AMDのZen 4ベースの5nm Ryzen 5000デスクトップCPUは、2022年にAM5プラットフォームでDDR5メモリとUSB 4.0をサポートすると伝えられる

Zen 4ベースのRyzen 5000デスクトップCPUをサポートするAMDの次世代AM5プラットフォームに関する新しい情報がGamersNexusでリークされました。

同サイトによると、AMDは2022年に登場する次世代デスクトップのラインアップに、内部のロードマップで紹介されている2つの重要な技術を提供するとしています。

AMD Zen 4搭載のRyzen 5000デスクトップCPUは、2022年のAM5プラットフォームでDDR5メモリとUSB 4.0をサポートします。

GamersNexusによると、引用されている2つのキーテクノロジーには、DDR5メモリとUSB 4.0のサポートが含まれます。

この情報は内部のロードマップに基づいており、それらは変更されると予想されていますが、AMDの次世代CPUでAM4プラットフォーム（ポストRyzen 4000デスクトップCPU）を置き換えると予想されているAMDのAM5プラットフォームは、AMDの次世代CPUで発売されたときに記載されている技術をサポートするかどうかについて、噂では多くの議論が行われてきました。

その他の詳細については、PCIe Gen 4.0プロトコルが新しいプラットフォームでも維持されることを強調しているが、AMDがこの新しいソケットを導入するのは、AM4プラットフォームでメインストリームのデスクトップセグメントで大きな成功を収めた後、数年ぶりとなる。すでに、いくつかのメモリメーカーが今年後半にDDR5メモリの生産を本格化させていることはわかっている。

我々が入手したロードマップは、リークを見つけるためにマークされている可能性が高いため、共有することはできませんが、2022年はAMDがプレミアムデスクトップのラインアップにDDR5を投入する意図があることを示しています。

2022年のプラットフォームはPCIe4を保持し、Zen4製品となる可能性が高く、ネイティブUSB4サポートも搭載することを意図している。

同年のAPUも、現在ロードマップにDDR5を搭載しており、Zen3+のパーツとしてリストアップされている。

モバイルロードマップでは、プレミアムラインとゲーミングラインで2022年にDDR5 LP5がオンボードされています。 via GamersNexus

SK Hynixはすでに2020年後半の量産を確認している。

DDR5のロードマップによると、このメモリは8400MHzの速度までスケールアップし、最大64GBの容量を提供し、これは既存のDDR4モジュールの2倍になるという。

また、DDR5 DRAMは、動作電圧がDDR4の1.2Vに対して1.1Vと低く、パフォーマンス効率が向上します。

AMDの次世代プラットフォームのもう1つの注目すべき機能は、USB 4で、Thunderbolt 3と同等の転送速度を実現することです。

最大40Gbpsの帯域幅を持つUSB 4.0プロトコルは、はるかに高速な転送速度を可能にし、これまでにリリースされたすべてのTB3（Thunderbolt 3）デバイスと互換性があります。

コネクタのタイプはType-Cで、複数のデバイスを簡単にプラグ＆プレイできるようになります。

AMD Ryzen / Intel Core CPU ソケット/チップセットロードマップ

ロードマップが本当に信憑性のある情報に基づいているのであれば、AMDがメインストリームやプレミアムコンシューマ向けパーツに移行する前に、まずEPYC Genoaを投入する可能性があることを意味している。

Zen 4コアはそれ自体が謎であり、5nmプロセスノードをベースにするということを除いては、ほとんど詳細は知られていない。

最近のレポートによると、AMDはTSMCの「Enhanced」5nmプロセスノードを独占的に採用しており、その上でZen 4 CPUが製造されることがわかっている。

これにより、AMDは、それまでに7nmノードの高度なモデルを提供するIntelに対して、プロセス技術競争で大勝利を収めることになるだろう。

AMD CPUロードマップ（2018-2020）

今年末にZen 3が発売されるため、AMDがメインストリームセグメント向けにZen 4のパーツを発表するまでには、少なくとも1年かそれ以上の時間が必要になるだろう。

Zen 3アーキテクチャをベースにしたRyzen 4000 CPUは、PCビルダーからの期待が大きく、特に既存のAM4ユーザーは、現在のAM4ソケット搭載マザーボードに新しいCPUを搭載することができる。

また、AMDの第4世代Ryzen 5000モビリティおよびデスクトップAPUは、Zen 3+として知られているZen 3コアの先進バージョンを搭載することにも言及されている。

モバイルパーツはデスクトップよりも若干遅れて登場するため、最適化されたアーキテクチャを活用することで、より優れたパフォーマンスと効率性を実現することができるだろう。

Zen 2ベースのRyzen 4000 CPUで見たように、モノリシックデザインを提供しているが、全体的な効率性の面ではデスクトップCPUよりもわずかに優位に立っている。

2022年頃の発売が本当なら、Zen 4アーキテクチャを搭載したAMDのRyzen 5000デスクトップCPUは、同時期に予想されるIntelのGolden CoveベースのAlder Lakeラインアップと競合することになるだろう。

ソース：wccftech – AMD’s Zen 4 Based 5nm Ryzen 5000 Desktop CPUs Allegedly Feature DDR5 Memory & USB 4.0 Support on AM5 Platform in 2022

解説：

Zen4コアのRyzen5000シリーズの情報がリーク

早くもZen4コアのRyzen5000シリーズの情報がリークしました。

Intelで言えばAlderLakeの同じ時期に出ることになります。

5nmを使うといわれています。

TSMCの予定では2022年がN5Pなので、製造技術のジャンプは一番弱い感じになります。

世代で言えばZen5コア、Ryzen6000シリーズでしょうか。

それまでは順調に製造プロセスが進化します。

Intelと違い、前年にAppleなどのスマホメーカーがSoCを生産していますので、出来ませんでしたということもありりません。

正確に言えば、7nm+は歩留まりが悪すぎてAppleは採用しませんでしたが、Hauwei傘下のCPUメーカー、ハイシリコンは採用しました。

こんな風に歩留まりが上がらなければ採用されないこともありますが、1年たってAMDが使うまでにはばその問題も解決すると思われます。

Zen4ベースのRyzen5000シリーズは5nmを使いますので、性能的にもかなりのジャンプを期待できます。

AlderLakeもbig-Littleコアを使い、なかなか面白い設計になっていると思いますが、最新CPUの製造技術としてはすでに陳腐化しているIntelの10nmと、TSMC最新の5nm、どちらが優れているかですね。

また、Zen4が劣っているとは一概には言えないですから、Intel側に多少の設計のアドバンテージがあったとしても製造技術の差というのはそういったものをあっさりとひっくり返すだけの力がありますので、AlderLakeの新しい設計がどこまでZen4の新技術+新製造プロセスに太刀打ちできるかが焦点になるでしょう。

また、AlderLakeはおそらくDDR5にはなっていないので、この点も苦しいところではないでしょうか。