Intelはスリーブから別のカードを取り出したようです。これは、Bay Trailが2013年にリリースされて以来の最初のメジャーアップデートであり、Goldmont +の後継となる新しいTremontアーキテクチャです。
これはこの製品ファミリの最初の10nmプロセスであり、Lakefieldプラットフォームで使用され、Big.littleコア（スマートフォン技術愛好家が間違いなく知っているもの）の概念をx86モビリティ製品分野にもたらします。
「大きな」サニーコーブと「小さな」トレモントを組み合わせたレイクフィールドは、今日の既存のx86セットアップに比べて明確なアップグレードを提供し、モビリティデバイスのバッテリ寿命を犠牲にすることなく優れたパフォーマンスを提供します。
Intel Tremontアーキテクチャは、ハイブリッド3D Foverosで不足しているパズルのピースです
Linley Fallプロセッサ会議でのIntel Tremont除幕イベントの正式な説明は次のとおりです。
Tremont CPUアーキテクチャは、コンパクトで低電力のパッケージで処理能力を強化するために設計されました。
Tremontをベースにした製品は、クライアント、IOT、およびデータセンター製品の両方にまたがり、Intelの幅広いIPポートフォリオと組み合わせることで、コンピューティング製品全体で新世代のIntel製品を強化します。
このプレゼンテーションでは、Tremontのマイクロアーキテクチャの詳細と、他のIntelコンピューティングコアでのTremontの実装について簡単に公開します。
IntelのTremont命令セットは、コア標準の分岐予測と、4つのワイドアロケーションを備えた6つのワイド順不同命令デコードを備えています。
これらはすべて、10個の実行ポートと最大4.5MBのL2キャッシュで接続されます。
最終製品は、モバイル性とポータブル性の高いパッケージで、おおむねSandy Bridgeレベルのパフォーマンスを提供する製品です。
Intelは今回、シングルスレッドのパフォーマンスに重点を置いており、Goldmont Plusと比較したシングルスレッドのパフォーマンス改善グラフ（SPECint *レートベース）を示しました。
Tremontコアのパフォーマンスハイブリッド部分は、Lakefieldプラットフォームの概要で既に取り組んできたものです。
電力/パフォーマンスグラフは間違いなくSunny Coveを反映していますが、はるかに低いパフォーマンスレベルではるかに高い電力効率を実現しています。
その結果、「小さな」コアが使用されている場合でも、バッテリー寿命を大幅に改善するコアができます。
Sunny CoveはIntelのラインアップの中で最大のアップデートになる予定であり、これらの製品は両方とも10nmプロセスで製造されます。
IntelのFoverosとLakefieldについて知っていること
SOC自体とその個々のレイヤーについて説明すると、プレビューされたLakefield SOCは少なくとも4つのレイヤーまたはダイで構成され、それぞれが異なる目的に使用されます。
上位2層は、メインシステムメモリとしてプロセッサを補完するDRAMで構成されています。
これは、プレビュービデオに示すように、2つのBGA DRAMを重ねて配置するPoP（パッケージオンパッケージ）メモリレイアウトを介して行われます。
この場合、SOCはソケット付きDRAMに依存する必要がなく、メインボード上のフットプリントを大幅に節約できます。
2番目のレイヤーは、10nmプロセスノードに基づいた、ハイブリッドCPUアーキテクチャとグラフィックスを備えたCompute Chipletです。
ハイブリッドCPUアーキテクチャには合計5つの個別のコアがあり、そのうちの1つはSunny Coveアーキテクチャを特徴とするビッグコアとしてラベル付けされています。
これは、Intelの今後の10nm Ice Lakeプロセッサで採用されるのと同じCPUアーキテクチャです。
Sunny Cove Coreは、高性能スループット向けに最適化されています。
10nmプロセスに基づいているが、電力効率のために最適化された4つの小さなCPUもあります。
同じダイは、64個の実行ユニットを備えたIntelのGen 11グラフィックエンジンで構成されています。
先週、64個の実行ユニットを備えたIntel GT2（Gen 11）Iris Plus 940グラフィックチップのパフォーマンスを確認しました。結果は、既存のIntel Gen 9.5グラフィックチップと比較して非常に良好でした。
ここでパフォーマンスの結果を確認できます。
Lakefield SOCが同じグラフィックエンジンを搭載することを知っているので、この3Dスタックプロセッサの非常にまともなグラフィックパフォーマンスが期待できます。
そして最後に、SOCのキャッシュおよびI / Oブロックとして機能するベースダイがあります。
P1222とラベル付けされ、22FFLプロセスノードに基づいたベースダイは、低コストで低リーク設計で、豊富な機能のI/O機能を備えています。
ソース：wccftech – Intel Unveils Tremont: New 10nm Atom and Core Hybrid Architecture With 30% IPC Uplift
解説：
Atomの後継と目されるTremontコアについての話が出てきました。
このコアはSunny Coveと組み合わされてLakeFieldというSoCに搭載されます。
この話は以前から散々出ていたのですが、ゲーム用途には使い物にならないSoCなのでほとんど無視していました(笑
今回は一度くらいは取り上げてみようということで、記事にしています。
Sunny Cove1コア+Tremont4コアで高性能なコアと省電力なコアを組み合わせるのはARMがすでに先行しています。
例えば、発売中の最新QalcommのSoCであるSnapdragon 855に搭載されているCPUコアは以下の通りです。
Snapdragon 855 CPU 仕様
1 Kryo 485 Gold Prime (A76-based), 最大 2.84 GHz. 主要コア 512KB pL2
3 Kryo 485 Gold (A76-based),最大 2.42 GHz. 高性能コア 256KB pL2 コアごと
4 Kryo 485 Silver (A55-based), 最大 1.8 GHz. 省電力コア 128KB pL2 コアごと
2MB sL3, 3MB システムレベルキャッシュ
このような1+3+4コア仕様になっています。
超高性能なプライムコアが1、高性能なコアが3、省電力のコアが4という構成になっています。
形としてはこの後追いということになります。
しかし、規模としてはx86の方が段違いに大きいので、1+4コアという形になっています。
これがゲーム向けに使えるかどうかですが、使う人がいるかどうかは別として、今のGTX1650くらいのGPUと組み合わせるならばそれなりに性能を発揮するようになるのではないかと思います。
ただし、現在のGemini LakeのマザーボードははPCI Express 2.0のX1レーンが一つ付いているだけであり、LakeFieldを使った自作向けマザーボードが出るのかどうかわかりませんが、外付けGPUと組み合わせることは前提としてない設計になっている可能性が高いです。
LakeFieldは全く新しい考え方で作られているSoCであり、GPUと組み合わせるという考え方自体がすでにこのSoCの用途の範囲外と言ってもよいと思います。
折角ゲーミングPC系のサイトですから、考察はしてみましたが、あまり変なことは考えないで、普通にデスクトップコアと組み合わせしたほうが幸せになれると思います。(笑
ただ、IPCが向上していることもあり、現時点の性能で考えると、FullHDのゲーム用途にはそれなりに使える性能になっていると思います。
発売される頃にはもちろんGPUの性能も向上していますので、ゲーム用に使うには厳しい性能になっているかもしれません。
まあ、ゲーマーの皆さんにとっては「こんなものもあるよ」程度の認識で良いと思います。