AMDは、「Zen 4」を搭載した次世代CPU「Ryzen」および「EPYC」を来年発売することを確認しました。
この発表に加えて、AMDは将来の世代のプロセッサに搭載される予定の最新の3D V-Cache技術のデモンストレーションも行いました。
AMD、Zen 4 Ryzen & EPYC CPU が来年登場することを確認 - 3D V-Cache Stack チップレット設計、デモ 64 MB L3 キャッシュ Ryzen 9 5900X プロトタイプを搭載
AMDの次世代CPU「Ryzen」と「EPYC」には、まったく新しいコアアーキテクチャ「Zen 4」が採用されることがわかっているが、Lisa Su氏は、これらのCPUが来年2022年に発売されることを確認した。
これらのチップについては、改めて詳しくご紹介しますが、その前に、AMDがComputex 2021の基調講演で披露した、まったく新しい技術についてお話しましょう。
Hope you guys enjoyed all the new tech we announced at #computex 2021. So proud of our @AMD Ryzen desktop APUs, @Radeon mobile GPUs, FidelityFX Super Resolution, and our brand new 3D chiplet technology - bringing the best to high-performance computing!! pic.twitter.com/0memR0kPLu
— Lisa Su (@LisaSu) June 1, 2021
翻訳
2021年の#computexで発表した新技術を楽しんでいただけましたか？当社の@AMD RyzenデスクトップAPU、@RadeonモバイルGPU、FidelityFX Super Resolution、そして当社の新しい3Dチップレット技術を誇りに思います-ハイパフォーマンスコンピューティングに最高のものをもたらします
また、AMDはチップレットアーキテクチャーを採用したCPUの次世代3Dスタッキングデザインを公開しました。
この技術は、複数のIPを重ねることが期待されていますが、AMDが展示したプロトタイプには、64MBのL3 SRAMを搭載した3D Vキャッシュを搭載したRyzen 9 5900Xが含まれていました。
試作機には、標準的なZen 3 CCDと、6mm×6mmの3DパッケージのCCDが搭載されています。
CCDの大きさは従来と同じですが、CCDの上にもう一つのパッケージがあり、Zen 3 CCDに搭載されている32MBのL3キャッシュに加えて、64MBのキャッシュが搭載されています。
これにより、CCDあたり96MBのL3キャッシュ、Ryzen 9 5950XのCPU全体では192MBのL3キャッシュが搭載されています。
3D V-Cacheは、複数のTSVを介してCCDに接続されています。
AMDは、このハイブリッドボンドのアプローチにより、200倍以上のインターコネクト密度と3倍の総合効率を実現したとしている。
AMDはこのプロトタイプのデモを行いましたが、これはこの技術が単なる紙のショーケースではなく、実際に機能していることを意味しています。
Ryzen 9 5900XのプロトタイプではGears Vを実行し、ゲームキャッシュサイズの増加により最大12%のパフォーマンス向上を実現しました。
AMDは、3D V-Cacheの設計により、平均して15%の性能向上を実現するとしています。
AMDはすでに、インテルのRocket LakeデスクトップCPUのラインアップと比較して卓越したゲーム性能を提供していますが、今回の性能向上により、インテルが次世代Alder Lake CPUに賭ける期待を一気に裏切ることになるでしょう。
AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.
