meteor Lake CPUの「パワーオン」を達成、発売は2023年に予定されている

インテルのEVP & GM of Client Computing GroupであるMichelle Johnston Holthausは、第14世代Meteor Lake CPUが「Power-On」を達成したことを発表しました。

インテル第14世代Meteor Lake CPUが「Power-On」を達成、2023年プラットフォームの重要なマイルストーンとなる

今回の「Power-On」は、Intelの第14世代Meteor Lake CPUにとって、大きなマイルストーンとなる。

ブルーチームでは、以前からMeteor Lakeのマイルストーンを共有してきた。

このチップのコンピュートタイルは2021年5月にTaped inされ、その数カ月後の2022年10月にコンピュートタイルの「Power-On」が行われた。

今回、フルパワーオンを達成したことにより、顧客に出荷し量産プロセスを開始する前に、Intelがこのチップを中心に最初のエンジニアリングチップを形成し始めることができることを意味している。

https://twitter.com/MJHolthaus/status/1520058744008183808?ref_src=twsrc%5Etfw

Intel 4 Meteor Lakeは、現在、Windows、Chrome、およびLinuxの起動に成功しています。このマイルストーンを達成することができたスピードは、Meteor Lakeと当社のIntel 4プロセス・テクノロジーの両方が健全であることを示す重要なサインです」と述べています。

インテルCEO、パット・ゲルシンガー

現在、確かに長い道のりがありますが、Intelはすでに第14世代Meteor Lake CPUが様々なOS内で正常に起動することを、昨日の2022年第1四半期業績報告で確認しています。

Intel第14世代Meteor Lake CPU。Intel 4プロセスノード、Tiled Arc GPUデザイン、ハイブリッドコア、2023年発売予定

第14世代Meteor Lake CPUは、全く新しいタイル型アーキテクチャのアプローチを採用するという意味で、ゲーマーチェンジャーとなりそうだ。

「Intel 4」プロセスノードをベースにした新CPUは、EUV技術によって1Wあたりの性能を20%向上させ、2022年後半までにテープアウトする予定(製造可能)だという。

最初のMeteor Lake CPUは、2023年前半までに出荷され、同年後半に入手可能となる予定です。

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Intelによれば、第14世代Meteor Lake CPUは、全く新しいタイル型アーキテクチャを採用し、これが意味するところは、基本的にチップレットを全面的に採用することになったということだ。

Meteor Lake CPUには、3つの主要なタイルがある。IO Tile、SOC Tile、そしてCompute Tileだ。

Compute Tileは、CPU TileとGFX Tileで構成される。CPU Tileは新しいハイブリッドコア設計を採用し、より低い消費電力でより高性能なスループットを実現し、グラフィックスタイルはこれまで見たこともないようなものになる予定です。

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Raja Koduri氏が述べるように、Meteor LakeのCPUは、タイル型Arcグラフィックス搭載GPUを利用することで、全く新しいクラスのグラフィックスオンチップとなる。

iGPUでもdGPUでもなく、現在はtGPU(Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine)と見なされている。

Meteor LakeのCPUは、全く新しいXe-HPGグラフィックス・アーキテクチャを採用し、既存の統合GPUと同レベルの電力効率で性能を向上させることができるようになる。

また、現時点ではAlchemistのラインナップのみが対応しているDirectX 12 UltimateやXeSSのサポート強化も可能になります。

IntelメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：

ソース：wccftech – Intel Achieves 14th Gen Meteor Lake CPU ‘Power-On’ With Launch Scheduled For 2023

解説：

ついにこの時が来た、第14世代コア MeteorLakeがテープアウト

遂にこの時が来てしまいました。

アーキテクチャーが大きく刷新されると思われる、第14世代コアMeteorLakeの噂が聞こえてきました。

私はAMDとIntelの差が大きく開くとしたら、MeteorLakeからだと考えています。

理由は

• RaptorLakeまでのシングルリングバスが限界を迎え、設計が大きく変わる
• MCMを採用
• タイルによってTSMC3nmとIntel4を使うがどちらも世界最先端級

製造プロセス、設計、MCMこの3つの要因により、性能が大きく飛躍する可能性が非常に高いからです。

具体的な性能の話はまだ出ていませんが、RocketLakeからAlderLake以上の飛躍的な進化を遂げる可能性があると私は見ています。

対するAMDはどうなのか？

AMDは当初の予定ではZen4の次にZen5と言うことになっていますが、これは難しいでしょう。

理由はApple、Qualcomm、intelでTSMC3nmを抑えてしまっているという情報が既に流れているからです。

Zen5は恐らくですが、TSMC3nmを前提にしているプロセッサだと思われるので、TSMC3nmが使えるところまで後退するのではないかと考えています。

Zen5はハイブリッド設計ですが、既にEコアにはZen4の簡易版Zen4Dを使うと言われています。

Zen4とZen4Dを比較すると、Zen4Dのほうがトランジスタ数が少ないと思われますが、それでもZen4の名を冠している以上、トラジスタ数はそれなりに消費するものと思います。

もちろんですが、Pコアに相当するZen5はもっとトランジスタ数が多いと思われます。

つまり、TSMC5nmで製造するのは歩留まり、発熱の点でかなり厳しいでしょう。

トランジスタの密度が飛躍的に向上するTSMC3nmを前提にしているものと思われます。

そのため、2023年にAMDが新製品を出せるとしたら、Zen4X3Dになる可能性が高いと私は考えています。

では、キャッシュのみが増量されるZen4X3Dで設計が大きく変わるMeteorLakeと戦えるかと言うとかなり厳しいと私は予想しています。

負けるとしたら、Zen3X3Dでキャッシュダイが足を引っ張ってクロックが下がり、また公式でOCが出来ないことになっているのと同じようなことが主な要因となると思っています。

AMDのリソースではついていくのは難しいと思われる

Intelは第17世代までの予定を発表していますが、AMDはZen5までで、Zen6以降の予定は白紙となっています。

単に情報が表に出てこないだけなのか、それとも、ジム・ケラー氏が手掛けた青写真がそこで無くなっているのかどちらなのか私にはわかりません。

しかし、何の情報もないということに私は一抹の不安を感じています。

恐らく、予定は既に立っていると思います。

出せないレベルのものなのか、単に流出していないだけなのか？

Zen6(?)が出てくるのは早くても2025年以降になると私は考えています。

Intelは毎年、狂ったようにがむしゃらに新製品を投入し続けています。

Intelは今までの例からすると既に相手を振り切ったと確信すると、性能ではなく、省電力性にシフトしていきますので、もし、Intelの新製品がHaswellのようにデスクトップでも省電力性に振ってきたら、AMDを振り切ったと確信した時でしょう。

このようなことから、Zen4 VS RaptorLakeは自作界の「最後の祭り」になる可能性もあると私は考えています。