AMDは、CPUやGPUだけでなく、次世代マザーボード「AM5 X670」プラットフォームのチップセットにもチップレット路線を採用するようです。
AMD X670チップセット、次世代AM5マザーボードにデュアルチップレットデザインを搭載へ
TomshardwareがAsmediaに確認したところ、AMDの次期X670チップセットをハイエンドAM5マザーボード向けに製造することが判明したとのこと。
このレポートによると、X670チップセットは、昨年から噂されていたデュアルチップレットデザインを採用するとのことです。
このチップレットデザインは、X670のトップパーツにのみ適用され、B650やA620などのメインストリームチップは、引き続きシングルチップデザインを利用することになるという。
この新しいチップセットは、ChinaTimesの報道によると、TSMCの6nmプロセスノードで製造される予定です。
AMD B650チップセットは、メインストリームCPUにPCIe 4.0 x4インターコネクトを提供し、AM5 CPUの特定の種類でPCIe Gen 5.0接続をサポートする予定であることが、同誌が入手した資料から判明しました。
AMDのRyzen 7000 CPUはZen 4コアアーキテクチャを採用しており、PCIe Gen 5.0接続が可能ですが、Rembrandt APUはZen 3+デザインに基づいているため、PCIe Gen 4.0に限定されると思われます。
X670 PCHの2つのチップセットは同一であるため、AMDがRyzen 7000 CPUを搭載した次世代AM5マザーボードのIO機能を全面的に強化することを意味します。
以前の噂では、X670はB650チップセットと比較して2倍のIO能力を提供すると言及されていました。
現在、AMD X570チップセットは、16のPCIe Gen 4.0レーンと10のUSB 3.2 Gen 2リンクを提供しているので、今後のチップセットでは、24以上のPCIe Gen 5.0レーンが搭載されるかもしれません。
プロセッサーの演算コアはTSMCの5nmプロセスを採用し、プロセッサー内のカスタマイズIOチップはTSMCの6nmプロセスで生産されます。
Raphaelプロセッサは、AM5プラットフォームを採用し、デュアルチャネルDDR5とPCIe Gen 5をサポートします。
AMD Raphaelプロセッサは、間違いなく次世代600シリーズチップセットと組み合わされ、ハイエンドのX670チップセットはデュアルチップアーキテクチャを採用することになる。
サプライチェーン分析、過去、コンピュータのチップセットアーキテクチャは、もともとサウスブリッジとノースブリッジに分かれていた。
その後、一部の機能がプロセッサに統合された後、シングルチップセット・アーキテクチャに変更された。
しかし、AMD社の新世代プロセッサーが高性能化するにつれ、CPUの伝送路の数が限られてきました。
そこで、X670チップセットをデュアルチップアーキテクチャーに戻し、一部の高速伝送インターフェースをX670のデュアルチップ対応にすることで、パソコンに マザーボードの設計でより柔軟にバスを割り当てることができるようになりました。
Supermicro AM5プラットフォームのX670チップセットは、Xiangshuoが設計・量産を担当する。デュアルチップアーキテクチャであるため、各コンピュータには2つのチップが搭載され、USB 4、PCIe Gen 4、SATAなどの異なる伝送インターフェースをサポートすることになる。
ChinaTimesより
AMDは、PCIe Gen 5.0規格に大きく賭けることで、GPUメーカーとして初めて、新しいPCIe Gen 5プラットフォームと連動するRadeon RXファミリーのGen 5グラフィックスカードをリリースする可能性も示唆しているかもしれません。
これは、まだPCIe Gen 4規格に依存しようとしているNVIDIAにとって大きな打撃となるでしょう。
最近では、AMD B650チップセットを搭載したAM5マザーボードがEngineering Sampleを実行しているのが目撃され、すでにボードパートナーによって内部テストが行われていることが判明しています。
AMD Ryzen 7000デスクトップCPUは、AM5プラットフォームとともに、Computexの頃に発表され、2022年第3四半期初頭に発売される見込みです。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：
| AMD CPU ファミリ | コードネーム | 製造プロセス | コア数/ スレッド数(最大) | TDP | プラット フォーム | チップセット | サポート メモリ | PCIe サボート | 発売年 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 不明 | 不明 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0 | 2023 |
ソース：wccftech - AMD’s High-End X670 Chipset For AM5 Motherboards To Feature Dual-Chiplet Design
解説：
次世代のチップセットはMCMとなり、X670=B650X2であるとまことしやかに噂されていましたが、どうもその通りになるようです。
このため、X670はB650と比較すると2倍のI/O能力になるとのこと。
X670ではCPUチップセット間リンクがGen4.0からGen5.0になり、CPUから出るPCIeもすべて5.0になるのかなと思います。
B650はGen4.0にとどまるのではないかと思います。
それに伴って、CPUとチップセットから出るUSB系のI/Oもかなり増えるのではないかと思います。
AMDのプラットフォームは数世代に渡って使えます。
X570は結局最後までフラッグシップのままでした。
X670も次のプラットフォーム迄そうなるのではないかと私は考えています。
少し気になるのはRadeonとX670の組み合わせでGen5.0に完全対応と言うくだりです。
結局のところ、PCIe5.０と4.0の最大の違いはデータの転送速度であり、RTX4000シリーズが4.0までの対応たったとしても、マーケティング上の意味しかないのかなと思います。
性能に違いが出るほどシビアだとは思えないです。
nVidiaはRX6500XTで大失敗したAMDと違って、必要な帯域は完全に計算して製品を出しています。
そう言ったところを考えると、今のところRTX4000(最低限度AD102)はGen4.0X16の速度でも不足することは無いというのがnVidiaの判断なのではないかと思います。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