— AMD (@AMD) June 1, 2021
翻訳
AMD 3Dチップレットテクノロジー。ハイパフォーマンス・コンピューティングのための画期的なパッケージです。
AMDは、この新しい積層技術がどの世代のCPUに搭載されるかについては確認しませんでしたが、Zen 3 CPUをベースにしたプロトタイプを展示したことを考えると、3D Vキャッシュを搭載したRyzen 5000の「Zen 3」リフレッシュの可能性は否定できません。
しかし、これらのチップの生産が今年後半に予定されていることを考慮すると、2022年初頭の発売は、2022年後半に予定されているZen 4の棚上げ時間が短くなることを意味します。
AMDは間違いなくこの技術をZen 4 Ryzen CPUに搭載するでしょうし、最近の噂で伝えられているように、さらに一歩進んでZen 3 CCDを積層したMilan-Xをパッケージ化するでしょう。
AMDのRaphael Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUのすべて
Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」であるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUに取って代わることになります。
現在得られている情報によると、Raphael CPUは5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースとし、チップレットデザインの6nm I/Oダイを採用する予定です。
AMDは、次世代のメインストリーム・デスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているので、現在の最大16コア、32スレッドからわずかに増加することが予想されます。
AMD Ryzen Raphael「Zen 4」デスクトップCPU期待の特徴
- 真新しいZen 4 CPUコア（IPC/アーキテクチャの改善
- 新開発のTSMC 5nmプロセスノードと6nm IOD
- LGA1718ソケットを持つAM5プラットフォームのサポート
- デュアルチャネルのDDR5メモリをサポート
- 28本のPCIe Gen4.0レーン(CPU専用)
- TDPは105～120W（上限は～170W
新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べてIPCが最大25%向上し、クロックスピードは約5GHzになると噂されています。
「マーク、マイク、そしてチームは驚異的な仕事をしました。現在の製品でも遜色はありませんが、野心的なロードマップを持つ当社は、極めて高い競争力を持つために、Zen 4とZen 5に注力しています。
「将来的にはもっとコア数が増えるでしょうが、それが限界だとは言いません。それは、我々がシステムの残りの部分をスケールアップしていくことで実現するでしょう」。
AMD CEO、リサ・スー博士 Anandtechより
AMDのリック・バーグマン氏、Ryzen CPU用の次世代Zen 4コアについて
Q-5nm TSMCプロセスを採用し、2022年初頭に登場するかもしれないAMDのZen 4 CPUが実現する性能向上のうち、コア数やクロック速度の向上ではなく、IPC(インストラクション・パー・クロック)の向上によるものはどの程度になるのか。
Bergmanは次のように述べています。バーグマン：「x86アーキテクチャの成熟度を考えると、答えは "上記のすべて "ということになるでしょう。Zen 3の技術資料を見ると、19％のIPC向上を実現するために行ったことが延々と書かれています。Zen 4も同様に、キャッシュから分岐予測、実行パイプラインのゲート数に至るまで、あらゆることを検討しています。より多くのパフォーマンスを引き出すために、すべてが精査されます」。
"確かに（製造）プロセスは、ワットあたりのパフォーマンスなどを向上させるための新たな扉を開くものであり、我々はそれを活用していく。"
AMD EVPのリック・バーグマン氏、 The Streetより
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プラットフォームについては、AM5マザーボードは、長く使用できるLGA1718ソケットを採用しています。
このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28本のPCIe Gen 4.0レーン、より多くのNVMe 4.0およびUSB 3.2 I/Oを備え、ネイティブUSB 4.0をサポートする可能性もあります。AM5プラットフォームで最大170W（ベースTDP120W）のCPUをラインナップするとしている。
また、Raphael Ryzen Desktop CPUには、RDNA 2オンボードグラフィックスが搭載される予定です。
これは、Intelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることを意味します。
Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUの発売は2022年後半になると予想されているので、発売までにはまだ時間があります。
このラインナップは、IntelのRaptor Lake第13世代デスクトップCPUのラインナップと競合することになります。
AMD Zen CPU / APU ロードマップ：
| Zen アーキテクチャー | Zen 1 | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3+ | Zen 4 | Zen 5 |
| 製造プロセス | 14nm | 12nm | 7nm | 7nm | 6nm? | 5nm | 3nm? |
| サーバー | EPYC Naples (1st Gen) | N/A | EPYC Rome (2nd Gen) | EPYC Milan (3rd Gen) | N/A | EPYC Genoa (4th Gen) | 未確認 |
| ハイエンド デスクトップ | Ryzen Threadripper 1000 (White Haven) | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak) | Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) | N/A | Ryzen Threadripper 6000 (未確認) | 未確認 |
| デスクトップ | Ryzen 1000 (Summit Ridge) | Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) | Ryzen 3000 (Matisse) | Ryzen 5000 (Vermeer) | Ryzen 6000 (Warhol / Cancelled) | Ryzen 6000 (Raphael) | 未確認 |
| デスクトップ ノートPC向け APU | Ryzen 2000 (Raven Ridge) | Ryzen 3000 (Picasso) | Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne) | Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 (Barcelo) | Ryzen 6000 (Rembrandt) | Ryzen 7000 (Phoenix) | Ryzen 8000 (Strix Point) |
| 低電圧 モバイル | N/A | N/A | Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest) | 未確認 | 未確認 | 未確認 | 未確認 |
解説：
AMDからZen4の情報が正式に確認される
その他、Ryzen 9 5900Xの3Dスタッキング技術を使った製品の紹介も行われたようですね。
この新技術を使った製品はCCD当たり96MBのL3キャッシュを持つようです。
こちらが恐らくは新しいZen3製品になるのだと思います。
型番を変更するのかどうかわかりませんが、キャッシュの量がここまで変わると変更する可能性が高いのではないかと思います。
シングルスレッド性能を上げるためにひたすら注力するIntelとコア数を維持しながら最適解を探すAMD。
どちらがポスト7nm時代の覇者になるのか第二次CPU戦争に目が離せません。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
