20本以上のチョークを搭載したNVIDIA GeForce RTX 30 “GA102 “シリーズのPCB

NVIDIAのGeForce RTX 30 Ampere Gamingグラフィックスカードは、これまでのリファレンスボードに搭載された中で最もプレミアムでパワフルなPCBデザインを特徴とするように設定されています。

この新しいデザインは、GeForce RTX 3080 Ti（または3090）、GeForce RTX 3080、および次世代のTitanを含む、ハイエンドのエンスージアストシリーズのカードに組み込まれます。

NVIDIAのGeForce RTX 3080 Ti & RTX 3080 Ampere Enthusiastグラフィックカードは、20以上のパワーチョークで構成されたパワーデリバリーを備えた非常に強力でコンパクトなPCBデザインを特徴としています。

プレミアムなリファレンスモデルの名称であるNVIDIA Founders Editionグラフィックスカードは、過去にいくつかの大きなアップデートを見てきました。

PascalとTuringの世代では、冷却能力の点でプレミアムなだけでなく、より高品質な電力供給コンポーネントを搭載したデザインを採用していました。

特にTuring世代では、NVIDIAは、AIIBパートナーが低価格で提供していた純正チューニングカードよりも、Founders Editionでより高い周波数を提供していました。

NVIDIAは、GeForce RTX 30シリーズのエンスージアストレベルのゲーミングカード「Ampere」ラインで一歩先を行くことを計画している。

Twitter仲間のKatCorgi氏とKopite7kimi氏が投稿した噂によると、次世代ラインナップでは、これまで見たことのないリファレンスFE（Founders Edition）PCBデザインが提供されるとのことです。

https://twitter.com/kopite7kimi/status/1293807532557795329?ref_src=twsrc%5Etfw

KatCorgiによると、RTX 30シリーズのラインナップ、具体的にはハイエンドのGeForce RTX 3080 Ti & RTX 3080は、20個以上のパワーチョークを搭載したPCBを搭載すると予想されているとのこと。

比較のために、NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Editionは、16個のパワーチョークを搭載したPCBを搭載している。

MSIのフルカスタムGeForce RTX 2080 Ti Lightning Zでさえ、19個のパワーチョークを搭載している。

これは、ハイエンドのRTX 30シリーズのグラフィックスカードが動作するために必要な非常識な電力供給を示唆しているようだ。

※上は2080TiのPCBです。

KatCorgi氏の発言に加えて、Kopite7kimi氏は、ハイエンドカードに搭載されるFounders EditionのPCBが非常にコンパクトになることにも改めて言及しています。同じリーカーは、ハイエンドカードのPCBは不規則な形状をしていると述べています。

我々のレポートでは、エンスージアスト層のカードは、フラッグシップゲーミングチップであるAmpere GA102 GPUを搭載するために同じPG133 PCBを使用すると述べました。

しかし、Videocardzは、AIIBパートナー専用に設計され、標準的な長方形の形状をしたPG132基板も開発中であることをほのめかしています。

Twitterの仲間が言っていることに加えて、Chiphellはまた、いくつかの興味深い情報を強調している同様の話をフォローアップしました。

翻訳は非常に曖昧ですが、私がそれから作ることができたから、ユーザーはRTX 3080とRTX 3090（またはRTX 3080 Ti）グラフィックスカードのための不規則なPCBデザインを強調しています。

上位カードでは、GPUやメモリ、VRMSなどのコンポーネントからの熱出力を正常化するために、PCBの両面にコアコンポーネントを搭載することになりそうですね。

非常に密度の高いPCBになりそうで、コンパクトなPCBでも、これらのグラフィックカードの獣の温度を保つために必要なフルサイズのデュアルファンクーラーが出てきそうです。

見たところ、もしAmpereゲーミングカードがデータセンター向け製品であるAmpere A100 EGXと同じようなボードデザインを利用するならば、カードはPCBの両面を利用してすべてのコンポーネントを収容しなければなりません。

EGXボードも20+パワーチョーク設計を使用していますが、GDDR6のような標準的なDRAMダイを搭載するスペースを節約するHBMの使用を活用しています。

Ampereゲーミングカードの場合、NVIDIAは、VRMまたはVRAMのどちらかをPCBの背面に格納しなければならないでしょうが、リークされたクーラーシュラウドで見た両面ファンレイアウトの説明がつくかもしれません。

1. いわゆる24/20GB 384/320bitだけが正しい。
2. 3090は24GBで問題ありません。私もKatCorgiを重ねて確認しました。
3. ビデオメモリが高速だと16G bit(2GB)のメモリチップは使わない。同じコアですが、3080は3090のメモリチップを1/2にしたものではなく、基板を作り直したもののようです。
4. ところで、3090のこのメモリチップの配置が面白い。下に1つのチップが配置されています。農業企業に学ぶ？
5. 今回の公開版の電源の豪華さは想像を絶するというか、放熱圧が想像を絶するというか…。NVIDIA SMXカードの電源密度はご存知の通り。今回は高密度であることに縛られている。円筒状の固体コンデンサは、いや、全部SMDコンデンサ/タンタルコンデンサです。
6. どうせ違うPCBは知らないけど、NVIDIAのPCBレイアウト技術はSu夫人のHBMシリーズのカード(Radeon)よりもはるかに優れている。

via Chiphell

NVIDIAのGeForce RTX 30「Ampere」ゲーミンググラフィックスカードのラインナップは、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏が主催するデジタルイベントで9月1日に発表される見込みだ。

