TSMCはシリコン製造へのアプローチで非常に積極的であり、R＆Dへのより多くの投資が今やIntelの設備投資に匹敵するか、打ち負かされています。
これは、新しい技術に対する強い需要を示しており、TSMCの強力な製品は、パフォーマンスの向上とノードサイズの縮小を求める終わりのない競争から脱落することはありません。
DigiTimesの情報筋によると、TSMCは、2023年に3nmノードの大量生産を開始する予定のFabの建設を開始するために、南台湾サイエンスパークに30ヘクタールもの土地を取得しました。
3nm製造施設の建設は、TSMCが新しいファブの基礎を築く2020年に開始される予定です。
3 nm半導体ノードは、EUV技術に基づく7 nm +および5 nmノードの直後に、TSMCのEUVリソグラフィにおける3回目の試みになると予想されます。
ソース：techpowerup – TSMC Begins 3 nm Fab Construction
解説：
TSMCがついに3nmのFab建設を開始しました。
TSMCは一見快進撃を続けているように見えますが、実際のところ、それほど順調に行っているわけではありません。
先日も記事にしましたが、iPhone11に搭載されたA13SoCは7nmEUVではなく、N7Pで製造されており、7nmEUVは歩留まりが70%を下回り、コスト的に見合わなかったようです。
7nmEUVが今後どうなるのかはわかりませんが、すでに5nmも走っており、今回3nmが工場建築を開始していますので、最先端のプロセスがどうなるのかは不透明な感じですね。
情報はありませんけど、Ryzen4000シリーズ(Zen3)はN7Pを使うことになるんじゃないかと思います。
この話を聞くとサムスンの7nmEUVは大丈夫なのかなと思います。
サムスンの7nmは信頼性が低いとして受注が取れなかったわけですが、そのサムスンがTSMCが苦戦している7nmEUVをスンナリ立ち上げられるのかということです。
A13に7nmEUVが使われなかったことで、来年のA14が5nmで生産されるのかどうか訝しむ声も上がっています。
A13が7nmEUVでなかったことは発売後に発覚したようですので、こちらもきちんと事前に情報が出てくるものなのかどうかといったところです。
7nm スマホ2018年、PC2019年
7nm+(N7P) スマホ2019年、PC2020年
7nmEUV スマホ→スキップ、PC2021年?もしくはスキップ？
6nm スマホ(一部の低価格モデル用？)、PC2021年？
5nm スマホ2020年?、PC2022年?
3nm スマホ2023年、PC2024年以降？
今のところの予定は上のような感じになるのではないかと思います。
訂正記事を書きました。