現在、AMDのX570チップセットは社内で設計されており、以前の400シリーズおよび300シリーズのチップセットはサードパーティによって設計されており、X570の後継である「X670」はサードパーティの設計産に戻るようです 。
AMDの600シリーズチップセットがアウトソーシングされる
MyDriversから発信されたレポートによると、AMDの今後の600シリーズチップセットは、ASMediaがAMDの300シリーズおよび400シリーズチップセットを設計した方法と同様に外部委託され、その他の噂はASMediaによって生産されているB550チップセットも同様に外部の設計になるとしています。
B550は、汎用の使用のために8レーンPCIe 3.0ダウンストリームリンクと4レーンPCIe 3.0チップセットバスを引き続き使用しますが、B550は第3世代Ryzen CPUと組み合わせた場合、PCIe 4.0 x16およびPCIe 4.0 M.2スロットを介してPCIe 4.0接続が可能な場合があります 。
X670-パッシブ冷却と効率の向上
X570の後継者とされる限り、「X670」はASMediaまたは別のエンティティなどのサードパーティによって構築される可能性があります。
X670では、チップセットバスと汎用PCIeレーンの両方がPCIe 4.0になります。
現在、X570チップセットは前世代のものよりもかなり発熱が大きいことが知られていますが、スピーディなPCIe 4.0接続の代価として大きな発熱を伴うようです。
X670はこれを変更する可能性があり、X670の主な目標は、チップセットから放出される熱量を減らし、より安価なファンレスチップセット冷却ソリューションに戻すことです。
チップセットまたはI / Oダイ？ AMDのリソース割り当て
一般に、チップセット市場のマージンはかなり低いため、AMDは、Zen2 CPU内のI/Oダイとしてチップセットを割り当て、別の工場にチップセット市場を処理させます。
GlobalFoundriesは、Zen 2 CPUのI/Oダイとしてもチップセットとしても使用されるチップを製造しています。
AMDにとっては、これらのチップをI/Oダイとして使用することは、チップセットの実装に同じチップを使用する場合と比較して、収益の点でますます効率的です。
AMDにとって、長期的には、チップセットの設計を外部に委託することは、より差し迫った問題へのR＆Dの割り当てと、チップセットの設計に特化した部門の追加の費用の削減により、最大の関心事です。
ソース：wccftech – AMD X670 – Upcoming AM4 Chipset to be Produced by Third Party
解説：
X570は珍しくAMDの社内設計だったわけですが、X670の設計はまた外部設計に戻るという話です。
B550も同様に設計は外部委託になりますが、X670の主な特徴は、X570でファン付きとなったチップセットの発熱を抑えて、ファン無しに戻すことになるようです。
昔、nVidiaが出していたnVforceというIntel向けの互換チップセットがあり、そちらがファン付きでしたが、ファンが故障したり、ファン付きのチップセットというのは様々な弊害をもたらすので、昔から自作されている方はファン付きのチップセットにあまり良い思い出が無いと思います。
私もファン付きのチップセットはあまり好きではありません。
現在ゲーム用途でRyzenを検討されている方はB450にするか、B550が出るまで待たれた方が良いと思います。
ケースやCPUクーラーなどPC内部にはほかにもファンはありますが、ファン付きのチップセットというのは非常に少ないので、トラブルが起きたときに気が付きにくいです。
またゲーム、特に最新のゲームは長時間使に渡って高負荷をかけますので、ファン付きのチップセットは可能な限り避けた方が無難です。
当のAMDもそれがよくわかっているのでX670をファンレスにすることを優先したいのでしょう。