Intelがもう一つのXeサブアーキテクチャを開発中であることが確認された
マニアゲーマー向けのIntel Xe-HPGが2021年に登場
Intelは2018年からもう1つのGPUアーキテクチャを積極的に開発している。
ゲーム向けに最適化されたXe-HPGと呼ばれるもう1つのXeマイクロアーキテクチャだ。XPGのロードマップは、ミッドレンジからエンスージアストセグメントにまたがる。
これは、Xeの3つの柱の上に構築されている。Xe-LP（グラフィックス効率）、Xe-HP（スケーラビリティ）、Xe-HPC（計算効率）の3つの柱に基づいている。
IntelはGPUの仕様を確認していないが、GDDR6メモリサブシステムを搭載し、1ドルあたりの性能を向上させているという。
一方、Xe-HPシリーズはHBMメモリを搭載する。
NVIDIAは2年前にGeForce RTX 20シリーズでハードウェアレイトレーシングを導入。
AMDは、ハードウェアレイトレーシングを活用したRDNA2ベースのグラフィックスカードを今年後半に発売すると見られている。
Intelはまた、彼らのXe-HPGシリーズがハードウェアアクセラレーションレイトレーシングをサポートすることを確認しています。
我々が聞いたところによると、Xe-HPGは外部のファウンドリーで製造されるという。
Xe-HPGのGPUは、現在Intelのラボで評価が行われている。このアーキテクチャは2021年に出荷される予定だ。
| Xe-LP | Xe-HPG | Xe-HP | Xe-HPC | |
| セグメント | エントリー/ 内蔵 |
エンスー/ ミドルレンジ |
データ センター/AI |
HPC エクサスケール |
| アーキテクチャー | Intel 10nm SuperFin | 外部Fab | Intel 10nm SuperFin | Intel 10nm SF + 外部Fab |
| パッケージ | Standard | Standard | EMIB | Foveros CO-EMIB |
| 最大EU数 /タイル数 |
96 / 1 | 不明 / 1 | 2048 / 4 | 不明 / 16? |
| 製品 | TigerLake/DG1/ SG1Xe-LPGDDR6? |
Rumored DG2Xe-HPG GDDR6 |
Arctic Sound Xe-HP 1/2/4-tileHBM2 |
Ponte Vecchio Xe-HPC 16-tiles?HBM2 |
| 発売年 | 2020 | 2021 | 2021 | 2021 |
Intel Xe-LP: SG1
IntelはSG1と呼ばれるもう一つのXe-LPベースの製品を発表する。
悲しいかな、これはStarGate SG1ファンのための特別版ではなく、今年後半に出荷されるサーバー専用のグラフィックカードです。
Intel Xe-HPは最大2048個の実行ユニット
Intelは、Xe-HPシリーズの仕様を確認したとされる。1、2、4タイルを搭載した3つのバリエーションが用意されるという。
このグラフィックスデバイスのコードネームは「XeHP HD Graphics Neo」であることが明らかになったが、「Arctic Sound」としても知られている。
今回のデモでは、このGPUで1～4タイルのスケーリングを実現していることが明らかになった。
このデモでは、これらのグラフィックスプロセッサの各モデルのコア数が明らかになった。
1-タイルのバリアントは512コア、2-タイルのモデルは1024コア、4-タイルのハイスペックモデルは2048コアとなっている。
Intelは、これらのマルチタイル・グラフィックス・プロセッサについて、ほぼ直線的なFP32計算スケーリングを期待していると言われている。Intelは、以下のような結果を示したとされています。
| Arctic Sound | Xe-HP 2-tile | Xe-HP 1-tile | |
| GPU | 10nm Xe-HP (4-tile) | 10nm Xe-HP (2-tile) | 10nm Xe-HP (1-tile) |
| EU数 | 2048 | 1024 | 512 |
| FP32 演算性能 |
42.3 TFLOPs | 21.2 TFLOPs | 10.6 TFLOPs |
| 1300MHzクロックの4タイルGPUでデモ | |||
ソース：Videocardz.com – Intel to unveil Xe-HPG gaming architecture with hardware ray-tracing
解説：
ゲーム用Xeの情報がリーク
DG2と呼ばれていたゲーム用のXeの情報がリークしました。
今までの情報のまとめのようなものですが、
- ゲーム用Xe(DG2)は外部Fab(TSMC)で製造
- 1tileとなる
- 2021年発売
と言うことのようです。
ゲーム用XeはTSMCの5nmを使用すると言われています。
1tile構成となっていますが、ゲーム用が1Tile=512EUになるのかは不明です。
HPC用のXeの512EUの1tile版を見ると10.5TFLOPSとかなりのがっかりスペックですが、こちらは1.3GHzのもので、仮に2.2GHzまで出せるとすると17.77TFLOPSとなり、それなりの性能になります。
そのうえでEU数が768なり1024であるならばかなりの性能を誇ることになります。
1tileと言う表記があるので、別にI/O用のダイがあって1tileでもMCM構成になるのかどうかに関しては定かではないようです。
私は今年中にXe DG2が出ると思っていたので、ちょっと肩透かしですね。