このイベントでは、少なくともGeForce RTX 3080 Ti(またはRTX 3090)、GeForce RTX 3080、次世代のTitanを含む3つの新しいグラフィックスカードが発表されると予想されています。

NVIDIA GeForce RTX 30 “Ampere “グラフィックスカード 噂の発売/スペック

また、NVIDIAがGeForce RTX 3070グラフィックスカードを発表する可能性もあるが、それはまだわからない。

ラインナップは当初、Founders Editionのフレーバーのみで予約販売される予定だが、最近の噂では、9月の発表から数週間後にローンチエンバーゴが終了すれば、カスタムフレーバーも期待できると指摘されている。

ソース：wccftech – NVIDIA GeForce RTX 30 Ampere Enthusiast Gaming Graphics Cards To Feature Powerful PCB Designs, Over 20 Chokes Rumored For Founders Edition

解説：

今回のAmpereの最上位モデル(RTX3090/RTX3080Ti)ではリファレンス版のパワーチョークが20個になるという噂がリークしました。

ここからは私の私見と言うか不満です。

AmpereとnVidiaがdisられるのが嫌いな人は見ないことをお勧めします。

一時期nVidiaはTSMCとSamsungのどちらで生産するか行ったり来たりしていたらしいです。

これは多分価格を下げるための交渉をしていて、本命はTSMCだったのだと思います。

しかし、その間にAMDにTSMCの7nmのすべての生産能力を押えられてしまい、Samsungの8nmで生産せざるを得なくなったといわれています。

どんなに素晴らしい設計でも製造プロセスによって出せる効率は決まっています。

7nmで出せる予定だった性能を8nmで出そうとすると当然ですが、爆熱になることが予想されます。

今回のAmpereは新しい補助電源ピンが必要で、さらに320W-350Wと言う消費電力になると言われています。

カスタムモデルはもっと爆熱になるでしょう。

もちろんnvidiaが価格交渉のためにFabをフラフラしていたというのは私の予想にすぎませんが、それ以外の理由と言うの私にはちょっと思いつかないため、これを前提に話を勧めます。

異論があったりソース付きでそれは違うよと言う話があれば、コメントで教えてください。

私はこの、nVidiaが価格交渉の挙句、先端プロセスを使えなかったために現行のPCI Expressの電源容量を超える容量を使い、勝手に電源端子迄変えるというのはいかがなものかと思います。

そのコストと言うのは結局ユーザーが負担する形になることも考えると勝手だなあと言う思いがかなり強くあります。

違うPCBは知らないけど、NVIDIAのPCBレイアウト技術はSu夫人のHBMシリーズのカード(Radeon)よりもはるかに優れている。

とありますが、これ、勝手に設計の難易度を高くして、その分のコストもすべてユーザーに転嫁してるだけですよね。(笑

元記事のこの表現を見ると、「アンタnVidiaの奴隷かなんかか？」と思います。

この辺私はかなり不満です。

前のコメントにも書きましたが、たとえRadeonと比べて優れていたとしても8nmのAmpereと7nmのAmpereがあったとしたら7nmの方が断然優れているのですから、優れている方で製造してPCIe300Wの範囲内に収めてもらった方が私は良いと感じます。(笑

私の印象としては7nmで300W以内に収まる予定だったAmpereは8nmになって320Wなり350Wなりの電源が必要になったと思っています。

やはり、1社があまりにも強すぎると好き勝手に規格をこねくり回して、ユーザーにとっては百害あって一利なしかなと思います。

以前私は別の記事で

「PCの自作と言うのは発生した熱をいかに効率よく逃がすかのゲーム」

このように表現しました。

劣った製造プロセスで同じ性能を出そうとして、無駄に発生した熱は結局ユーザーが工夫して逃がす必要があります。

熱と言う物理的な要因はごまかしがききませんので、ダイレクトにパーツ周りのコストに跳ね返ってきます。

ケース内の温度が5度も違えば、パーツの寿命にダイレクトに跳ね返ってきますよ。

最近はケースの作りが良くなって昔ほど排熱に気を使わなくても何とかなるようになりましたが、それでも現在の消費電力の想定を超えるパーツが入ることによって、排熱が間に合わないケースも出てくるでしょう。

TuringのXO病と併せて、この状況を改善するにはNvidiaがもっと危機感を持つ必要があると思います。

「Geforceはブランドだから、少しくらい無茶してもユーザーはついてくるだろう」と言う匂いをぷんぷん感じます。(笑

そのため、IntelのXeやAMDのRadeonにはもう少し頑張ってほしいかなと思います。(Xeはまだ出てませんけどね・・・)

特にXeのゲーム版はTSMCの5nmを使うという噂がありますのでちょっと期待しています。

正直、TSMCの7nmを使うと思っていたAmpereは私にとってはかなりのがっかり製品になりました。

※　お断りしておきますが、Samsungの8nmがダメだと言ってるわけではありません。

まあ、それでも私も買いますし、売れるんでしょうね。

この意見には異論がある人もいると思います。

2年前、Turing発売時、「7nmはコストが高くなりすぎるので今回は使わない。12nmでも我々の製品は十分優秀だ」と言ったnVidia。

しかし、2年待たせた挙句、様々な製品が優秀だと証明したTSMCの7nmを使わなかったというのは万死に値する罪かなと個人的には思います。

※　実際に出た製品がTSMCの7nmだったらゴメンナサイするしかないですね(笑