Intel社は、2023年にデスクトップおよびモバイルプラットフォームに搭載される次世代7nmクライアントCPU「Meteor Lake」を正式に発表しました
Intel社は、Meteor Lakeが同社独自の7nm EUVノードの最初の量産品となることを発表しましたが、これは同社にとって大きなマイルストーンとなります。
Intelは、次世代のMeteor LakeデスクトップおよびモビリティCPUが2023年に発売されることを確認し、7nmEUVプロセスノードと新しいx86モジュラーCPUアーキテクチャを搭載する予定です。
Intel Meteor Lakeのラインナップは、モジュラーデザインを採用した全く新しいx86アーキテクチャを採用することが確定しています。
Intelは、10nmのGolden Coveコアと10nmのGracemontコアの両方を搭載する次期Alder Lake CPUでのハイブリッドアプローチと同様に、異なるコアを混在させる予定です。
https://twitter.com/intelnews/status/1374467303845158921?ref_src=twsrc%5Etfw
翻訳
当社は、プロセスの簡素化とEUVの増加により、7nmプロセスの成熟を急速に進めています。2023年の画期的なクライアントプロセッサであるMeteor Lakeのコンピュートタイルは、次の四半期にテープインする予定です。
IntelのMeteor LakeラインのデスクトップおよびモバイルCPUは、新しいラインのCoveコアアーキテクチャをベースにしていると予想されています。
これは、MLID（Moore’s Law is Dead）で報じられたように、「Redwood Cove」と呼ばれると噂されており、7nmのEUVプロセスノードをベースにしたものになるという。
Redwood Coveは、異なるFabでも製造可能なアグノスティック・ノードとなるように一から設計されていると述べられています。
TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップ、あるいは一部のサプライヤーであることを示唆する記述もあります。
このことからも、IntelがCPUファミリーの製造プロセスを複数用意していることがわかるかもしれません。
Meteor Lake CPUは、Intelがリングバスインターコネクトアーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代となる可能性があります。
また、Meteor Lakeは完全な3D-Stackedデザインになる可能性があり、外部Fabから調達したI/Oダイを利用する可能性があるとの噂もあります（再びTSMCが登場しました）。
また、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互に接続するために、IntelがFoveros Packaging TechnologyをCPUに正式に採用することも注目されています。
Building on the foundation of the integrated Intel Iris Xe graphics in 11th Gen Intel Core mobile processors and based on the same Xe-LP microarchitecture, Intel Iris Xe MAX is the company’s first Xe-based discrete graphics processing unit (GPU). It addresses an emerging need for content creation performance in thin-and-light laptops. (Credit: Intel Corporation)
IntelのMeteor Lakeファミリーは、Alder Lakeプロセッサーで使用されているLGA 1700ソケットに対応することが期待されています。
また、DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートも期待できます。このプラットフォームは、DDR5とDDR4の両方のメモリをサポートします。
メインストリームおよび低価格帯の製品にはDDR4メモリDIMMが搭載され、プレミアムおよびハイエンド製品にはDDR5 DIMMが搭載されます。
また、NVMeのサポートは、このプラットフォームがサポートするPCIe Gen5ではなく、PCIe Gen4に限定されることが予想されます。
つまり、最終的には、さまざまなチップセットやプラットフォームが、導入するプロセッサーの世代に限定されることになるかもしれません。
発売はまだ2年ほど先のことなので、Intelのパートナー企業には、将来の世代のサポートを整理して取り組むための十分な時間があります。
現在、IntelはMeteor Lakeの設計開始を2021年第2四半期頃と予想していることを明らかにしている。
※ そういった言葉は日本では一般的ではないですが、テープインを「設計開始」と訳しています。テープアウトは設計終了のことです。
IntelデスクトップCPU世代の比較：
| Intel CPU ファミリ |
製造プロセス | 最大コア数 | TDP | チップセット | プラット フォーム |
サポート メモリ |
PCIeサポート | 発売 |
| Sandy Bridge (第2世代) |
32nm | 4/8 | 35-95W | 6-シリーズ | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (第3世代) |
22nm | 4/8 | 35-77W | 7-シリーズ | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (第4世代) |
22nm | 4/8 | 35-84W | 8-シリーズ | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (第5世代) |
14nm | 4/8 | 65-65W | 9-シリーズ | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (第6世代) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 100-シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (第7世代) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 200-シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (第8世代) |
14nm | 6/12 | 35-95W | 300-シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (第9世代) |
14nm | 8/16 | 35-95W | 300-シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (第10世代) |
14nm | 10/20 | 35-125W | 400-シリーズ | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (第11世代) |
14nm | 8/16 | 未確認 | 500-シリーズ | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (第12世代) |
10nm (ESF) | 16/24? | 未確認 | 600 シリーズ? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Raptor Lake (第13世代) |
10nm (ESF) | 16/24? | 未確認 | 700-シリーズ? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022 |
| Meteor Lake (第14世代) |
7nm (EUV) | 未確認 | 未確認 | 800 シリーズ? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Lunar Lake (第15世代) |
未確認 | 未確認 | 未確認 | 900 シリーズ? | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
解説：
IntelがMeteor Lakeがテープインしたと広報する
私は寡聞にしてそう言った言葉を聞いたことが無かったのですが、IntelがMeteor LakeをテープインしたとPRしています。
テープインはテープアウトが設計完了のことですから、反対の意味だとすると設計開始と言うことになるんですかね。
ご存知の方がいたら教えていただけると幸いです。
少なくとも検索して出てくる慣用句の中にはありませんでした。
10nmは一世代で完了するのは不可能だったようで、前々からリークされていたRaptorLakeが入ることが確実になりました。
Meteor Lakeは2023年に発売予定になっていますので、Zen4と食い合うのはMeteor Lakeになるということになろうかと思います。
Intelが製品の更新頻度をガンガン上げていますが、製品の更新頻度が高いということは全社的にそれだけ経験を積むということで、製品の進化が速くなるということですので、出てくる製品もかなり性能が高くなると思います。
未だハイブリッドテクノロジーがデスクトップCPUに何をもたらすのかはっきりしませんが、少なくともシングルスレッド性能は上がっていくと思います。
個人的にはARMはGPUではなく、AI処理プロセッサにシリコンを割くようになっていますので、PCもいずれかのタイミングでそうなるのではと思っていました。
しかし、スマホのAI処理機能はカメラ周りの処理に使われており、PCではそういった機能は無いので搭載しても使いようが無いということのようですね。
ゲーミングPCのAI処理はアップスケールの画像補正(DLSSなど)に主に使われています。
今一番進化している外付けのGPUがある以上、内臓GPUに過大な処理をさせる方向に行くのは難しいようですね。