TSMCは、次世代の半導体製造ノードの開発のための従業員を獲得するために、約4000人の新しいスタッフを雇用する予定です。
会社の目標は、3 nm以下のような世界をリードする半導体ノードを開発できるように人材を集めることです。
今年だけでR＆Dの目的で150億米ドルが計画されているため、TSMCは資本の大部分を新たな改善された技術の開発に投資しています。
5Gやハイパフォーマンスコンピューティングなどの市場が先駆けであり、TSMCが提供する予定の、より小さく、より高速で、より効率的な半導体ノードが必要です。
才能を集めるために、TSMCは採用WebサイトTaiwanJobsを使用して求人を開始し、大学のキャンパスで大学院生を引き付けるキャンペーンを開始しました。
ソース：techpowerup – TSMC to Hire 4000 new Staff for Next-Generation Semiconductor Node Development
解説：
TSMCが3nm以下の半導体の製造技術開発のために4000人の人材を雇用する計画を立てているとのこと。
現在もTSMCは最先端ノードにおいて独走態勢ですが、ここからさらにほかの会社との差を広げるつもりなのでしょう。
半導体の世界で製造プロセスで先を行くというのがどれほど有利なのかはIntel VS AMDの戦いで万年赤字だった冴えないナンバー2のAMDが勝利を収めたことからもわかるのではないかと思います。
2019年7月のRyzen3000シリーズ発売以降鮮烈な勝利を収めたAMDは以降TSMCとの蜜月関係を築いていますが、TSMCの先を見据えた行動を見ると、この関係はまだまだ続きそうです。
また、今年の年末にはPS5とXbox Scalettが発売される予定で、この2つの最先端ゲーム機のAPUはTSMCの7nmで製造される予定です。
※ というか、もう製造に入っているのかもしれませんが。
3nm以上の製造プロセスは未だに製造の予定が立っていませんがTSMCがどのくらいに3nm以上のプロセスの立ち上げができるかでプロセッサの進化が決まってくるといっても過言ではないでしょう。