Pentium 4プロセッサのダイをピンヘッドのサイズに縮小できることを想像してみてください（478バンプを配置する方法を理解できる場合）。
TSMCは、将来の3ナノメートルシリコン製造ノードの開発目標が、1平方ミリメートルあたり2億5000万トランジスタであることを明らかにしました。
N3と呼ばれる次世代のシリコン製造ノードは、TSMCの5 nmクラスのノードであるN5ファミリ（N5および可能なあらゆる改良点）を継承しています。
TSMC CEO CC Weiは、3 nmノードの開発が順調に進んでおり、2021年にリスク生産が予定されており、2022年後半に量産が開始されることを確認しました。
おそらく、最も驚くべき事実は、TSMCが技術の成熟により、N3のFinFETを使用することにしたことです。
専門家は、サブ5 nmノードには材料と構造の大幅な革新が必要であると考えています。
TSMCは、N3は等速で10-15％の速度向上、または等速で25-30％の電力削減を提供すると主張しています。
ソース：techpowerup – TSMC 3nm Process Packs 250 Million Transistors Per Square Millimeter
解説：
TSMC3nmのスケジュールが確定
TSMC3nmが2022年に量産が開始されるというニュースが飛び込んできました。
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上がIntelの製造スケジュールです。
奇しくも似たような期間だったので、比較してみましょう。
注意していただきたいのはIntel14nm=N10、intel10nm=N7、Intel7nm=N5です。
ただし、Intelは近年製造プロセスの立ち上げに苦心しており、10nm+でもデスクトップCPUが製造できるところまで至っていません。
ではIntel7nmはどうなのか?これははっきり情報が入ってきておらず、不明ですが、上の予定表では改良されることを前提としているようですので、10nmと同様の問題を抱えているのではないかと私は思っています。
7nm以降の予定は聞こえてきておらず、周回遅れは確定しているといってよいでしょう。
すでに中国のSMICが7nm生産を開始し、Intelは中国企業にも追い抜かされています。
10nmで製造されるAlderLakeが予定通り出なかった(出せなかった)場合、工場を売却してFabless企業になる可能性もあるのではないかと私は思っています。
非常に残念ですが、見込みのない自社技術にこれ以上こだわることがよいことなのかと私は思います。
今回で、AMDは2020年にN7+、2021年にN5、2022年にN5P、2023年にN3が使えることがほとんど確定したといってもよいでしょう。
つまり2023年まで1年ごとに新製品を新しい製造技術で生産できることが確定しています。
先行してスマホ向けのSoCを生産しているため、「やっぱり駄目でした」という可能性はほとんどありません。
予定を淡々と消化していくだけになります。
単純に計算しても今と同じレベルの差がずっと続くことになり、さすがに競争力がないのではないかと思います。
nVidiaはどうするのか？
ではGPUの雄、nVidiaがどうするのか予想してみましょう。
nVidiaはゲーム向けのGeforceでは低コストな製造技術にこだわっています。
RTX3000シリーズではSamsungの10nmを使うといわれており、RTX4000シリーズでは低価格向けのプロセスになるといわれているTSMCのN6を使うのではないかと思います。
最新の製造技術を追いかけると思われるRadeonにぜひ一矢報いてほしいところです。
ゲーム機との関係性
知っての通り、今年のクリスマスシーズンにPS5とXSXが発売されるとされており、着々とリーク情報が入っていますので、おそらくは予定通り発売されるのだと思います。
PS5のGPU演算性能は10.28TFLOPS、XSXは12TFLOPSで、これはほぼRTX2080(もしくはSUPER)に相当します。
一時的にゲーミングPCのGPU性能とゲーム機のGPU性能が一気に近接することになります。
そのため、今年を境にゲーミングPCのGPU置き換え需要が活発になり、再びゲーム機を引き離す方向に行くのではないかと思います。
おりしもTSMCの製造プロセスはどんどん進化していますので、特にRadeonで新しい高性能なGPUが発売される可能性は非常に高いといってもよいでしょう。