MSIのAM5ソケット搭載次世代マザーボード「B650」が、次世代CPU「AMD Ryzen 7000 Desktop」を搭載しているとされる画像が発見されました。
AMDのRyzen 7000 ESデスクトップCPUが次世代MSI B650 AM5マザーボードで動作しているのが目撃された。
9550Pro（HXL）氏がツイートした写真では、オフスクリーンのBIOS表示で、MAG B650というネーミングのマザーボードを確認できる。
MAGシリーズのマザーボードは、MSIが独自に設計したもので、同社のマザーボード群の中では最もエントリーな位置づけにある。
これが具体的にどのMAGのバリエーション（Mortar、Bazooka、Tomahawk）なのかは分からないが、次世代AM5プラットフォームの一部となるAMDのB650チップセットを搭載していることは分かるだろう。
https://twitter.com/9550pro/status/1514620039789363201?ref_src=twsrc%5Etfw
AM5プラットフォームは、Zen 4コアアーキテクチャを採用したAMDの次世代CPU「Ryzen 7000」に対応するためのものです。
AMDはすでに、Ryzen 7000 CPUがAM5プラットフォームに登場する最初のZen 4ファミリーになることを確認しており、今回のリークもまさにそうであるように見える。
CPUについては言及されていませんが、AMD Ryzen 7000の「Zen 4」エンジニアリングサンプルであることは間違いありません。
もう1つ非常に興味深いのは、Vcore電圧です。CPUは1.532Vで動作していることが確認できますが、これは非常に高く、ほとんどの場合、LN2-OCユースケースでしか見られないと考えられています。
このような高い電圧は、チップがまだ最適化されていない初期のサンプルであることが原因である可能性があります。
AMDは通常、発売の数四半期前にボードパートナーにテストサンプルを提供しますが、このチップをすでにテストしているのであれば、マザーボードベンダーはすでに初期設計を終えているように見えます。
これは、今月から量産が開始され、早ければ2022年第3四半期に発売されるという最近の報道と一致している。
AMD AM5プラットフォーム – 新たな幕開け
CPUの話をする前に、プラットフォーム自体の話をしなければなりません。AMD Ryzen 7000 CPUは、長らく続いたAM4プラットフォームの後継として、AM5と呼ばれる新しいホームに移行する。
これは、Ryzenデスクトップ・ファミリーの再出発を意味し、そのため、Ryzen 1000から始まり、Ryzen 5000までの既存のRyzen CPUは、新しいプラットフォームではサポートされません…なぜそうなのかを説明します。
AM5プラットフォームは、まず第一に、全く新しいLGA 1718ソケットを備えています。AMDはPGA(Pin Grid Array)ではなく、LGA(Land Grid Array)というIntelが既存のデスクトッププロセッサで採用しているようなソケットを採用しているのです。
LGAにする主な理由は、PCIe Gen 5やDDR5など、AM5プラットフォームで見られるようになる強化された次世代機能が追加されるためです。
ソケットはシングルラッチで、大切なプロセッサの下にあるピンの心配をする時代は終わりました。
機能面では、AM5プラットフォームは、まずAMDのRyzen 7000「Zen 4」デスクトップCPUをサポートし、そのサポートを将来のRyzen CPUおよびAPUに拡張する予定です。
このプラットフォームは、DDR5-5200（JEDEC）メモリのサポート、最大28のPCIeレーン（Gen 5標準）、NVMe 4.0の増加、USB 3.2 I/O レーンを提供し、我々は、ゲームを変えることになるネイティブUSB 4.0 サポートについての話も聞いている。
RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile)と呼ばれる新機能は、IntelのXMPと同様に、新しいプラットフォーム上でDDR5メモリのOCを強化することを可能にするものです。
AM4がまともなDDR4のOC機能を提供するのは険しい道のりだったが、それはもう多かれ少なかれ解決されており、DDR5はAM4プラットフォームでのDDR4と比較して、はるかに優れたOCと互換性を体験できると期待するしかないだろう。
さらに、このプラットフォームはDDR5対応のみとなるようで、Intelの既存プラットフォームのようにDDR4の選択肢を見ることはないだろう。
しかし、DDR5の価格と入手性が向上しているので、AMDが最初に狙うほとんどのハイエンドコンシューマーズにとっては、それほど大きな問題ではないだろう。
解説：
B650で電圧1.532Vで動作しているBIOS表示のSSが発見される
これがB650の定格ではないと思いますが、ESですので、動作電圧が高めになっているのではないかと言われています。
この時期にB650が動作しているという話が持ち上がるのはかねてから噂に上がっていた、
B650X2=X670
と言う話を裏付けるものではないかと私は注目しています。
どういうことかと言うと、X670はMCMでB650を2つ使ったのがX670になるというものです。
そのため、X670はかなり大きなチップセットになり、Mini-ITXでは使えないというものです。
基本的に中に入っているチップが同じならば、チップの生産的にはB650を一緒に出しても困ることはありません。
そのため、これは説得力のある話なのかなと思います。
X670がどのような仕様になるのかはまだはっきりわかっていませんが、B650がチップセットからぶら下がっているPCIeは4.0対応で2倍の帯域を持つことが理論上可能なX670はPCIeが5.0対応になるのではないかと考えています。(CPUから出ているバスはどちらも5.0だと予想しています。)
それが主要な差ですね。
もちろん、そこにぶら下がっているI/Oもかなり差がついていくのではないかと思います。
AMDのマザーボードは一度仕様が決まると長年使われる可能性があるため、X670はかなりの重装備になり、USBなどのI/Oも山盛りになるのではないでしょうか。
また、チップの初期リビジョンではX570のように冷却ファン付になる可能性が大だと思います。
先日、Zen4はメモリのオーバークロックに力を入れるという話が出ましたが、RAMPと言う仕組みを用意してDDR5のOCに対応するようですね。
AMDは2022年のAM5はDDR5の価格もあってシステム価格が高止まりするとしており、コスパを追い求める方は2023年以降に組んだ方が良いと思います。
IntelもAlderlakeはDDR4ラインナップが中心でしたが、次世代のRaptorLakeからは基本DDR5になると言っていますので、今年、来年でメモリは急速にDDR4からDDR5にシフトするものと思います。
AM4との互換性はない
AMD600シリーズとSocketAM5はDDR5とPCIe5.0と言うその名の通りの「2つの5」に対応しています。
そのため、Socketの物理的形状が変化し、長く互換性を維持してきたAM4との互換性はありません。
AMDがSocket AM4向けに出すハイエンド(?)製品はRyzen 7 5800X3Dが最後になると言われています。
正直、最近のIntelプラットフォームはPL4(最大消費電力)が200Wを超えており、いつまでもAM4の105Wで対応していくのは難しくなってきているのかなと思います。
数年たってDDR5が普及価格帯に降りてくればA620も出ると思いますが、無理して最上位の(16コア)モデルに対応させて価格を上げることは無いのではないかなと思っています。
A620で使うときは最大クロックが下がるなどの対応をして、ぜひとも価格をガンガン下げてほしいですね。
RaptorLake VS Zen4の勝負は7:3くらいでAMDが不利だと私は見ています。
しかし、最新の規格に対応したAM5と600シリーズチップセットは間違いなくAlderLakeを凌ぐ性能を実現してくれると思います。
製造プロセスはTSMC5nmですから、理屈の上ではTSMC7nm相当のプロセス(Intel7)で製造されるRaptorlakeを凌ぐ性能を発揮してもおかしくないと思います。